股票简称：斯达半导                                  股票代码：603290        斯达半导体股份有限公司             StarPower Semiconductor Ltd.         （浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号）     向不特定对象刊行可转机公司债券                   召募说明书                   （申报稿）               保荐东说念主（主承销商）       广东省深圳市福田区中心三路 8 号超卓时间广场（二期）北座                   二零二五年十月 斯达半导体股份有限公司               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                 声     明   中国证监会、交往所对本次刊行所作的任何决定或主见，均不标明其对肯求文献及 所显露信息的确切性、准确性、完满性作出保证，也不标明其对刊行东说念主的盈利才调、投 资价值或者对投资者的收益作出骨子性判断或保证。任何与之相背的声明均属诞妄空幻 述说。   根据《证券法》的规矩，证券照章刊行后，刊行东说念主经营与收益的变化，由刊行东说念主自 行负责。投资者自主判断刊行东说念主的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券照章发 行后因刊行东说念主经营与收益变化或者证券价钱变动引致的投资风险。   任何投资者已经通过认购、交往、受让、承袭或者其他正当方式持有本次债券，即 视作喜悦《受托经管公约》            《债券持有东说念主会议规则》及本召募说明书中其他接洽刊行东说念主、 债券持有东说念主、债券受托经管东说念主等主体职权义务的关联商定，并喜悦寄托中信证券股份有 限公司担任受托经管东说念主。 斯达半导体股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                      紧要事项辅导   公司极度提醒投资者珍摄下列紧要事项或风险成分，并谨慎阅读本召募说明书关联 章节。 一、对于本次可转债刊行合乎刊行条件的说明   根据《证券法》《上市公司证券刊行注册经管办法》等关联法例规矩，公司对肯求 向不特定对象刊行可转机公司债券的阅历和条件进行了谨慎审查，觉得本公司合乎对于 向不特定对象刊行可转机公司债券的各项阅历和条件。 二、公司本次刊行的可转机公司债券未提供担保   公司本次刊行的可转债未提供担保措施。如果本次可转债存续期间出现对公司经营 经管和偿债才调有紧要负面影响的事件，本次可转债可能因未提供担保而存在兑付风险。 三、对于公司本次刊行可转机公司债券的信用评级   大公国际资信评估有限公司对本次可转债进行了评级，根据大公国际资信评估有限 公司出具的《斯达半导体股份有限公司向不特定对象刊行可转机公司债券信用评级阐述 （DGZX-R【2025】01362）》，公司主体信用品级为“AA+sti”，本次可转债信用品级 为“AA+sti”，评级预测为褂讪。   在本次刊行的可转债存续期间，评级机构将对公司主体和本次可转债进行追踪评级。 如果由于外部经营环境、公司自己情况或评级步骤变化等成分导致公司或本次可转债的 信用评级级别变化，将会增大投资者的风险，对投资者的利益产生一定影响。 四、极度风险辅导   公司提请投资者仔细阅读本召募说明书“风险成分”全文，并极度珍摄以下风险： （一）宏不雅经济波动的风险   IGBT 包摄于半导体行业。半导体行业渗入于国民经济的各个领域，行业举座波动 性与宏不雅经济形势具有一定的关联性。公司居品主要应用于新能源汽车、新能源发电、 工业限度及电源、变频白色家电等行业，如果宏不雅经济波动较大或历久处于低谷，上述 行业的举座盈利才调会受到不同程度的影响，从而对公司的销售和利润带来负面影响。 斯达半导体股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 （二）新能源汽车市集波动风险    根据中国汽车工业协会统计，2025 年上半年新能源汽车产销量分别为 696.8 万辆和 的 44.3%，出口市集进展尤为亮眼，新能源车出口量达 106 万辆，同比激增 75.2%。全 球新能源汽车销量达到 946.9 万辆，同比增长 31.8%。新能源汽车络续保持褂讪快速的 增长势头，现在，新能源汽车占比已经接近 50%，可能存在后续渗入率放慢的风险。公 司在此领域干与了巨额研发经费，明天仍将络续加大该领域干与，天然公司新能源汽车 模块销售数目连续保持高速增长，但明天如果产业政策变化、汽车供应链器件配套、相 关设施扶植和推广速率以及客户招供度等成分影响，导致新能源汽车市集需求出现较大 波动，将会对公司的盈利才调形成不利影响。 （三）经营功绩波动的风险    阐述期内，公司的营业收入分别为 270,549.84 万元、366,296.54 万元、339,062.07 万元和 193,561.04 万元，公司包摄于母公司整个者的净利润（以扣除非频繁性损益前后 孰低者计）分别为 76,235.69 万元、88,622.47 万元、48,736.56 万元和 26,106.82 万元。    公司在居品主要应用于新能源汽车、新能源发电、工业限度及电源、白色家电等领 域，若上述下贱市集出现需求波动或市集竞争加重导致的居品单价下降等情形，可能使 公司经营面对一定的不利影响，从而导致公司明天功绩存鄙人滑的风险。 （四）召募资金投资神志关联风险    公司本次召募资金投资的扶植神志包括车规级 SiC MOSFET 模块制造神志、IPM 模块制造神志、车规级 GaN 模块产业化神志，是在公司现存业务的基础上依据业务发 展辩论所制定的。天然公司根据行业发展近况和趋势对本次募投神志可行性进行了深入 计划和充分论证，并在技能、东说念主员、市集等方面作了较为充分的准备，但若出现召募资 金不成实时到位、神志展期实施、市集或产业环境出现紧要变化等情况，可能导致神志 实施过程中的某一步骤出现延误或停滞，公司募投神志存在不周密部按期扶植完成的风 险。 斯达半导体股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   公司本次召募资金主要投向车规级 SiC MOSFET 模块、IPM 模块、车规级 GaN HEMT 模块等居品，募投神志扶植达产后，关联居品的产能将达成较大栽培。本次募投 神志的新增产能辩论是公司劝诱产业政策、行业发展趋势、市集需求及公司自己经营状 况等成分严慎论证后笃定，具有较强的可行性和必要性，合乎公司的策略辩论和经营需 要。但由于本次募投神志需要一定扶植期，在神志实施过程中庸神志建成后，若产业政 策、市集环境等发生紧要不利变化，可能导致公司新增产能无法消化的市集风险。 五、公司的利润分配政策及最近三年现款分成情况 （一）公司利润分配政策   为法式公司利润分配步履，推动公司建立科学、连续、褂讪的利润分配机制，保护 中小投资者正当权益，根据《公司法》《证券法》《上市公司监管指引第 3 号——上市 公司现款分成》（证监会公告〔2025〕5 号）等法律法例的要求，公司现行灵验《公司 轨则》中规矩的利润分配政策如下：   （1）公司不错选定现款、股票或者现款加股票相劝诱的方式分配利润，具备现款 分成条件的，应当优先接纳现款分成进行利润分配；公司原则上每年进行一次利润分配， 公司董事会不错根据公司情况提议在中期进行现款分成。   （2）现款分成的具体条件和比例 润为碰巧，且审计机构对公司的该年度财务阐述出具无保属主见的审计阐述，公司应当 选定现款方式分配利润。公司无紧要资金开销等事项发生（召募资金投资神志除外）， 公司每年以现款方式分配的利润应不低于当年达成的可分配利润的 10%，但公司存在以 去年度未弥补蚀本的，以现款方式分配的利润不少于弥补蚀本后的可供分配利润的 10%。 公司利润分配不得突出累计可分配利润的范围，不得毁伤公司连续经营才调。在公司具 有成长性、每股净钞票的摊薄等确切合理成分的条件下，公司不错接纳股票股利方式进 行利润分配。   紧要资金开销指：①公司明天十二个月内拟对外投资、收购钞票或者购买开荒的累 斯达半导体股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 计开销达到或者突出公司最近一期经审计净钞票的 50%，且突出 5,000 万元东说念主民币；② 公司明天十二个月内拟对外投资、收购钞票或者购买开荒的累计开销达到或者突出公司 最近一期经审计总钞票的 30%。 以及是否有紧要资金开销安排等成分，区分下列情形，并按照公司轨则规矩的步骤，提 出相反化的现款分成政策：   ①公司发展阶段属纯属期且无紧要资金开销安排的，进行利润分配时，现款分成在 本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；   ②公司发展阶段属纯属期且有紧要资金开销安排的，进行利润分配时，现款分成在 本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；   ③公司发展阶段属成历久且有紧要资金开销安排的，进行利润分配时，现款分成在 本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；   公司发展阶段不易区分但有紧要资金开销安排的，不错按照前项规矩处理。   （3）公司主要选定现款分成的利润分配政策，若公司营业收入增长快速，况兼董 事会觉得公司股票价钱与各股本界限不匹配、披发股票股利故意于公司全体股东举座利 益时，不错在称心上述现款利润分配条件下，提议并实施股票股利分配预案。   （4）存在股东违纪占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现款红利， 以偿还其占用的资金。   （5）公司刊行证券、紧要钞票重组、合并分立或者因收购导致限度权发生变更的， 公司应当在召募说明书或刊行预案、紧要钞票重组阐述书、权益变动阐述书或者收购报 告书中详实显露召募或刊行、重组或者限度权发生变更后公司的现款分成政策及相应的 安排、董事会对上述情况的说明等信息。   （6）公司的利润分配应合乎关联法律、法例的规矩，且需要保持利润分配政策的 连气儿性、褂讪性。   （1）公司董事会根据公司盈利情况、资金需乞降股东陈诉辩论，劝诱孤独董事、 监事及中小股东的主见和诉求提议合理的分成建议和预案，公司在制定现款分成具体方 斯达半导体股份有限公司                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 案时，董事会应当谨慎计划和论证时机、条件和最低比例、诊疗的条件偏激决策步骤要 求等事宜，孤独董事应当发标明确主见，经董事会审议通事后报公司股东大会批准后实 施。如需诊疗利润分配有筹划，应再行履行上述步骤。孤独董事不错征采集小股东的主见， 提议分成有筹划并平直提交董事会审议。公司至少每三年再行审议一次股东分成陈诉辩论； 若公司经营情况莫得发生较大变化，不错参照最近一次制定或更正的分成陈诉辩论执行， 不另行制定三年分成陈诉辩论。   （2）公司应当严格执行本轨则笃定的现款分成政策以及股东大会审议批准的现款 分成具体有筹划。确有必要对本轨则笃定的现款分成政策进行诊疗或者变更的，应当称心 本轨则规矩的条件，根据股东（极度是中小股东）、孤独董事和监事的主见，经过详实 论证后，履行相应的决策步骤，并经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上通过； 孤独董事莽撞诊疗或变更的事理的确切性、充分性、合感性、审议步骤的确切性和灵验 性以及是否合乎本轨则规矩的条件等事项发标明确主见，且公司应在股东大会召开前与 中小股东充分交流交流，并实时回复中小股东存眷的问题，必要时，可通过收集投票系 统搜集股东主见。   （3）公司诊疗现款分成政策的具体条件 资金等专款专用或专户经管资金除外的现款（含银行入款、高流动性的债券等）余额均 不足以支付现款股利； 大交往无法按既定交往有筹划实施的； 力组成骨子性不利影响的。   （4）公司股东大会对利润分配有筹划作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后 两个月内完成股利（或股份）的派发事项。   （1）监事会莽撞董事会和经管层执行公司分成政策和股东陈诉辩论的情况及决策 斯达半导体股份有限公司                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 步骤进行监督。   （2）公司董事会、股东大会在对利润分配政策进行决策和论证过程中应当充分考 虑孤独董事和中小股东的主见。股东大会对现款分成具体有筹划进行审议时，应通过多种 渠说念（包括但不限于通达专线电话、董秘信箱及邀请中小投资者参会等）主动与股东特 别是中小股东进行交流和交流，充分听取中小股东诉求，并实时回复中小股东存眷的问 题。   （3）在公司有才调进行现款分成的情况下，公司董事会未作念出现款分成预案的， 应当说明未现款分成的原因、关联原因与执行情况是否投合乎、未用于分成的资金留存 公司的用途及收益情况，孤独董事应当对此发标明确的孤独主见。股东大会审议上述议 案时，应为中小股东参与决策提供便利。   （4）在公司盈利的情况下，公司董事会未作念出现款利润分配预案或现款分成低于 上述利润分配政策规矩比例的，应当在按期阐述中显露未分成或少分成的原因、未用于 分成的资金留存公司的用途，孤独董事应当对此发表孤独主见。   （5）公司应当在按期阐述中详实显露现款分成政策的制定及执行情况，说明是否 合乎公司轨则的规矩或者股东大会决议的要求，分成步骤和比例是否明确和明晰，关联 的决策步骤和机制是否完备，孤独董事是否守法履责并阐扬了应有的作用，中小股东是 否有充分抒发主见和诉求的契机，中小股东的正当权益是否得到充分珍摄等。对现款分 红政策进行诊疗或变更的，还要详实说明诊疗或变更的条件和步骤是否合规和透明等。 （二）公司最近三年现款分成及未分配利润使用情况   最近三年，公司利润分配情况如下表：                                                         单元：万元               神志              2024 年       2023 年       2022 年 现款分成金额（含税）                     15,230.27    27,315.87    24,529.27 包摄于母公司整个者的净利润                  50,766.63    91,052.60    81,764.29 占包摄于母公司整个者的净利润的比率                30.00%       30.00%       30.00% 最近三年累计现款分成金额                                             67,075.41 最近三年年均包摄于母公司整个者的净利润                                      74,527.84 最近三年累计现款分成金额/最近三年年均包摄                                      90.00% 斯达半导体股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书               神志            2024 年   2023 年   2022 年 于母公司整个者的净利润   公司最近三年现款分成情况合乎法律法例和《公司轨则》的关联规矩。为保持公司 的可连续发展，公司积年滚存的未分配利润行动公司业务发展资金的一部分，络续干与 公司坐蓐经营，以援救公司历久可连续发展，提高公司的市集竞争力和盈利才调。   为保持公司的可连续发展，公司最近三年达成的包摄于上市公司股东的净利润在提 取法定盈余公积金及向股东分成后，当年剩余的未分配利润结转至下一年度，行动公司 业务发展资金的一部分，主要用于日常经营、对外投资、神志开拓等方面，以援救公司 历久可连续发展，提高公司的市集竞争力和盈利才调。公司未分配利润的使用安排合乎 公司的执行情况和公司全体股东利益。 斯达半导体股份有限公司                                                                            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                 目          录 斯达半导体股份有限公司                                                             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      二、公司及董事、监事、高等经管东说念主员、控股股东、执行限度东说念主阐述期内被证券监 斯达半导体股份有限公司                                                                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 斯达半导体股份有限公司                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                   第一节 释义   本召募说明书中，除非文意另有所指，下列简称具有如下含义： 一、一般术语 公司、本公司、刊行东说念主、斯达半导、                  指    斯达半导体股份有限公司 斯达半导体                       《斯达半导体股份有限公司向不特定对象刊行可转机公 本召募说明书            指                       司债券召募说明书》 香港斯达              指   香港斯达控股有限公司，系公司发起东说念主及控股股东                       浙江兴得利纺织有限公司，系公司发起东说念主及现存股东之 浙江兴得利             指                       一                       嘉兴富瑞德投资合伙企业（有限合伙），系公司发起东说念主 富瑞德投资             指                       及现存股东之一                       STARPOWER PACIFIC GROUP LIMITED，注册地为英 斯达控股              指                       属维尔京群岛，系香港斯达独一股东 上海说念之              指   上海说念之科技有限公司，系公司控股子公司 浙江谷蓝              指   浙江谷蓝电子科技有限公司，系公司全资子公司 斯达电子              指   嘉兴斯达电子科技有限公司，系公司全资子公司                       斯达半导体欧洲股份公司（StarPower Europe AG），系 斯达欧洲              指                       公司控股子公司 斯达微电子             指   嘉兴斯达微电子有限公司，系公司全资子公司 斯达集成              指   嘉兴斯达集成科技有限公司，系公司全资子公司 重庆安达              指   重庆安达半导体有限公司，系公司控股子公司 斯达香港              指   斯达半导体（香港）有限公司，系公司全资子公司 斯达重庆              指   斯达半导体（重庆）有限公司，系公司全资子公司 好意思垦半导体             指   好意思垦半导体技能有限公司，系公司控股子公司 港禾逸蓝              指   嘉兴港禾逸蓝科技有限公司                       《斯达半导体股份有限公司可转机公司债券受托经管协 《受托经管公约》          指                       议》                       《斯达半导体股份有限公司可转机公司债券持有东说念主会议 《债券持有东说念主会议规则》       指                       规则》 《公司轨则》            指   《斯达半导体股份有限公司轨则》偏激修正案 本次刊行、本次向不特定对象刊行、 本次刊行的可转机公司债券、本次       斯达半导体股份有限公司向不特定对象刊行可转机公司                  指 可转债、本次刊行的可转债、本期       债券 可转债 执行限度东说念主             指   沈华、胡畏 控股股东              指   香港斯达控股有限公司，为刊行东说念主之控股股东 保荐机构、保荐东说念主、中信证券、主                   指   中信证券股份有限公司 承销商、受托经管东说念主 斯达半导体股份有限公司                                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 刊行东说念主讼师                     指    北京海润天睿讼师事务所 申报管帐师                     指    立信管帐师事务所（特等普通合伙） 评级公司                      指    大公国际资信评估有限公司 董事会                       指    斯达半导体股份有限公司董事会 监事会                       指    斯达半导体股份有限公司监事会 股东大会                      指    斯达半导体股份有限公司股东大会 《公司法》                     指    《中华东说念主民共和国公司法》 《证券法》                     指    《中华东说念主民共和国证券法》 阐述期、阐述期各期、最近三年及                           指    2022 年度、2023 年度、2024 年度和 2025 年 1-6 月 一期 阐述期内                      指    2022 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日 阐述期各期末                    指 元、万元、亿元                   指    东说念主民币元、东说念主民币万元、东说念主民币亿元 二、专科术语                   Insulated Gate Bipolar Transistor 的缩写，绝缘栅双极型晶体管，由双极结 IGBT          指   型晶体管（BJT）和金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）组成的复合全                   控型电压驱动式电力电子器件，是半导体器件的一种                   碳化硅，是一种无机物，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（坐蓐 SiC           指   绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶真金不怕火而成，其化学性                   能褂讪、导热系数高、热扩展系数小、耐磨性能好                   氮化镓是一种无机物，是氮和镓的化合物，是一种平直能隙（ direct GaN           指                   bandgap）的半导体，不错用在高功率、高速的光电元件中                   Bipolar Junction Transistor，双极结型晶体管，是一种电流限度的半导体 BJT           指                   分立器件                   Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，指金属氧化物场效应 MOSFET        指                   晶体管，是一种高频的半导体器件                   Intelligent Power Module，智能功率模块，一种将功率开关器件和驱动电 IPM           指                   路等集成在一皆的半导体模块 导通压降          指   三极管和二极管导通时，两头的电压差 晶圆            指   用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料                   具有特定晶面和稳妥电学、光学和机械脾气的用于助长外延层的洁净单 衬底            指                   晶薄片 外延            指   单晶衬底名义沿特定晶向助长原子级匹配的单晶薄层的工艺技能 二极管           指   一种具有单向传导电流的电子器件 快收复二极管               指   一种具有开关脾气好、反向收复时辰短特质的半导体二极管 （FRD）                   以 SiC 材料制造的金属-氧化物半导体场效应晶体管，属于第三代半导体 SiC MOSFET    指                   器件                   氮化镓基高电子迁徙率晶体管（High Electron Mobility Transistor）的简称， GaN HEMT      指                   属于宽禁带半导体器件，具有高频、高效、低损耗的特质 斯达半导体股份有限公司                           向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                   一种集成化的微型算计机系统，它将处理器中枢（ CPU）、存储器                   （FLASH/RAM/ROM）、输入/输出接口（GPIO、UART、SPI 等）以及 MCU           指                   定时器/计数器等功能模块集成在一块芯片上用于限度和驱动各式机械                   或电子开荒                   特基二极管是通过金属与 N 型半导体之间形成的斗殴势垒具有整流脾气 SiC SBD       指                   而制成的一种属-半导体器件 频率            指   正弦交流电流在单元时辰内作周期性轮回变化的次数 赫兹            指   交流电中频率的基本单元                   把工频电源（50Hz 或 60Hz）变换成各式频率的交流电源，以达成电机 变频器           指                   的变速运行的开荒 高压变频器         指   针对 3kV 至 10kV 等高电压环境下运行的电动机而开发的变频器 注：本召募说明书中，部分算计数与各加数平直相加之和在余数上可能略有相反，这些相反是由于 四舍五入形成的；本召募说明书中第三方数据不存在特意为本次刊行准备的情形，刊行东说念主亦未为此 支付用度或提供匡助。 斯达半导体股份有限公司                              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                      第二节 本次刊行概况 一、刊行东说念主基本情况   汉文称号：斯达半导体股份有限公司   英文称号：StarPower Semiconductor Ltd.   注册地址：浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号   股票简称：斯达半导   股票代码：603290   股票上市地：上海证券交往所 二、本次刊行的配景和目的 （一）本次刊行的配景   半导体产业行动电子信息产业的基础，是国度引颈新一轮科技创新和产业变革的关 键力量，其发展在栽培我国科技逾越和经济发展的过程中起到了举足轻重的作用。行动 半导体产业的重要组成部分，功率半导体主要用于转变电力电子开荒中电压和频率、直 流交流转机等，是电力电子开荒中电能转机与电路限度的中枢器件，在通盘电子产业链 中险些均有着无为的应用。为确保功率半导体关联产业健康、快速发展，比年来我国相 继出台了一系列政策援救产业发展与中枢技能突破。2020 年发布的《新时期促进集成 电路产业和软件产业高质地发展的几许政策》明确将第三代半导体列为重心援救对象； 要》中，将第三代半导体纳入策略性新兴产业重心发展场所，明确援救宽禁带半导体材 料的研发与产业化，推动其在 5G 通讯、新能源汽车、光伏等领域的应用；2021 年，科 技部在重心研发筹划中单列第三代半导体专项，通过“策略性先进电子材料”等重心专 项，资助第三代半导体材料与器件的研发神志；2023 年，工信部等六部门联合印发《关 于推动能源电子产业发展的率领主见》，在“专栏 3 能源电子枢纽信息技能居品供给 才调栽培行动”功率半导体器件中提议，我国要“面向光伏、风电、储能系统、半导体 照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠 IGBT 器件及模块，SiC、GaN 斯达半导体股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 等先进宽禁带半导体材料”。   收获于我国鼎力鼓励科技创新和产业创新，除工业限度、消费电子等传统应用领域 外，新能源汽车、充电桩、光伏风电储能、变频家电、数据中心、轨说念交通等市集也极 大助推了我国功率半导体行业的快速发展，行业举座呈褂讪增长的发展态势。根据 Omdia 的数据，2023 年全球功率半导体市集界限约 503 亿好意思元，揣测 2027 年将增长至   我国事全球主要的功率半导体消费国之一，在全球半导体产业链中占有极其重要的 地位。明天跟着国内产业链的进一步完善以及半导体材料、芯片想象、工艺、制造等核 心技能的连续突破，国内企业的自主创新才融合市集竞争力还将连续栽培，进一步推动 我国功率半导体行业的发展壮大。   半导体材料按照引入时辰和禁带宽度不同，主要分为以硅（Si）、砷化镓（GaAs） 为代表的第一代和第二代半导体材料，和以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的 第三代半导体材料。其中第三代半导体材料又被称为宽禁带半导体材料，因具有宽禁带、 高导热率、高击穿场强、高饱和电子迁徙率等脾气，所制备出的半导体器件领有刚劲的 功率处理才调、较高的开关频率、更高的电压驱动才调、更小的尺寸和更高速的散热能 力等特征，在能量效率和空间尺寸要求较高的电子器件应用中具备先天性能上风。   碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）是现在主流的第三代半导体材料，具有大功率、 耐高压、耐高温的特质，合乎当下功率半导体器件的应用发展需求，已成为行业研发和 产业化应用的重心。现在，收获于 SiC 衬底材料、外延技能以及芯片想象、工艺、制 造等步骤的欺压纯属，SiC MOSFET 模块已泉源在新能源汽车主电机限度器中界限化应 用。根据 CASA Research 的数据，现在国内第三代功率半导体已泉源进入高速增长阶段， 用第三代功率器件模块市集约 104.1 亿元，揣测到 2027 年将达到 347.3 亿元；此外， GaN 已成为继 SiC 之后最受关注的第三代半导体材料，区别于 SiC 更稳妥高压、高功 率场景，GaN 在中低压、高频率应用中展现出更强的性能上风，二者在新能源汽车驱 动系统和充电系统中呈现互补发展趋势。跟着下贱整车厂对高效率、微型化、高可靠性 功率器件的需求连续增长，GaN 模块在高性能车载充电器和充电桩领域的应用正加速 斯达半导体股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 深化，产业链也在加速布局，有望成为推动新能源汽车产业快速发展的枢纽技能因循。   比年来，跟着我国度电行业节能减排政策的连续鼓励以及消费者对绿色环保的关注 度欺压栽培，变频技能在空调、雪柜、洗衣机等白色家电中的应用加速普及。相较于传 统定频家电，变频技能通过动态诊疗电机运行频率，达成更精确的功率限度，具备节能、 高效、低杂音等上风，契合家电行业向低碳、高效场所发展的趋势。IPM 模块因其集成 驱动、电流检测、过流保护等功能，在栽培电机驱动性能、提高系统效率方面阐扬枢纽 作用，系变频家电不可或缺的枢纽组件之一。因此，变频技能的无为应用不仅推动了家 电居品向高效、智能场所升级，也带来了对 IPM 模块这一功率半导体器件更多的需求。   当前，我国度电市集正加速向高效、智能、绿色场所发展，变频家电渗入率连续提 升。根据产业在线数据，2024 年中国白色家电市集总产量同比高涨 15.80%，对 IPM 模 块的国内需求界限达到 4.4 亿颗，同比增长 20.8%。白色家电市集界限雄壮，发展远景 宽敞，变频白色家电的快速发展为 IPM 模块带来了宽敞市集空间。 （二）本次刊行的目的   公司自成立以来一直专注于以 IGBT 和 SiC 为主的功率半导体芯片和模块的想象研 发、坐蓐及销售，多年来连续加大技能创新和居品优化力度，关联居品深受国表里市集 的招供和信托。在 SiC 领域，公司自 2020 年起陆续赢得了国表里多个 SiC MOSFET 主 电机限度器神志定点，并于 2022 年达成国内首个 800V 高压 SiC 主电机限度器平台批 量装车。现在，公司车规级 SiC MOSFET 芯片和模块已经在国表里主流整车厂多车型 巨额量装车，居品销量连续快速增长。   在新能源汽车主电机限度器领域，除车规级 IGBT 模块和 SiC MOSFET 模块外， GaN 模块也慢慢成为处治有筹划之一。公司行动国内新能源汽车车规级功率半导体模块 的主要供应商，需要丰富自己居品结构，为客户提供全系列的处治有筹划。2024 年，公 司开发出车规级 GaN 模块，针对 30kW-150kW 车用驱动应用，揣测将于 2027 年进入装 车应用阶段。   通过车规级 SiC MOSFET 模块制造神志和车规级 GaN 模块产业化神志的实施，公 司将充分利用自己在新能源汽车领域的行业地位及技能上风，阁下新能源汽车领域快速 斯达半导体股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 发展的历史机遇，顺应第三代半导体技能发展趋势，加速居品迭代升级，霸占车规级第 三代功率半导体市集先机，称心客户对车规级第三代功率模块的技能和市集需求，夯实 公司在车规级功率器件领域的竞争上风，保持公司在新能源汽车领域的当先地位。 有率与行业地位   公司 IPM 模块已在工业变频器、伺服器、车用空调等领域无为应用，居品技能成 熟、质地褂讪，得到了客户的高度招供。白色家电行业是公司重心布局行业之一，公司 已在大型商用变频空调领域积贮了一巨额高黏性的家电行业客户，与好意思的、格力、海信、 海尔等国内主流家电行业客户形成了密切的合营关系。通过 IPM 模块制造神志的实施， 公司将依托现存优质家电行业客户群体，加速 IPM 模块在白色家电领域的市集渗入， 推动居品在变频白色家电等应用场景中的界限化配套，进一步栽培公司在白色家电领域 的市集占有率与行业地位。   本次向不特定对象刊行可转机公司债券召募资金部分用于补充流动资金，故意于缓 解公司的资金压力，鼓励公司业务界限的拓展，保险了公司研发创新及业务扩张等行径 的连续正常开展，捏造公司财务风险，保险公司的连续、褂讪、健康发展。 三、本次刊行基本情况 （一）本次刊行的基本条件   本次刊行证券的品种为向不特定对象刊行可转机为公司 A 股股票的可转机公司债 券。该等可转机公司债券及明天转机的 A 股股票将在上海证券交往所上市。   根据关联法律、法例和法式性文献的规矩，并劝诱公司财务情状和投资筹划，本次 拟刊行可转机公司债券召募资金总额不突出东说念主民币 150,000.00 万元（含本数），具体募 集资金数额由公司股东大会授权公司董事会（或由董事会授权东说念主士）在上述额度范围内 笃定。 斯达半导体股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   本次刊行的可转机公司债券每张面值为东说念主民币 100.00 元，按面值刊行。   本次刊行的可转机公司债券期限为自觉行之日起六年。   本次刊行的可转机公司债券票面利率的笃定方式及每一计息年度的最终利率水平， 由公司股东大会授权公司董事会（或由董事会授权东说念主士）在刊行前根据国度政策、市集 情状和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商笃定。   本次可转机公司债券在刊行完成前如遇银行入款利率诊疗，则股东大会授权董事会 （或由董事会授权东说念主士）对票面利率作相应诊疗。   本次刊行的可转机公司债券接纳每年付息一次的付息方式，到期璧还未偿还的可转 换公司债券本金并支付临了一年利息。   （1）年利息算计   年利息指可转机公司债券持有东说念主按持有的可转机公司债券票面总金额自可转机公 司债券刊行首日起每满一年可享受确当期利息。   年利息的算计公式为：I=B×i   I：指年利息额；   B：指本次可转机公司债券持有东说念主在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）付 息债权登记日持有的本次可转债票面总金额；   i：指本次可转机公司债券当年票面利率。   （2）付息方式 可转机公司债券刊行首日。 斯达半导体股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 日，如该日为法定节沐日或休息日，则顺延至下一个交往日，顺展期间不另付息。每相 邻的两个付息日之间为一个计息年度。转股年度接洽利息和股利的包摄等事项，由公司 董事会或董事会授权东说念主士根据关联法律、法例及上海证券交往所的规矩笃定。 在每年付息日之后的五个交往日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包括付息债权 登记日）肯求转机成公司 A 股股票的可转机公司债券，公司不再向其持有东说念主支付本计 息年度及以后计息年度的利息。 期未转股的可转机公司债券本金及临了一年利息。 承担。   本次刊行的可转机公司债券转股期自可转债刊行扫尾之日起满六个月后的第一个 交往日起至可转债到期日止。债券持有东说念主对转股或者不转股有选拔权，并于转股的次日 成为公司股东。   （1）泉源转股价钱的笃定依据   本次可转债的泉源转股价钱不低于召募说明书公告日前二十个交往日公司股票交 易均价和前一个交往日公司股票交往均价。具体泉源转股价钱由公司股东大会授权董事 会（或董事会授权东说念主士）在刊行前根据市集情状与保荐机构（主承销商）协商笃定。   若在该二十个交往日内发生过因除权、除息引起股价诊疗的情形，则对诊疗前交往 日的交往均价按经过相应除权、除息诊疗后的价钱算计。   前二十个交往日公司股票交往均价=前二十个交往日公司股票交往总额/该二十个 交往日公司股票交往总量；前一个交往日公司股票交往均价=前一个交往日公司股票交 易总额/该日公司股票交往总量。   （2）转股价钱的诊疗方式及算计公式   在本次可转债刊行之后，若公司因派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括因 斯达半导体股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 本次可转债转股而增多的股本）或配股、派送现款股利等情况使公司股份发生变化时， 将按下述公式进行转股价钱的诊疗（保留少许点后两位，临了一位四舍五入）：   派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）   增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）   上述两项同期进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）   派送现款股利：P1=P0－D   上述三项同期进行：P1＝（P0－D+A×k）/（1+n+k）   其中：P0 为诊疗前转股价，n 为送股或转增股本率，k 为增发新股或配股率，A 为 增发新股价或配股价，D 为每股派送现款股利，P1 为诊疗后转股价。   当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将依此进行转股价钱诊疗，并在 上海证券交往所网站（www.sse.com.cn）或中国证监会指定的上市公司其他信息显露媒 体上刊登关联公告，并于公告中载明转股价钱诊疗日、诊疗办法及暂停转股时期（如需）。 当转股价钱诊疗日为本次刊行的可转机公司债券持有东说念主转股肯求日或之后、转机股份登 记日之前，则该持有东说念主的转股肯求按公司诊疗后的转股价钱执行。   当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数目和/ 或股东权益发生变化从而可能影响本次刊行的可转机公司债券持有东说念主的债职权益或转 股繁衍权益时，公司将视具体情况按照公说念、平正、公允的原则以及充分保护本次刊行 的可转机公司债券持有东说念主权益的原则诊疗转股价钱。接洽转股价钱诊疗内容及操作方法 将依据届时国度接洽法律法例、证券监管部门和上海证券交往所的关联规矩来制订。   （1）修正条件及修正幅度   在本次刊行的可转机公司债券存续期间，当公司股票在职意连气儿三十个交往日中至 少有十五个交往日的收盘价低于当期转股价钱的 85%时，公司董事会有权提议转股价钱 向下修正有筹划并提交公司股东大会表决。   上述有筹划须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东大会 进行表决时，持有本次刊行的可转机公司债券的股东应当侧目。修正后的转股价钱应不 低于本次股东大会召开日前二十个交往日公司股票交往均价和前一交往日均价之间的 斯达半导体股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 较高者。   若在前述三十个交往日内发生过转股价钱诊疗的情形，则在转股价钱诊疗日前的交 易日按诊疗前的转股价钱和收盘价算计，在转股价钱诊疗日及之后的交往日按诊疗后的 转股价钱和收盘价算计。   （2）修正步骤   如公司决定向下修正转股价钱，公司将在上海证券交往所网站（www.sse.com.cn） 或中国证监会指定的上市公司其他信息显露媒体刊登关联公告，公告修正幅度、股权登 记日和暂停转股期间（如需）等接洽信息。从股权登记日后的第一个交往日（即转股价 格修正日）起，泉源收复转股肯求并执行修正后的转股价钱。若转股价钱修正日为转股 肯求日或之后，转机股份登记日之前，该类转股肯求应按修正后的转股价钱执行。   本次可转债持有东说念主在转股期内肯求转股时，转股数目的算计方式为：Q=V/P，并以 去尾法取一股的整数倍。   其中：Q 指转股数目；V 为可转债持有东说念主肯求转股的可转债票面总金额；P 为肯求 转股当日灵验的转股价钱。   本次刊行的可转机公司债券持有东说念主肯求转机成的股份须是整数股。本次刊行的可转 换公司债券持有东说念主肯求转股后，转股时不足转机为一股的可转机公司债券余额，公司将 按照上海证券交往所、中国证券登记结算有限连累公司等机构的接洽规矩，在可转机公 司债券持有东说念主转股当日后的五个交往日内以现款兑付该部分可转机公司债券余额及该 余额对应确当期应计利息。   （1）到期赎回条件   在本次刊行的可转机公司债券期满后五个交往日内，公司将赎回全部未转股的可转 换公司债券，具体赎回价钱由公司股东大会授权董事会（或董事会授权东说念主士）在本次发 行前根据刊行时市集情况与保荐机构（主承销商）协商笃定。   （2）有条件赎回条件   在本次刊行的可转机公司债券转股期内，如果下述两种情形的率性一种出刻下，公 斯达半导体股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 司有权按照本次可转债面值加当期应计利息的价钱赎回全部或部分未转股的本次可转 换公司债券： 价钱的 130%（含 130%）；   当期应计利息的算计公式为：IA=B×i×t/365   IA：指当期应计利息；   B：指本次可转债持有东说念主理有的将赎回的本次可转债票面总金额；   i：指本次可转债当年票面利率；   t：指计息天数，首个付息日前，指从计息肇始日起至本计息年度赎回日止的执行 日期天数（算头不算尾）；首个付息日后，指从上一个付息日起至本计息年度赎回日止 的执行日期天数（算头不算尾）。   本次可转债的赎回期与转股期雷同，即刊行扫尾之日满六个月后的第一个交往日起 至本次可转债到期日止。   若在前述三十个交往日内发生过转股价钱诊疗的情形，则在诊疗日前的交往日按调 整前的转股价钱和收盘价钱算计，诊疗日及之后的交往日按诊疗后的转股价钱和收盘价 格算计。   （1）有条件回售条件   在本次可转机公司债券临了两个计息年度内，如果公司股票收盘价在职何连气儿三十 个交往日低于当期转股价钱 70%时，本次可转债持有东说念主有权将其持有的本次可转债全部 或部分以面值加上圈套期应计利息回售给公司。   若在上述交往日内发生过转股价钱因发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不 包括因本次刊行的可转债转股而增多的股本）、配股以及派发现款股利等情况而诊疗的 情形，则在诊疗日前的交往日按诊疗前的转股价钱和收盘价钱算计，在诊疗日及之后的 交往日按诊疗后的转股价钱和收盘价钱算计。如果出现转股价钱向下修正的情况，则上 斯达半导体股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 述“连气儿三十个交往日”须从转股价钱诊疗之后的第一个交往日起按修正后的转股价钱 再行算计。   当期应计利息的算计方式参见赎回条件的关联内容。   本次刊行的可转机公司债券临了两个计息年度，可转机公司债券持有东说念主在每个计息 年度回售条件初次称心后可按上述商定条件愚弄回售权一次，若在初次称心回售条件而 可转机公司债券持有东说念主未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的，该计息年 度不成再愚弄回售权，可转机公司债券持有东说念主不成屡次愚弄部分回售权。   （2）附加回售条件   若本次可转债召募资金运用的实施情况与公司在召募说明书中的承诺比拟出现重 大变化，且根据中国证监会或上海证券交往所的关联规矩被视作转变召募资金用途或被 认定为转变召募资金用途的，本次可转债持有东说念主享有一次以面值加上圈套期应计利息的价 格向公司回售其持有的部分或者全部本次可转债的职权。在上述情形下，本次可转债持 有东说念主不错在公司公告后的回售申报期内进行回售，本次回售申报期内空幻施回售的，自 动丧失该回售权。   当期应计利息的算计方式参见赎回条件的关联内容。   因本次刊行的可转机公司债券转股而增多的公司股票享有与原股票同等的权益，在 股利披发的股权登记日当日登记在册的整个普通股股东（含因可转机公司债券转股形成 的股东）均参与当期股利分配，享有同等权益。   本次可转机公司债券的具体刊行方式由公司股东大会授权董事会（或董事会授权东说念主 士）与保荐机构（主承销商）协商笃定。本次可转机公司债券的刊行对象为持有中国证 券登记结算有限连累公司上海分公司证券账户的天然东说念主、法东说念主、证券投资基金、合乎法 律规矩的其他投资者等（国度法律、法例辞谢者除外）。   本次刊行的可转机公司债券向公司现存股东优先配售，现存股东有权烧毁优先配售 权。向现存股东优先配售的具体比例由公司股东大会授权董事会（或董事会授权东说念主士） 斯达半导体股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 在本次刊行前根据市集情况与保荐东说念主（主承销商）协商笃定，并在本次刊行的可转机公 司债券的刊行公告中给予显露。   公司现存股东享有优先配售之外的余额和现存股东烧毁优先配售部分接纳网下对 机构投资者发售及/或通过上海证券交往所交往系统网上订价刊行相劝诱的方式进行， 余额由承销商包销。具体刊行方式由公司股东大会授权董事会（或董事会授权东说念主士）在 本次刊行前根据市集情况与保荐东说念主（主承销商）协商笃定。      （1）债券持有东说念主的职权 债； 表决权。      （2）债券持有东说念主的义务 可转债的本金和利息； 斯达半导体股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 次债券持有东说念主承担。债券受托经管东说念主莫得代理权、超越代理权或者代理权阔别后所从事 的步履，未经债券持有东说念主会议决议追尊的，不对全体债券持有东说念主发收效率，由债券受托 经管东说念主自行承担其后果及连累； 全或其他法律步骤的，债券持有东说念主应当承担关联用度（包括但不限于诉讼费、讼师费、 公证费、各样保证金、担保费，以及债券受托经管东说念主因按债券持有东说念主要求选定的关联行 动所需的其他合理用度或开销），不得要求债券受托经管东说念主为其先行垫付；   （3）在本次可转债存续期间内及期满赎回期限内，当出现以下情形之一时，应当 召集债券持有东说念主会议   ①变更债券偿付基本要素（包括偿付主体、期限、票面利率诊疗机制等）；   ②变更增信或其他偿债保险措施偏激执行安排；   ③变更债券投资者保护措施偏激执行安排；   ④变更《可转债召募说明书》商定的召募资金用途；   ⑤其他波及债券本息偿付安排及与偿债才调密切关联的紧要事项变更。 项授权范围、利益冲突风险驻扎处治机制、与债券持有东说念主权益密切关联的背信连累等约 定）； 需回购股份导致的减资除外）、合并、分立、落幕或者肯求破产或者照章进入破产步骤； 斯达半导体股份有限公司                             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 券持有东说念主书面提议召开； 规矩，应当由债券持有东说念主会议审议并决定的其他事项。      （4）下列机构或东说念主士不错书面提议召开债券持有东说念主会议：      （5）投资者认购、持有或受让本次可转债，均视为其喜悦本次可转债债券持有东说念主 会议规则的整个规矩并接受其拘谨。      本次向不特定对象刊行可转机公司债券拟召募资金总额不突出东说念主民币 150,000.00 万元（含本数），召募资金总额扣除刊行用度后用于以下神志：                                                           单元：万元 序号              神志称号                   神志投资总额         拟干与召募资金金额               算计                         203,433.29        150,000.00      在本次刊行可转机公司债券召募资金到位之前，公司将根据召募资金投资神志实施 进程的执行情况通过自有或自筹资金先行干与，并在召募资金到位后按照关联法律、法 规规矩的步骤给予置换。      神志投资总额高于本次召募资金净额部分由公司以自有资金或自筹方式处治。在上 斯达半导体股份有限公司                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 述召募资金投资神志的范围内，公司董事会或董事会授权东说念主士可根据神志的进程、资金 需求等执行情况，对相应召募资金投资神志的具体金额进行稳妥诊疗。   本次刊行的可转机公司债券不提供担保。   大公国际资信评估有限公司对本次刊行的可转债进行了评级，根据大公国际资信评 估有限公司出具的《斯达半导体股份有限公司向不特定对象刊行可转机公司债券信用评 级阐述（DGZX-R【2025】01362）》，公司主体信用品级为“AA+sti”，本次可转债信 用品级为“AA+sti”，评级预测为褂讪。   在本次刊行的可转债存续期间，大公国际资信评估有限公司将每年至少进行一次跟 踪评级，并出具追踪评级阐述。   公司已经制订了召募资金经管关联轨制，本次刊行可转机公司债券的召募资金将存 放于公司董事会指定的召募资金专项账户中，具体开户事宜将在刊行前由公司董事会或 董事会授权东说念主士笃定，并在刊行公告中显露召募资金专项账户的关联信息。   公司本次可转债刊行有筹划的灵验期为十二个月，自本次刊行有筹划经股东大会审议通 过之日起算计。 （二）背信连累及争议处治机制   （1）在本期可转债到期时，公司未能偿付到期应付本金和/或利息；   （2）公司不履行或违背受托经管公约项下的任何承诺或义务（第（1）项所述背信 情形除外）且将对公司履行本期可转债的还本付息产生紧要不利影响，在经可转债受托 经管东说念主书面告知，或经单独或合并持有本期可转债未偿还面值总额 10%以上的可转债持 有东说念主书面告知，该背信在上述告知所要求的合理期限内仍未予纠正；   （3）公司在其钞票、财产或股份上设定担保以致对公司就本期可转债的还本付息 斯达半导体股份有限公司                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 才调产生骨子不利影响，或出售其紧要钞票等情形以致对公司就本期可转债的还本付息 才调产生紧要骨子性不利影响；   （4）在本期可转债存续期间内，公司发生落幕、刊出、废除、破产、计帐、丧失 送还才调、被法院指定接管东说念主或已泉源关联的法律步骤；   （5）任何适用的现行或将来的法律、规则、规章、判决，或政府、监管、立法或 司法机构或权力部门的指示、法则或号召，或上述规矩的解释的变更导致公司在受托管 理公约或本期可转债项下义务的履行变得分歧法；   （6）在本期可转债存续期间，公司发生其他对本期可转债的按期兑付产生紧要不 利影响的情形。   上述背信事件发生时，公司应当承担相应的背信连累，包括但不限于按照召募说明 书的商定向可转债持有东说念主实时、足额支付本金及/或利息以及徘徊支付本金及/或利息产 生的罚息、背信金等，并就可转债受托经管东说念主因公司背信事件承担关联连累形成的损失 给予抵偿。   本期可转债刊行适用于中国法律并依其解释。本期可转债刊行和存续期间所产生的 争议，发轫应在争议各方之间协商处治；协商不成的，应在公司住所所在地有统帅权的 东说念主民法院通过诉讼处治。   当产生任何争议及任何争议正按前条商定进行处治时，除争议事项外，各方有权继 续愚弄本期可转债刊行及存续期的其他职权，并应履行其他义务。 （三）刊行方式与刊行对象   本次可转机公司债券的具体刊行方式由公司股东大会授权董事会（或董事会授权东说念主 士）与保荐东说念主（主承销商）协商笃定。本次可转机公司债券的刊行对象为持有中国证券 登记结算有限连累公司上海分公司证券账户的天然东说念主、法东说念主、证券投资基金、合乎法律 规矩的其他投资者等（国度法律、法例辞谢者除外）。 （四）承销方式及承销期   本次刊行的可转机公司债券由保荐机构（主承销商）中信证券股份有限公司以余额 斯达半导体股份有限公司                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 包销方式承销。    本次可转机公司债券的承销期为【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。 （五）刊行用度                                                单元：万元               神志                       金额 保荐及承销用度                                           【】 讼师用度                                              【】 审计、资信评级及验资用度                                      【】 信息显露、路演推介、登记偏激他用度                                 【】               算计                                  【】 （六）承销期间的停牌、复牌及证券上市的时辰安排 日期                     刊行安排                     停牌安排 T-2 日                                           正常交往         公告》 T-1 日                                           正常交往 T日      3、原股东优先配售认购日（缴付足额资金）                    正常交往 T+1 日                                           正常交往 T+2 日   2、网上投资者根据中签号码证据认购数目并交纳认购款（投资者确保资金账      正常交往         户在 T+2 日日终有足额的可转债认购资金） T+3 日   保荐东说念主（主承销商）根据网上资金到账情况笃定最终配售结果和包销金额        正常交往 T+4 日                                           正常交往    上述日期为交往日，如关联监管部门要求对上述日程安排进行诊疗或遇紧要突发事 件影响刊行，公司将与保荐东说念主（主承销商）协商后修改刊行日程并实时公告。    本次刊行扫尾后，公司将尽快朝上交所肯求本次刊行的可转机公司债券上市挂牌交 易，具体上市时辰将另行公告。 斯达半导体股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 （七）本次刊行证券的上市流通   本次刊行扫尾后，整个投资者均无持有期限定，公司将尽快肯求可转机公司债券在 上海证券交往所挂牌上市交往，具体上市时辰公司将另行公告。 （八）本次刊行合乎感性融资，合理笃定融资界限   本次募投神志合乎行业发展趋势，凸起上市公司主营业务明天发展场所。本次募投 神志的资金需求，系轮廓沟通公司经营情状笃定的融资界限，具有合感性。   本次刊行属于向不特定对象刊行可转机公司债券，不适用《证券期货法律适宅心见 第 18 号》第四条中对于融资间隔的规矩。 四、本次刊行的接洽机构 （一）刊行东说念主   称号：斯达半导体股份有限公司   法定代表东说念主：沈华   住所：浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号   接洽东说念主：李君月   接洽电话：0573-82586699   传真：0573-82588288 （二）保荐东说念主（主承销商）   称号：中信证券股份有限公司   法定代表东说念主：张佑君   住所：广东省深圳市福田区中心三路 8 号超卓时间广场（二期）北座   保荐代表东说念主：郑绪鑫、孟夏   神志协办东说念主：孙骏   承办东说念主员：陈灏蓝、余梓轩、苏天毅、王祝遥、凌峰、马凯、杨翔   接洽电话：021-20262000 斯达半导体股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   传真：021-20262004 （三）讼师事务所   称号：北京海润天睿讼师事务所   负责东说念主：颜克兵   住所：北京市向阳区建外大街甲 14 号播送大厦 5 层、9 层、10 层、13 层、17 层   承办讼师：王振、周德芳、张豪东   接洽电话：010-65219696 （四）管帐师事务所   称号：立信管帐师事务所（特等普通合伙）   负责东说念主：杨志国   住所：上海市黄浦区南京东路 61 号四楼   署名注册管帐师：杨景欣、欧阳妍霆、周芳芳（已辞职）   接洽电话：021-23280000   传真：021-63392558 （五）肯求上市的证券交往所   称号：上海证券交往所   住所：上海市浦东新区杨高南路 388 号   接洽电话：021-68808888   传真：021-68804868 （六）收款银行   户名：中信证券股份有限公司   账号：【】   开户行：中信银行北京瑞城中心支行 斯达半导体股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 （七）资信评级机构   称号：大公国际资信评估有限公司   法定代表东说念主：吕柏乐   住所：北京市西城区三里河二区甲 18 号 01-04   承办评级东说念主员：张行行、房念念旗   接洽电话：010-67413300   传真：010-67413555 （八）登记结算机构   称号：中国证券登记结算有限连累公司上海分公司   住所：上海市浦东新区杨高南路 188 号   接洽电话：021-58708888   传真：021-58899400 五、刊行东说念主与本次刊行接洽东说念主员之间的关系   死心 2025 年 6 月 30 日，保荐机构、主承销商和受托经管东说念主中信证券自营业务股票 账户持有刊行东说念主 107,397 股，信用融券专户持有刊行东说念主 4,760 股，中信证券全资子公司 算计持有刊行东说念主 107,100 股，中信证券控股子公司中原基金经管有限公司持有刊行东说念主 轨制，上述情形不会影响中信证券平正履行保荐及承销连累。   除上述情形外，刊行东说念主与本次刊行接洽的中介机构偏激负责东说念主、高等经管东说念主员、经 办东说念主员之间不存在其他平直或辗转的股权关系或其他利益关系。 斯达半导体股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                  第三节 风险成分 一、与刊行东说念主关联的风险 （一）召募资金投资神志关联风险   公司本次召募资金投资的扶植神志包括车规级 SiC MOSFET 模块制造神志、IPM 模块制造神志、车规级 GaN 模块产业化神志，是在公司现存业务的基础上依据业务发 展辩论所制定的。天然公司根据行业发展近况和趋势对本次募投神志可行性进行了深入 计划和充分论证，并在技能、东说念主员、市集等方面作了较为充分的准备，但若出现召募资 金不成实时到位、神志展期实施、市集或产业环境出现紧要变化等情况，可能导致神志 实施过程中的某一步骤出现延误或停滞，公司募投神志存在不周密部按期扶植完成的风 险。   公司本次召募资金主要投向车规级 SiC MOSFET 模块、IPM 模块、车规级 GaN HEMT 模块等居品，募投神志扶植达产后，关联居品的产能将达成较大栽培。本次募投 神志的新增产能辩论是公司劝诱产业政策、行业发展趋势、市集需求及公司自己经营状 况等成分严慎论证后笃定，具有较强的可行性和必要性，合乎公司的策略辩论和经营需 要。但由于本次募投神志需要一定扶植期，在神志实施过程中庸神志建成后，若产业政 策、市集环境等发生紧要不利变化，可能导致公司新增产能无法消化的市集风险。   本次募投神志中，车规级 SiC MOSFET 模块制造神志、IPM 模块制造神志和车规 级 GaN 模块产业化神志进行了效益测算，待神志扶植完成并达产后，揣测可赢得较好 的经济效益。本次募投神志效益测算是基于神志如期扶植收场并按筹划投产后达成销售， 因此若神志扶植进程不足预期、居品价钱或成本出现大幅波动或者明天行业技能发展趋 势出现紧要变化，可能对本次募投神志的效益开释带来一定影响，募投神志可能面对短 期内不成达成预测收入和利润的风险。同期，由于下搭客户执行采购需乞降本次募投项 目的测算可能存在差距，如果本次募投神志的销售进展无法达到预期，可能导致本次募 投神志面对营业收入和利润总额等经营功绩盘算推算下滑，投资陈诉率捏造的风险。 斯达半导体股份有限公司                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 （二）经营风险    阐述期内，公司对前五名客户的销售金额算计分别为 115,289.00 万元、132,791.92 万元、113,483.61 万元和 66,610.24 万元，占公司营业收入的比例分别为 42.61%、36.25%、 对公司居品的采购，将会影响公司经营功绩。    公司居品主要原材料为 SiC MOSFET 芯片、IGBT 芯片、快收复二极管芯片、GaN HEMT 芯片等功率半导体芯片以及 DBC、散热基板和其他材料，平直材料占公司居品 总成本比例较高。公司原材料的采购价钱依据市集价钱笃定，比年市集价钱有所波动， 由于平直材料成本占公司居品成本比例较高，其价钱的波动会导致居品销售成本、毛利 的波动。受市集需求变动等多方面成分影响，公司明天主要材料的价钱存在一定不笃定 性，公司因此面对原材料价钱波动的风险。    阐述期内，公司研发干与分别为 18,888.09 万元、28,741.58 万元、35,429.93 万元和 入增多，导致研发干与呈连续上升趋势。若研发干与连续增多，但研发干与未能灵验实 现效果飘浮，将对公司的经营功绩产生不利影响。    阐述期内，公司 IGBT 模块在新能源汽车领域的收入和占比分别为 89.85%、93.57%、 着 SiC MOSFET 模块成本的欺压下降以及新能源汽车装配的电板容量欺压上升，越来 越多车型的主电机限度器选用 SiC MOSFET 的处治有筹划。明天，若主流的新能源汽车 选用 SiC MOSFET 处治有筹划，公司车规级 IGBT 模块在新能源汽车领域的收入可能存在 下降的情形，会对公司收入结构产生一定的影响。 斯达半导体股份有限公司                           向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 （三）财务风险    阐述期内，公司的营业收入分别为 270,549.84 万元、366,296.54 万元、339,062.07 万元和 193,561.04 万元，公司包摄于母公司整个者的净利润（以扣除非频繁性损益前后 孰低者计）分别为 76,235.69 万元、88,622.47 万元、48,736.56 万元和 26,106.82 万元。    公司在居品主要应用于新能源汽车、新能源发电、工业限度及电源、白色家电等领 域，若上述下贱市集出现需求波动或市集竞争加重导致的居品单价下降等情形，可能使 公司经营面对一定的不利影响，从而导致公司明天功绩存鄙人滑的风险。    阐述期内，公司主营业务毛利率分别为 40.34%、37.53%、31.37%和 29.70%。公司 主营业务毛利率变动主要受居品销售价钱、原材料采购价钱、市集竞争程度、技能更新 换代等成分的影响。同期，跟着公司居品种类增多，不同居品的售价及成本存在一定差 异，不同居品销售收入占比的结构性变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。若 明天上述影响成分发生紧要不利变化，公司毛利率将会面对下降的风险，从而对公司盈 利才调形成不利影响。如果公司毛利率出现大幅下降的情形，公司可能存在本次可转债 刊行上市当年营业利润比上年下滑突出 50%的风险。    阐述期各期末，公司存货账面余额分别为 70,447.40 万元、126,340.11 万元、 计提了存货跌价准备，但仍不成甩掉市集环境发生变化，或其他难以揣测的原因，导致 存货无法凯旋达成销售，或者存货价钱出现大幅下落的情况，使得公司面对存货跌价风 险。 （四）税收优惠政策风险    公司为高新技能企业，阐述期内执行 15%的企业所得税税率。另外，公司根据《财 政部税务总局国度发展鼎新委工业和信息化部对于提高集成电路和工业母机企业研发 用度加计扣除比例的公告》            （财政部税务总局国度发展鼎新委工业和信息化部公告 2023 年第 44 号）规矩：集成电路企业和工业母机企业开展研刊行径中执行发生的研发用度， 斯达半导体股份有限公司                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 未形成无形钞票计入当期损益的，在按规矩据实扣除的基础上，在 2023 年 1 月 1 日至 上述期间按照无形钞票成本的 220%在税前摊销。    此外，公司根据《财政部税务总局对于集成电路企业升值税加计抵减政策的告知》 （财税〔2023〕17 号），自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，按照当期可抵扣 进项税额加计 15%抵减应纳升值税税额。    如果关联税收优惠政策取消、优惠力度下降，或者公司不再称心享受前述税收优惠 的条件，将对公司的经营功绩产生不利影响。 二、与行业关联的风险 （一）新能源汽车市集波动风险    根据中国汽车工业协会统计，2025 年上半年新能源汽车产销量分别为 696.8 万辆和 的 44.3%，出口市集进展尤为亮眼，新能源车出口量达 106 万辆，同比激增 75.2%。全 球新能源汽车销量达到 946.9 万辆，同比增长 31.8%。新能源汽车络续保持褂讪快速的 增长势头，现在，新能源汽车占比已经接近 50%，可能存在后续渗入率放慢的风险。虽 然公司新能源汽车模块销售数目连续保持高速增长，但明天如果产业政策变化、汽车供 应链器件配套、关联设施扶植和推广速率以及客户招供度等成分影响，导致新能源汽车 市集需求出现较大波动，将会对公司的盈利才调形成不利影响。 （二）市集竞争加重的风险    跟着 IGBT、SiC MOSFET 等功率器件的无为应用，市集广大看好产业远景，现在 繁多国内企业泉源介入该领域。天然本行业的门槛较高，但部分国内竞争敌手经过几年 的技能积贮，亦可能开发出与本公司具有同等竞争力的居品。同期，中国行动全球最重 要的功率半导体市集之一，国外大型跨国坐蓐厂商亦连续加大在中国市集的业务拓展。 因此，轮廓国表里市集情况，明天公司可能会面对较为强烈的市集竞争。 三、其他风险 （一）汇率波动的风险    公司在国际的采购与销售业务，平方以欧元、瑞士法郎、好意思元等外币订价并结算， 斯达半导体股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 外汇市集汇率的波动会影响公司所持货币资金的价值，从而影响公司的钞票价值。比年 来国度根据国表里经济金融形势和国际收支情状，欺压鼓励东说念主民币汇率形成机制鼎新， 增强了东说念主民币汇率的弹性，但如果明天汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生紧要变 化，有可能会对公司的经营功绩产生一定的不利影响。 （二）与本次可转债关联的风险   本次刊行可转债的存续期内，公司需按可转债的刊行条件就可转债未转股的部分每 年偿付利息及到期兑付本金。除此之外，在可转债触发还售条件时，公司还需承兑投资 者可能提议的回售要求。受国度政策、法例、行业和市集等多种不可控成分的影响，公 司的经营行径如未达到预期的陈诉，将可能使公司不成从预期的还款起首赢得足够的资 金，进而影响公司对可转债本息的按时足额兑付，以及对投资者回售要求的承兑才调。   本次可转债在转股期限内是否转股取决于转股价钱、公司股票价钱、投资者偏好及 其对公司明天股价预期等成分。若本次可转债未能在转股期限内转股，公司则需对未转 股的本次可转债支付利息并兑付本金，从而增多公司的财务用度和资金压力。   可转债行动一种具有债券脾气且附有股票期权的羼杂型证券，其二级市集价钱受市 场利率、票面利率、债券剩余期限、转股价钱、转股价钱向下修正条件、上市公司股票 价钱走势、赎回条件、回售条件及投资者情态预期等诸多成分的影响，这需要可转债的 投资者具备一定的专科学问。本次刊行的可转债在上市交往过程中，市集价钱存在波动 风险，以致可能会出现荒谬波动或与其投资价值背离的气象，从而可能使投资者不成获 得预期的投资收益。为此，公司提醒投资者必须充分毅力到债券市集和股票市鸠合可能 遭遇的风险，以便作出正确的投资决策。   本次刊行的可转债召募资金投资神志将在可转债存续期内渐渐产生收益，可转债进 入转股期后，如果投资者在转股期内转股过快，将会在一定程度上摊薄公司的每股收益 和净钞票收益率，因此公司在转股期内可能面对每股收益和净钞票收益率被摊薄的风险。 斯达半导体股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   大公国际资信评估有限公司对本次刊行的可转债进行了评级，根据大公国际资信评 估有限公司出具的《斯达半导体股份有限公司向不特定对象刊行可转机公司债券信用评 级阐述（DGZX-R【2025】01362）》，公司主体信用品级为“AA+sti”，本次可转债信 用品级为“AA+sti”，评级预测为褂讪。大公国际资信评估有限公司将连续关注公司经 营环境的变化、经营或财务情状的紧要事项等成分，并出具追踪评级阐述。如果由于公 司外部经营环境、自己或评级步骤等成分变化，导致本次债券的信用评级级别发生变化， 将会增大投资者的风险，对投资东说念主的利益产生一定影响。   公司本次刊行可转债，按关联规矩合乎不设担保的条件，因而未提供担保措施。如 果可转债存续期间出现对公司经营经管和偿债才调有紧要负面影响的事件，可转债可能 因未提供担保而增多兑付风险。 斯达半导体股份有限公司                                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                    第四节 刊行东说念主基本情况 一、公司刊行前股本总额及前十名股东持股情况      死心 2025 年 6 月 30 日，公司总股本为 239,473,466 股，前十名股东持股情况如下：                                                                   单元：股                                                      占总股本比例     持有有限售条 序号          股东称号        股东性质           持股数目                                                        （%）      件的股份数目                         境内非国有                          法东说念主                         境内非国有                          法东说念主       香港中央结算有限公司       （陆股通）       中国农业银行股份有限公       指数证券投资基金       国投招商投资经管有限公       金二期（有限合伙）       国泰君安证券股份有限公       司-国联安中证全指半导       体居品与开荒交往型洞开       式指数证券投资基金       福建天宝矿业投资集团股       境内非国有       份有限公司              法东说念主               算计                       148,009,507      61.81        - 二、公司组织结构及对外投资情况 （一）公司组织结构图      死心 2025 年 6 月 30 日，刊行东说念主的组织结构图如下： 斯达半导体股份有限公司                               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 （二）重要子公司基本情况      死心 2025 年 6 月 30 日，公司有 13 家控股子公司、1 家参股公司，重要子公司的 具体情况如下： 称号              上海说念之科技有限公司 统一社会信用代码        91310114059383050W 类型              其他有限连累公司 住所              上海市嘉定区清能路 85 号 法定代表东说念主           陈幼兴 注册本钱            21,030 万元 股东组成            斯达半导持股 99.50%，浙江兴得利持股 0.5% 成立日期            2013 年 1 月 4 日 营业期限            2013 年 1 月 4 日至 2033 年 1 月 3 日 主营业务            芯片的研发与销售，新能源汽车 IGBT 模块的坐蓐与销售                 从事新能源技能、节能技能、环保技能领域内的技能开发、技能转让、                 技能接头、技能作事，IGBT 芯片的想象与 IGBT 模块的坐蓐，半导体芯 经营范围                 片、元器件的想象，从事货品收支口及技能收支口业务。【照章须经批                 准的神志，经关联部门批准后方可开展经营行径】                          神志                  2024 年 12 月 31 日/2024 年度                         总钞票                                      164,715.57 主要财务数据（万元）              净钞票                                      137,635.03                        营业收入                                      206,008.96                         净利润                                       46,078.48 注：2024 年年度财务数据已经立信管帐师事务所（特等普通合伙）审计 斯达半导体股份有限公司                                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 称号               浙江谷蓝电子科技有限公司 统一社会信用代码         91330481307391982N 类型               一东说念主有限连累公司 住所               浙江省海宁市海洲街说念文康路 1 号 1-3 幢 法定代表东说念主            龚央娜 注册本钱             1,250 万元 股东组成             斯达半导持股 100% 成立日期             2014 年 6 月 20 日 营业期限             2014 年 6 月 20 日至 2064 年 6 月 19 日 主营业务             半导体分立器件的坐蓐和销售                  一般神志：半导体分立器件制造；集成电路芯片想象及作事；半导体分 经营范围             立器件销售；货品收支口；技能收支口（除照章须经批准的神志外，凭                  营业牌照照章自主开展经营行径）。                          神志                  2024 年 12 月 31 日/2024 年度                         总钞票                                         6,729.47 主要财务数据（万元）              净钞票                                         1,066.26                        营业收入                                        13,412.64                         净利润                                             822.29 注：2024 年年度财务数据已经立信管帐师事务所（特等普通合伙）审计 称号             嘉兴斯达微电子有限公司 统一社会信用代码       91330402MA2JG80587 类型             有限连累公司（外商投资企业法东说念主独资） 住所             浙江省嘉兴市南湖区大桥镇凌公塘路 3339 号（嘉兴科技城）1 号楼 220 室 法定代表东说念主          陈幼兴 注册本钱           210,933.16 万元 股东组成           斯达半导持股 100% 成立日期           2021 年 2 月 26 日 营业期限           2021 年 2 月 26 日至历久 主营业务           IGBT 芯片及 SiC 芯片的研发、坐蓐和销售                一般神志：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片设                计及作事；集成电路芯片及居品制造；集成电路芯片及居品销售；机械设 经营范围                备租出（除照章须经批准的神志外，凭营业牌照照章自主开展经营行径）。                许可神志：货品收支口；技能收支口（照章须经批准的神志，经关联部门 斯达半导体股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                批准后方可开展经营行径，具体经营神志以审批结果为准）。                           神志                   2024 年 12 月 31 日/2024 年度                           总钞票                                       462,845.57 主要财务数据（万元）                净钞票                                       201,069.54                        营业收入                                          31,151.72                           净利润                                       -12,953.82 注：2024 年年度财务数据已经立信管帐师事务所（特等普通合伙）审计 称号               Starpower Europe AG 注册本钱             60 万瑞士法郎 股东组成             斯达半导持股 70.00%，Peter Frey 持股 30.00% 注册地址             Ai Ciòss , 6593 Cadenazzo 成立日期             2014-5-14 主营业务             国际业务的拓展和前沿功率半导体芯片及模块的想象和研发                              神志                2024 年 12 月 31 日/2024 年度                           总钞票                                        12,501.74 主要财务数据（万元）                净钞票                                         3,422.93                           营业收入                                       23,891.94                           净利润                                         1,281.71 注：2024 年年度财务数据已经立信管帐师事务所（特等普通合伙）审计 三、控股股东和执行限度东说念主的基本情况及上市以来的变化情况 （一）控股股东的基本情况      死心 2025 年 6 月 30 日，香港斯达持有斯达半导 41.66%的股权，为公司的控股股 东。该公司基本情况如下：       神志                                     基本情况 企业称号          香港斯达控股有限公司 成只怕间          2010 年 11 月 29 日 股份总和          10,000 股（每股面值 1 港元） 股本金总额         10,000 港元 董事            斯达控股、沈华、胡畏 斯达半导体股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 注册地址          香港中环永和街 23-29 号俊和交易中心 13 楼      死心 2025 年 6 月 30 日，香港斯达的股权结构如下： 序号          股东称号                    股份数                  股份比例               算计                           10,000              100.00%      斯达控股系 2010 年 11 月 11 日于英属维尔京群岛成立的公司，斯达控股的股份总 数为 50,000 股，其中，沈华持有 35,000 股，持股比例为 70%；胡畏持有 15,000 股，持 股比例为 30%。      最近一年，香港斯达的主要财务数据如下：                                                              单元：万港元              神志                           2024 年 12 月 31 日 总钞票                                                            36,115.82 净钞票                                                            31,840.43              神志                              2024 年度 营业收入                                                           11,185.83 净利润                                                            10,967.70 注：以上财务数据经林耀海管帐师事务所审计。 （二）执行限度东说念主的基本情况      死心 2025 年 6 月 30 日，沈华、胡畏配头分别持有斯达控股 70%和 30%的股份， 并通过斯达控股辗转持有香港斯达 100%的股份，执行主宰了香港斯达所持公司 41.66% 的股份，为公司执行限度东说念主。公司执行限度东说念主基本情况如下：      沈华先生，董事长、总司理，1995 年赢得好意思国麻省理工学院材料学博士学位，1995 年 7 月至 1999 年 7 月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999 年景为英飞凌公司）高 级研发工程师，1999 年 8 月至 2006 年 2 月任 XILINX 公司高等神志司理，公司建设以 来一直担任公司董事长和总司理。沈华先生现在兼任香港斯达董事、斯达控股董事、斯 达欧洲董事长和重庆安达总司理。      胡畏女士，董事、副总司理，1994 年获好意思国斯坦福大学工程经济系统硕士学位， 斯达半导体股份有限公司                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 司策略计议部司理，2005 年归国创办公司，现任公司董事兼副总司理。胡畏女士现在 兼任香港斯达董事、斯达控股董事、斯达欧洲董事、港禾逸蓝董事。 （三）刊行东说念主上市以来控股股东和执行限度东说念主变动情况   刊行东说念主上市以来控股股东和执行限度东说念主未发生过变化。 （四）控股股东和执行限度东说念主的股权质押情况   阐述期内，控股股东和执行限度东说念主均不存在股份质押的情况。 （五）控股股东和执行限度东说念主限度的其他企业情况   公司控股股东、执行限度东说念主限度的其他企业请参见本召募说明书“第六节 合规经 营与孤独性”之“五、关联方和关联交往情况”。 四、承诺事项履行情况 （一）阐述期内公司及关联东说念主员作出的重要承诺及履行情况   阐述期内，公司及关联东说念主员已作出的重要承诺偏激履行情况参见公司于 2025 年 4 月 26 日在上海证券交往所网站（http://www.sse.com.cn）显露的《斯达半导体股份有限 公司 2024 年年度阐述》之“第六节 重要事项”之“一、承诺事项履行情况”。   死心本召募说明书签署日，公司、控股股东及执行限度东说念主、董事、监事、高等经管 东说念主员、其他中枢东说念主员不存在未履行向投资者所作念出的公开承诺的情形。 （二）本次刊行关联的承诺事项   公司全体董事、高等经管东说念主员就公司本次向不特定对象刊行可转机公司债券填补即 期陈诉措施大略得到切实履行等关联事项作出以下承诺：   “1、承诺不无偿或以不公说念条件向其他单元或者个东说念主输送利益，也不接纳其他方 式毁伤公司利益； 斯达半导体股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 挂钩； 补陈诉措施的执行情况相挂钩； 中国证监会、上海证券交往所作出对于填补陈诉措施偏激承诺的其他新监管规矩的，且 上述承诺不成称心中国证监会、上海证券交往所该等规矩时，本东说念主承诺届时将按照中国 证监会、上海证券交往所的最新规矩出具补充承诺； 司或者投资者形成损失的，本东说念主温和照章承担对公司或者投资者的补偿连累。” 实履行的承诺   公司控股股东、执行限度东说念主偏激一致行动东说念主就公司本次向不特定对象刊行可转机公 司债券填补即期陈诉措施大略得到切实履行等关联事项作出如下承诺：   “1、不会越权打扰公司的经营经管行径，不会侵占公司利益； 中国证监会、上海证券交往所作出对于填补陈诉措施偏激承诺的其他新的监管规矩，且 上述承诺不成称心中国证监会、上海证券交往所该等规矩时，本单元/本东说念主承诺届时将 按照中国证监会、上海证券交往所的最新规矩出具补充承诺； 报措施的承诺，若违背该等承诺并给公司或者投资者形成损失的，温和照章承担对公司 或者投资者的补偿连累。” 五、公司董事、监事、高等经管东说念主员 （一）董事、监事、高等经管东说念主员基本情况   公司董事会由 7 名董事组成，其中孤独董事 3 名。现任董事基本情况如下表： 斯达半导体股份有限公司                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   姓名            职务            性别   年事   任期肇始日期        任期阔别日期   沈华          董事长、总司理          男   61   2023 年 10 月   2026 年 10 月  陈幼兴           副董事长            男   63   2023 年 10 月   2026 年 10 月   胡畏          董事、副总司理          女   61   2023 年 10 月   2026 年 10 月  龚央娜            董事             女   43   2023 年 10 月   2026 年 10 月  沈小军           孤独董事            男   43   2023 年 10 月   2026 年 10 月  崔晓钟           孤独董事            男   55   2023 年 10 月   2026 年 10 月  吴兰鹰           孤独董事            男   69   2023 年 10 月   2026 年 10 月   上述诸君董事简历如下：   沈华先生，董事长、总司理，1995 年赢得好意思国麻省理工学院材料学博士学位，1995 年 7 月至 1999 年 7 月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999 年景为英飞凌公司）高 级研发工程师，1999 年 8 月至 2006 年 2 月任 XILINX 公司高等神志司理，公司建设以 来一直担任公司董事长和总司理。沈华先生现在兼任香港斯达董事、斯达控股董事、斯 达欧洲董事长和重庆安达总司理。   陈幼兴先生，副董事长，1995 年至 1997 年任海宁兴业包覆丝厂厂长，1998 年于今 一直担任浙江兴得利董事长。陈幼兴先生现任斯达半导副董事长，兼任浙江艾好意思泰克电 子科技有限公司执行董事兼总司理、浙江湾谷纺织有限公司执行董事兼司理、浙江湾河 纺织有限公司董事兼司理、上海说念之执行董事、重庆安达董事和海宁市斜桥镇商会副会 长。   胡畏女士，董事、副总司理，1994 年获好意思国斯坦福大学工程经济系统硕士学位， 司策略计议部司理，2005 年归国创办公司，现任公司董事兼副总司理。胡畏女士现在 兼任香港斯达董事、斯达控股董事、斯达欧洲董事、港禾逸蓝董事。   龚央娜女士，董事，2006 年 11 月加入公司，现任资金部司理。龚央娜女士现在兼 任浙江谷蓝执行董事、富瑞德投资执行事务合伙东说念主，兼任浙江谷蓝执行董事、斯达半导 体（重庆）有限公司董事、嘉兴斯达电子科技有限公司监事、富瑞德投资执行事务合伙 东说念主、港禾逸蓝司理。   沈小军先生，孤独董事，博士，嘉兴大学材纺学院熏陶。2015 年 3 月至 2015 年 6 月在德国凯撒斯劳滕工业大学复合材料计划所访学。2017 年 10 月入选浙江省高等学校 斯达半导体股份有限公司                           向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 中后生学科带头东说念主。2023 年 10 月任斯达半导孤独董事。   崔晓钟先生，孤独董事，博士，嘉兴大学商学院管帐系主任，嘉兴大学 MPAcc 中 心执行主任，嘉兴市审计学会副会长。2023 年 10 月任斯达半导孤独董事，兼任印纪娱 乐传媒股份有限公司（非上市）孤独董事、浙江佑威新材料股份有限公司（非上市）独 立董事、浙江亚特电器股份有限公司（非上市）孤独董事、浙江亚达绿能科技股份有限 公司（非上市）孤独董事。   吴兰鹰先生，孤独董事，硕士，1970 年至 1983 年在昆明铁路局任职，1986 年至 熏陶。2023 年 10 月任斯达半导孤独董事。   公司监事会由 3 名监事组成，其中职工代表监事 1 名。现任监事基本情况如下表：  姓名           职务        性别   年事       任期肇始日期              任期阔别日期 刘志红      监事会主席          男      41     2023 年 10 月         2026 年 10 月 毛国锋           监事        男      52     2023 年 10 月         2026 年 10 月 胡少华      职工代表监事         男      43     2023 年 10 月         2026 年 10 月   上述诸君监事简历如下：   刘志红先生，监事，浙江大学电力电子与电力传动专科博士学位。2006 年加入公 司，历任公司想象工程师、研发部司理，现任公司研发部总监。   胡少华先生，监事，浙江大学材料科学与工程专科硕士学位。2007 年加入本公司， 历任公司工艺工程师，工艺部司理，现任公司工艺部总监。   毛国锋先生，监事，香港大学 SPACE 中邦交易学院计划生学历。2003 年 07 月至 日大业科技有限公司副总裁，2015 年 09 月加入公司，现任公司品牌总监。   公司现任高等经管东说念主员基本情况如下表：  姓名                职务           性别    年事    任期肇始日期         任期阔别日期  沈华       董事长、总司理                男    61    2023 年 10 月    2026 年 10 月  胡畏       董事、副总司理                女    61    2023 年 10 月    2026 年 10 月 斯达半导体股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书  姓名             职务             性别    年事   任期肇始日期        任期阔别日期  汤艺            副总司理             女    52   2023 年 10 月   2026 年 10 月 李云超            副总司理             男    59   2023 年 10 月   2026 年 10 月 戴志展            副总司理             男    54   2023 年 10 月   2026 年 10 月  张哲    副总司理、董事会书记、财务总监          男    38   2023 年 10 月   2026 年 10 月    上述诸君高等经管东说念主员简历如下：    沈华先生，董事长、总司理，请参阅本节“1、董事”。    胡畏女士，董事、副总司理，请参阅本节“1、董事”。    汤艺女士，副总司理，2003 年博士毕业于好意思国仁斯利尔理工学院（RPI）电子工程 系，2003 年 7 月至 2015 年 3 月在好意思国国际整流器公司（InternationalRectifier）使命， 历任集成半导体器件高等工程师、主监工程师、高等主监工程师、IGBT 器件想象司理、 IGBT 器件想象高等司理。2015 年加入公司，现任公司副总司理，负责 IGBT 芯片技能 研发使命。    李云超先生，副总司理，1987 年至 2000 年任中国工商银行嘉兴市分行工会行政干 事，2000 年至 2005 年任嘉兴少壮箱包制造有限公司行政主管、总司理助理、分厂厂长， 任副总司理，同期兼任嘉抖擞隆拉链制造有限公司董事、平湖市兆涌五金塑胶制造有限 公司监事、嘉兴市凯隆塑胶制造有限公司监事。    戴志展先生，副总司理，中国台湾省国立清华大学电机工程计划所硕士。1999 年 9 月至 2002 年 11 月在昀瑞公司使命，历任研发课课长、研发部司理；2002 年 11 月至 2009 年 2 月在乾坤科技股份有限公司使命，历任研发处司理、电源应用部资深司理。2009 年 2 月加入公司，现任公司副总司理。    张哲先生，董事会书记、财务总监、副总司理，南开大学工商经管硕士。2008 年 5 月份加入公司，2010 年至 2016 年任客服部司理，2016 年 6 月于今任公司财务总监，2017 年 10 月于今担任公司董事会书记、副总司理。张哲先生现在兼任上海说念之监事、重庆 安达监事。 （二）董事、监事、高等经管东说念主员对外兼职情况    死心本召募说明书签署日，公司现任董事、监事和高等经管东说念主员的主要对外兼职情  斯达半导体股份有限公司                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书  况如下： 姓名     在公司职务        兼职单元               兼职职务        兼职单元与公司关系        董事长、总         香港斯达                董事          公司控股股东 沈华         司理           斯达控股                董事         公司辗转控股股东                      香港斯达                董事          公司控股股东        董事、副总 胡畏                   斯达控股                董事         公司辗转控股股东         司理                      港禾逸蓝                董事           公司关联方                     浙江兴得利            执行董事、总司理         公司股东                 浙江艾好意思泰克电子科技有限公司       执行董事、总司理         公司关联方 陈幼兴    副董事长       浙江湾谷纺织有限公司         执行董事、总司理         公司关联方                  福州兴得利投资有限公司         执行董事、司理          公司关联方                   浙江湾河纺织有限公司          董事、司理           公司关联方                     富瑞德投资            执行事务合伙东说念主          公司股东 龚央娜        董事                      港禾逸蓝                司理           公司关联方 李云超    副总司理      嘉抖擞隆拉链制造有限公司            董事           公司关联方                  印纪文娱传媒股份有限公司          孤独董事             无                 浙江佑威新材料股份有限公司          孤独董事             无 崔晓钟    孤独董事      浙江亚特电器股份有限公司          孤独董事             无                 浙江亚达绿能科技股份有限公司         孤独董事             无                                      素养、MPAcc 中心                      嘉兴大学                               无                                        执行主任                                       熏陶、科技处 沈小军    孤独董事          嘉兴大学                               无                                         副处长  （三）董事、监事、高等经管东说念主员薪酬情况                                                        单元：万元       姓名           所任职务                任职状态        2024 年薪酬总额       沈华          董事长、总司理               现任                  132.48      陈幼兴           副董事长                 现任                       -       胡畏          董事、副总司理               现任                  105.69      龚央娜            董事                  现任                   27.96      沈小军           孤独董事                 现任                    9.00      崔晓钟           孤独董事                 现任                    9.00      吴兰鹰           孤独董事                 现任                    9.00 斯达半导体股份有限公司                                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   姓名                   所任职务                    任职状态         2024 年薪酬总额  刘志红                  监事会主席                      现任                    53.19  胡少华                  职工代表监事                     现任                    50.89   汤艺                   副总司理                      现任                 117.17  李云超                   副总司理                      现任                    40.51  戴志展                   副总司理                      现任                    70.70   张哲           副总司理、董事会书记、财务总监                   现任                    46.48  毛国锋                    监事                       现任                    34.26                            算计                                       706.31 （四）董事、监事、高等经管东说念主员偏激他中枢东说念主员持股情况    死心 2025 年 6 月 30 日，公司现任董事、监事、高等经管东说念主员平直及辗转持有公司 股份情况如下：  姓名                   职务                  持股数目（股）        持股比例      持股方式  沈华              董事长、总司理                    69,841,464    29.16%    辗转  胡畏              董事、副总司理                    29,932,056    12.50%    辗转 陈幼兴               副董事长                      22,415,038     9.36%    辗转 龚央娜                   董事                     1,736,759     0.73%    辗转 刘志红               监事会主席                       271,127      0.11%    辗转 胡少华              职工代表监事                       271,127      0.11%    辗转 毛国锋                   监事                      168,328      0.07%    辗转  汤艺               副总司理                        496,500      0.21%    平直 李云超               副总司理                        682,745      0.29%    辗转 戴志展               副总司理                        807,986      0.34%    平直  张哲        副总司理、董事会书记、财务总监                   1,052,715     0.44%    辗转                  算计                        127,675,845    53.32%           - （五）阐述期内，董事、监事、高等经管东说念主员变动情况    阐述期内，公司选举、更换董事、监事及聘用高等经管东说念主员的情况主要内容如下：   变动日期            姓名            变动前职务          变动后职务            变动原因 斯达半导体股份有限公司                                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      变动日期           姓名       变动前职务             变动后职务              变动原因      阐述期内，公司的董事、监事、高等经管东说念主员未发生紧要变化。上述东说念主员的变动是 基于公司的法式运作及公司坐蓐经营的需要而作出的诊疗，已履行了必要的法律步骤。 （六）公司对董事、高等经管东说念主员偏激他职工的激发情况      死心 2025 年 6 月末，富瑞德投资平直持有公司 7,481,230 股股份，占公司总股本的 比例为 3.12%，系公司职工持股平台。其基本情况如下：             企业称号                     嘉兴富瑞德投资合伙企业（有限合伙）                             浙江省嘉兴市南湖区东栅街说念南江路 1856 号基金小镇 1 号                住所                                       楼 205 室-52             企业类型                               有限合伙企业          认缴出资额                                 1,263.50 万元          实缴出资额                                 1,263.50 万元        统一社会信用代码                             913304025793156096        执行事务合伙东说念主                                    龚央娜             成立日期                             2011 年 6 月 30 日             合伙期限                     2011 年 6 月 30 日至 2031 年 6 月 29 日             经营范围                         实业投资、投资接头作事。             登记状态                         存续（在营、开业、在册）      死心 2025 年 6 月末，富瑞德投资合伙东说念主共计 49 名，具体情况如下：                                                                    单元：万元 序号                  合伙东说念主称号                   财产份额       出资比例        合伙东说念主类别 一、现任及阐述期内也曾的董事、监事及高等经管东说念主员                      735.62   58.22% 斯达半导体股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号               合伙东说念主称号            财产份额       出资比例          合伙东说念主类别 二、公司其他职工（42 东说念主）                     527.88    41.78%    均为有限合伙东说念主               算计                  1,263.50   100.00%   - 六、刊行东说念主极度表决权股份或类似安排      死心本召募说明书签署日，公司不存在极度表决权股份或类似安排情形。 七、公司所处行业的基本情况 （一）公司所处行业的分类      公司的主营业务所以 IGBT 和 SiC 为主的功率半导体芯片和模块的想象研发、坐蓐 及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年更正），公司所属行业 为算计机、通讯和其他电子开荒制造业，行业代码为“C39”；根据国度统计局发布的 《国民经济行业分类（2017 年更正）》（GB/T4754-2017），公司所属行业为半导体分 立器件制造，行业代码为“C3972”。 （二）行业监管体制及最近三年监管政策的变化      本行业宏不雅经管部门为国度发改委，主要负责产业政策的制定，鼓励可连续发展战 略，组织拟订高技能产业发展、产业技能逾越的策略、辩论和紧要政策，协调处治紧要 技能装备推广应用等。      工业和信息化部是半导体分立器件制造行业的主管部门，其主要职责包括：提议新 型工业化发展策略和政策，协调处治新式工业化进程中的紧要问题，拟订并组织实施工 业、通讯业、信息化的发展辩论，鼓励产业结构策略性诊疗和优化升级；制定并组织实 施工业、通讯业的行业辩论、筹划和产业政策；监测分析工业、通讯业运行态势，统计 并发布关联信息，进行预测预警和信息教导；率领行业技能创新和技能逾越，以先进适 用技能改造栽培传统产业等。      协调率领本行业发展的行业协会主要有中国电器工业协会电力电子分会及中国半 斯达半导体股份有限公司                               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 导体行业协会分立器件分会。行业协会履行行业经管职责，贯彻落实政府接洽的政策、 法例，协助政府开展行业统计、步骤化、科技效果奖的评选、反推销反补贴和保险措施 等使命。      现在，我国已针对集成电路产业及 IGBT 行业推出一系列法律及法例。同期，由于 IGBT 具有巨大的国内和国际市集，且在产业结构升级、节能减排、新能源等领域阐扬 着不可替代的重要作用，为了饱读吹国内 IGBT 产业的发展，羁系国外企业在此领域的垄 断，增强科技创新才调，鼓励节能降耗，扶植资源省俭型和环境友好型社会，比年来， 政府部门制订了一系列政策饱读吹、促进国内 IGBT 行业的发展。 序号        时辰         发布机构     政策称号               内容撮要                                           在先进存储、先进算计、先进制造、高                              新时期促进集                                           端封装测试、枢纽装备材料、新一代半                              成电路产业和                                           导体技能等领域，劝诱行业特质推动各                                           类创新平台扶植。科技部、国度发展改                              量发展的几许                                           革委、工业和信息化部等部门优先援救                              政策                                           关联创新平台实施研发神志                              中华东说念主民共和                              国国民经济和       将第三代半导体纳入策略性新兴产业重                              社会发展第十       点发展场所，援救宽禁带半导体材料的                              四个五年辩论       研发与产业化，推动其在 5G 通讯、新                              和 2035 年远景   能源汽车、光伏等领域的应用                              办法撮要                                           加速集成电路枢纽技能攻关。推动算计                                           芯片、存储芯片等创新，加速集成电路                     中央收集安全                              “十四五”国度      想象器具、重心装备和高纯靶材等枢纽                              信息化辩论        材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管                     委员会                                           （IGBT）、微机电系统（MEMS）等特                                           色工艺突破。                                           加速功率半导体器件等面向光伏发电、                                           风力发电、电力传输、新能源汽车、轨                              对于推动能源                     工信部等六部                说念交通推广。提高龟龄命、高效率的 LED                     联合发表                  技能水平，推动新式半导体照明居品在                              的率领主见                                           灵敏城市、智能家居等领域应用，发展                                           绿色照明、健康照明                                           鼎力鼓励当代化产业体系扶植，加速发                                           展新质坐蓐力。充分阐扬创新主导作用，                                           以科技创新推动产业创新，加速鼓励新                                           型工业化，提高全要素坐蓐率，欺压塑                                           达成新的跃升” ；“深入实施科教兴国战                                           略，强化高质地发展的基础因循。瞄准                                           国度紧要策略需乞降产业发展需要，部                                           署实施一批紧要科技神志” 斯达半导体股份有限公司                           向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号        时辰        发布机构     政策称号            内容撮要                                       加强枢纽共性技能、前沿引颈技能、现                                       代工程技能、颠覆性技能创新，加强新                                       领域新赛说念轨制供给，建立明天产业投                                       入增长机制，完善推动新一代信息技能、                                       东说念主工智能、航空航天、新能源、新材料、                             中共中央对于                    中国共产党第             高端装备、生物医药、量子科技等策略                             进一步全面深                    二十届中央委             性产业发展政策和治理体系，教导新兴                    员会第三次全             产业健康有序发展；健全栽培产业链供                             国式当代化的                    体会议                应链韧性和安全水平轨制。捏紧打造自                             决定                                       主可控的产业链供应链，健全强化集成                                       电路、工业母机、医疗装备、仪器仪容、                                       基础软件、工业软件、先进材料等重心                                       产业链发展体制机制，全链条鼓励技能                                       攻关、效果应用                                       推动大功率充电技能创新应用。充电运                    国度发展鼎新                                       营企业要加强充电装备技能升级，提高                    委办公厅、国                             对于促进大功    大功率充电设施的运行效率和使用寿                    家能源局轮廓                             率充电设施科    命。饱读吹对分格式开荒接纳大功率充电                             学辩论扶植的    优先的功率分配策略。加速高压碳化硅                    息化部办公                             告知        模块、主控芯片等中枢器件国产化替代，                    厅、交通输送                                       推动涵盖零部件、系统集成、运营作事                    部办公厅                                       的充电产业链举座升级 （三）行业概况及市集发展情况      功率半导体主要用于电力开荒的电能变换和电路限度，是进行电能处理的中枢器件， 弱电限度与强电运行间的桥梁，细分居品主要有 MOSFET、IGBT、BJT 等。跟着世界 列国对节能减排的需求越来越挫折，功率半导体器件已从传统的工业限度和 4C（通讯、 算计机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨说念交通、智能电网、变频 家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频开荒无为的应用于日常的消费，促进了清 洁能源、电力结尾消费、以及结尾消费电子的居品发展。根据 Omida 的数据及预测， 好意思元。中国事最大的功率半导体市集之一，根据中研普华产业计划院《2025-2030 年中 国功率半导体器件行业发展后劲建议及深度探询预测阐述》数据骄贵，2024 年中国功 率半导体市集界限达 1,752.55 亿元，同比增长 15.3%，近五年复合增长率（CAGR）达      IGBT 模块是变频器、工业电源、伺服器等工业限度及电源行业的中枢元器件，广 斯达半导体股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 泛应用于新能源、新能源汽车、工业限度与电源、白色家电、AI 作事器电源、数据中 心、机器东说念主及低空/高空飞行器等领域。根据 WSTS 数据骄贵，2023 年全球 IGBT 市集 界限达到 90 亿好意思元，揣测 2026 年将达到 121 亿好意思元；中国事全球 IGBT 最大的消费市 场，2023 年中国 IGBT 市集界限达 32 亿好意思元，揣测到 2026 年中国 IGBT 市集界限将达 到 42 亿好意思元。   比年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽 禁带、高饱和漂移速率、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器 件受下贱新能源汽车等行业需求拉动，市集界限增长快速。根据 IHS 数据，受新能源 汽车行业雄壮的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求栽培的影 响，揣测到 2027 年碳化硅功率器件的市集界限将突出 100 亿好意思元，2018-2027 年的复合 增速接近 40%。 （四）行业的竞争形态与主要竞争敌手   全球范围内，现在功率半导体市集主要由欧洲、日本及好意思国企业占领，国内企业通 过多年的技能积贮和发展，慢慢拓展在全球市鸠合的市集份额。除公司外，现在功率半 导体国表里主要参与者如下：   （1）英飞凌科技公司（Infineon Technologies）   英飞凌科技公司是德国半导体制造商，成立于 1999 年，专注于汽车电子、工业电 子、功率半导体和安全芯片。其前身是西门子的半导体部门，在功率器件（如 IGBT）、 汽车微限度器、安全处治有筹划等领域处于全球当先地位。   （2）三菱电机株式会社（Mitsubishi Electric Corporation）   三菱电机株式会社是三菱集团的中枢企业之一，成立于 1921 年。三菱电机在全球 的电力开荒、通讯开荒、工业自动化、电子元器件、家电等市集占据看重要的地位。三 菱电机半导体居品包括功率模块（IGBT、IPM、MOSFET 等）、微波/射频和高频光器 件、光模块和步骤工业用的 TFTLCD 等。   （3）富士电机株式会社（Fuji Electric）   富士电机株式会社成立于 1923 年，在全球坐蓐和销售 IGBT、MOSFET 等功率半 斯达半导体股份有限公司                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 导体。富士电机 IGBT 芯片的想象和坐蓐主要采集在本国进行，在英国、日本和菲律宾 都设有功率器件坐蓐工场。行动业内当先的 IGBT 企业，富士电机主要坐蓐 IGBT 模块 和 IPM 模块，居品在工业限度和变频家电中无为使用。   （4）赛米控（SEMIKRON）   赛米控成立于 1951 年，总部位于德国纽伦堡，是全球当先的电力电子制造商，发 明了全球第一款带绝缘想象的功率模块，主要坐蓐中等功率输出范围（约 2KW 至 10MW） 中无为应用的电力电子组件和系统。坐蓐居品包括芯片、分立器件、二极管、晶闸管、 IGBT 功率模块和系统功率组件。   （5）中车时间   中车时间成立于 2005 年，总部位于湖南省株洲市。根据中车时间官网先容，中车 时间容身于交通和能源两大赛说念，以创一流和高质地发展为办法，永久相持创新驱动和 齐心多元化发展，接力于为社会提供安全、智能、绿色、温和的高端装备，励志成为交 通与能源领域电气系统全面处治有筹划全球首选供应商和世界一流专科领军示范企业。   （6）士兰微   士兰微坐落于杭州高新技能产业开发区，是专科从事集成电路芯片想象以及半导体 微电子关联居品坐蓐的高新技能企业，于 2003 年 3 月在上海证券交往所上市，居品覆 盖功率半导体和半导体化合物器件、功率驱动与限度系统、MEMS 传感器、ASIC 居品、 光电居品等多个领域。 （五）公司的竞争上风及市景色位   （1）技能上风   公司自成立以来一直以技能发展和居品质地为公司之根底，并以开发新址品、新技 术为公司的主要使命，连续大幅度地增多研发干与，培养、组建了一支高修养的国际型 研发队列，涵盖了 IGBT 芯片、快收复二极管芯片、SiC MOSFET 芯片和 IGBT 和 SiC MOSFET 模块的想象、工艺开发、居品测试、居品应用等，在半导体技能、电力电子、 限度、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技能积贮。现在，公司已经达成 自主 IGBT 芯片、快收复二极管芯片、SiC MOSFET 芯片的量产，以及 IGBT 和 SiC 斯达半导体股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 MOSFET 模块的大界限坐蓐和销售。   （2）快速称心客户个性化需求的上风   客户的个性化需求主如若对芯片脾气及模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口控 制的个性化要求等。   公司领有 IGBT、SiC MOSFET 等芯片及模块的想象和应用行家，并成立了特意的 应用部，大略快速、准确地贯通客户的个性化需求，并将这种需求飘浮成居品要求；同 时，公司建立了将客户需求快速灵验地飘浮成居品的新址品开发机制，现在公司已形成 上百种个性化居品，这些个性化居品成为公司保持与现存客户历久褂讪合营的重要基础； 另外，与国际品牌厂商比拟，公司接纳了直销模式，平直与客户对接，从而进一步栽培 了作事客户的效率。   因此，与国外竞争敌手比拟，公司与下搭客户的交流愈加绵薄暖热畅，在对响应客 户需求的速率、供货速率、居品稳妥性及连续作事才调等各方面都进展出上风。   （3）细分行业的当先上风   公司自成立以来一直专注于以 IGBT 和 SiC 为主的功率芯片和模块的想象研发、生 产和销售，针对细分行业客户对居品质能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系 列的 IGBT/SiC 居品，在新能源汽车、新能源发电、工业限度等细分市集领域形成了较 大的竞争上风。   在新能源汽车领域，公司是国内车规级 IGBT/SiC 模块的主要供应商，公司积极开 拓国际市集并赢得了多家国外头部 Tier1 的神志定点；在新能源发电领域，公司已是国 内多家主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商，况兼与头部企业建立了深 入的策略合营关系，公司根据客户需求欺压推出合乎市集需求的具有市集竞争力的居品； 在工业限度领域，公司现在已经成为国内多家头部变频器企业 IGBT 模块的主要供应商， 同期公司已经是工控行业多家国际头部企业的稳健供应商。   （4）先发上风   IGBT/SiC 模块不仅应用无为，且是下贱居品中的中枢器件，一朝出现问题会导致 居品无法使用，给下贱企业带来较大损失，替代成本较高，因此一般下贱企业都会经过 较长的认证期后才会巨额量采购，新的品牌进入市集需要面对历久较大的资金干与和市 斯达半导体股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 场开发的贫困，公司的先发上风彰着。跟着公司坐蓐界限的扩大，自主芯片的批量导入 和迭代，在供货褂讪性及居品先进性上的上风会进一步牢固，从而提高潜在竞争敌手进 入本行业的壁垒。   （5）东说念主才上风   东说念主才是半导体行业的重要成分，是功率半导体企业求糊口、谋发展的先决条件。公 司创举东说念主为半导体行业技能行家，具备丰富的学问、技能储备及行业教训；公司领有多 名具有国表里一流研发水平的技能东说念主员，多东说念主具备在国际盛名功率半导体公司承担研发 使命的经历；公司的中枢技能团队褂讪，大多数东说念主在本公司领有十年以上的使命教训。 国纽伦堡研发中心后在欧洲建设的第二个国际研发中心，公司将欺压补充高修养的专科 技能团队，进一步加大对下一代 IGBT、SiC、MCU、GaN 以及先进封装技能的研发力 度。专科的东说念主才团队为公司的连续褂讪发展奠定了考究基础，公司东说念主才方面的上风为公 司的连续发展提供了能源。   （6）合理的业务模式上风   公司选拔了以直销为主、经销为辅的销售模式，可赶紧了解客户需求，同期通过经 销赶紧拓展市集份额，提高市集声誉。此外，公司不错根据客户性质，天确实选拔直销 和经销的珍摄方式，更好地作事客户。   公司芯片坐蓐选定“Fabless+IDM 双轮驱动”的羼杂业务模式，通过与华虹半导体 等全球头部代工场深度合营，聚焦芯片想象才调与客户需求匹配效率，快速称心客户需 求同期减小了投资风险，幸免了 IDM 公司钞票过重的特质。同期，通过自建 6 英寸 SiC MOSFET 芯片和 3300V 以上高压 IGBT 芯片坐蓐线，掌持枢纽工艺节点自主权，镌汰 居品开发周期，为新能源汽车、智能电网等场景提供定制化处治有筹划。   （7）较强的市集开拓才调   公司坚定以“研发推动市集，市集反馈研发”的发展念念路，形成研发与销售之间的 闭环。该种良性轮回使公司达成了一定技能积贮的同期，具备了较强的市集开拓才调， 达成了销售的快速增长。 斯达半导体股份有限公司                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   据 Omdia 2023 年发布的全球功率半导体市集阐述，在 2022 年度 IGBT 模块供应商 全球市集份额名次中，斯达半导名次第 5 位，在中国企业中名次第 1 位，全球份额约为 前十中的企业，除了公司和中车时间（两者算计份额约为 8.4%），其他均为异邦企业， 该行业仍处于异邦企业把持的时事之中。   在 SiC 领域，公司自 2020 年起陆续赢得了国表里多个 SiC MOSFET 主电机限度器 神志定点，并于 2022 年达成国内首个 800V 高压 SiC 主电机限度器平台批量装车。目 前，公司车规级 SiC MOSFET 芯片和模块已经在国表里主流整车厂多车型巨额量装车， 居品销量连续快速增长。   （1）技能壁垒   IGBT 芯片、SiC MOSFET 芯片是 IGBT 模块、SiC MOSFET 模块的中枢，其想象 工艺极为复杂，不仅要保持模块在大电流、高电压、高频率的环境下褂讪使命，还需保 持开闭和损耗、抗短路才融合导通压降保管平衡。快收复二极管芯片在 IGBT 模块中与 IGBT 芯片配合使用，需要承受高电压、大电流的同期，要求具有极短的反向收复时辰 和反向收复损耗。企业只消具备深厚的技能底蕴和刚劲的创新才调，积贮丰富的教训和 学问储备，才能在行业中容身。因此，行业内的其后者经常需要经历一段较长的技能摸 索和积贮，才能和业内已经占据技能上风的企业相抗衡。   IGBT、SiC MOSFET 等模块对居品的可靠性和质地褂讪性要求较高，坐蓐工艺复 杂，包括：①模块的结构-热-电路想象技能、模块的电磁场、温度场及应力场仿真优化 技能；②模块的焊合、烧结、键合及注塑等中枢工艺技能；③模块的静态、动态电参数 及热参数测试技能；④模块的可靠性试验及寿命评估技能等。现在国内具有关联实践、 教训丰富的研发技能东说念主才仍然比较缺乏，新进入的企业要想熟练掌持芯片和模块的想象、 制造工艺，达成大界限坐蓐，需要消耗较长的时辰培养东说念主才、学习探索及技能积贮。 斯达半导体股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （2）品牌和市集壁垒   公司居品是下贱行业的枢纽零部件，其性能进展、褂讪性和可靠性对下搭客户来说 至关重要，因此认证周期较长，替换成本高。对于新增供应商，客户经常会保持严慎态 度，不仅会轮廓评定供应商的实力，而且平方要经过居品单体测试、整机测试、屡次小 批量试用等多个步骤之后，才会作念出巨额量采购决策，采购决策周期较长。因此，新进 入本行业者即使坐蓐出居品，也需要徒然较万古辰才能赢得客户的招供。   （3）资金壁垒   公司所属行业属于本钱密集型行业，产业链涵盖芯片想象、芯片制造、模块制造及 测试等步骤，其坐蓐、测试开荒基本需要入口，开荒成本较高，同期居品的研发和市集 开拓都需要较万古辰，客户经常要经过较万古辰试用才会招供新的品牌，此外，本行业 对流动资金需求量也较大，新进入者在前期经常面对干与大、产出少的情况，需要较强 的资金实力作后援，才能连续进行居品的研发、坐蓐和销售。 （六）公司所在行业与凹凸游行业之间的关联性   公司的上游企业主要为晶圆制造外协加工商以及 DBC、散热基板等原材料供应商。 公司与上游供应商均建立了褂讪的合营关系，大略称心公司经营需要。   本行业下搭客户分散无为，包括新能源、新能源汽车、工业限度与电源、白色家电、 AI 作事器电源、数据中心、机器东说念主及低空/高空飞行器等繁多领域，IGBT、SiC MOSFET、 GaN 等功率半导体模块是上述行业的中枢零部件。跟着上述领域的快速发展，下搭客 户对公司居品的需求量赶紧增多。   要而论之，从产业链举座来看，公司所处行业的上游供应相对充足，鄙人搭客户的 技能门道达成和迭代发展中起到至关重要的作用，在凹凸游产业链中具有重要隘位。 八、公司主营业务具体情况 （一）公司主营业务、主营居品或作事   公司主营业务所以 IGBT、SiC 为主的功率半导体芯片和模块的想象研发、坐蓐及 销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和 欧洲均设有研发中心。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年更正）， 斯达半导体股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 公司所属行业为算计机、通讯和其他电子开荒制造业，行业代码为“C39”；根据国度 统计局发布的《国民经济行业分类（2017 年更正）》（GB/T4754-2017），公司所属行 业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。   公司历久接力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统处治有筹划， 居品组合掩饰 IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快收复二极管等功率半导体器件以 及汽车级与工业级 MCU、栅极驱动 IC 芯片等，无为应用于新能源、新能源汽车、工业 限度与电源、白色家电、AI 作事器电源、数据中心、机器东说念主及低空/高空飞行器等领域。   行动电力电子第三次创新的中枢代表，IGBT、SiC 和 GaN 等功率半导体器件被誉 为工业限度与自动化领域的“腹黑”，承担对电压、电流、频率、相位等枢纽参数的高 效调控。2024 年，公司稳健成立 MCU 行状部，专注于高端工规与车规级主控 MCU 的 研发。MCU 行动电子开荒的“大脑”，负责信号处理、逻辑判断与系统限度，达成对 功率半导体等执行单元的精确调度。而栅极驱动 IC 则饰演“神经关节”的枢纽脚色， 负责将 MCU 发出的限度信号进行放大与保重，以高效、可靠地驱动 IGBT、SiC、GaN 等功率器件，确保“大脑”指示的准确执行与系统的快速响应。   MCU、功率半导体与栅极驱动 IC 三者的协同，构建起智能化系统中至关重要的“脑 ?心?神经”协同架构。这一完满居品链弥补了当前国内产业链的枢纽短板，进一步增强 了公司为客户提供系统级处治有筹划的才调，有助于为下贱行业提供更高性能、更优成本、 更快响应的一体化处治有筹划，尤其在新能源、新能源汽车、机器东说念主、低空/高空经济、 AI 作事器电源、数据中心等高速增长领域，形成权贵的技能协同与竞争上风，为公司 连续引颈行业创新注入新动能。 （二）公司的业务模式   公司的原材料主要包括 SiC MOSFET 芯片、IGBT 芯片、快收复二极管芯片、GaN 芯片等功率半导体芯片以及 DBC、散热基板和其他材料。其中 IGBT 芯片和快收复二 极管芯片的采购主要通过自主研发想象并外协坐蓐加工，部分通过自主坐蓐线进行坐蓐 或向国表里厂商采购；SiC MOSFET 芯片主要通过自主坐蓐或向国表里厂商采购两种方 式；GaN 芯片、DBC、散热基板等原材料向国表里厂商采购。 斯达半导体股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   为了确保居品质地，公司具有严格的供应商导入历程，新的供应商导入均需经过公 司采购、技能和品质部门东说念主员的共同审核。此外，公司对各式原材料均制订了具体的检 验步骤，原材料干与使用前需先经过测验。   公司居品坐蓐步骤主要分为芯片和模块想象、芯片制造、模块坐蓐三个阶段。   阶段一：芯片和模块想象。公司居品想象包含 IGBT、快收复二极管、SiC MOSFET 等芯片的想象功率模块的想象。本阶段公司根据客户对芯片枢纽参数的需求，想象出符 合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，劝诱功率模块的电性 能以及可靠性步骤，想象出称心各行业性能要求的功率模块。   阶段二：芯片制造。公司芯片制造选定“Fabless+IDM 双轮驱动“的羼杂业务模式， 通过与华虹半导体等全球头部代工场深度合营，聚焦芯片想象才调与客户需求匹配效率， 快速称心客户需求同期减小了投资风险，幸免了 IDM 公司钞票过重的特质。同期，通 过自建 6 英寸 SiC MOSFET 芯片和 3,300V 以上高压 IGBT 芯片坐蓐线，掌持枢纽工艺 节点自主权，镌汰居品开发周期，为新能源汽车、智能电网等场景提供定制化处治有筹划。   阶段三：模块坐蓐。模块坐蓐是应用模块旨趣，将单个或多个如 IGBT 芯片、快恢 复二极管、SiC MOSFET、GaN HEMT 等功率芯片用先进的封装技能封装在一个绝缘外 壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的步骤化及芯片间的运动已在模块里面完成， 因此和同容量的器件比拟，具有体积小、分量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线约略、 互换性好等优点。本阶段公司根据不同居品需要通过芯片贴片、回流焊合、铝线键合、 测试等坐蓐步骤，最毕坐蓐出合乎公司步骤的功率模块。公司主要居品 IGBT 模块集成 度高，里面拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行， 对公司想象才融合坐蓐工艺限度水平要求高。   现在公司主要选定直销的方式进行销售，公司直销的主要业务历程为：客户开发 ——居品测试——小批量试用——巨额量褂讪销售。公司根据下搭客户的分散情况，除 嘉兴总部外皮寰宇建立了多个销售聚拢处，并于瑞士建设了控股子公司斯达欧洲，负责 国际市集业务开拓。同期公司亦参加关联行业的展会及关联行业组织的各式会议、行径 等，以提高居品闻明度，加强和客户的交流，促进市集开发和居品销售。 斯达半导体股份有限公司                                                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      因为国际市景色域分散较广，且国际代理商及客户相对纯属，因此，公司从 2014 年泉源针对部分国际市集通过经销商销售给结尾客户。经销模式主要通过经销商对外售 售，公司根据经销商的订单发货给经销商，临了由其发货给结尾客户。公司选拔经销商 时主要考评经销商的销售收集以及技能东说念主员才调（主要协助完成客户援救及后期珍摄）。      阐述期内，公司主营业务收入中直销和经销的金额及比例情况如下表所示：                                                                                           单元：万元 神志           金额          占比         金额          占比              金额        占比           金额        占比 直销      163,058.95    84.29%   291,527.80    86.22%     307,247.21    84.44%   223,086.89     83.18% 经销       30,380.80    15.71%    46,602.25    13.78%      56,596.27    15.56%    45,123.51     16.82% 算计      193,439.75   100.00%   338,130.05   100.00%     363,843.49   100.00%   268,210.40   100.00%      公司接纳自主研发模式，在国内设有三个研发中心，2014 年和 2023 年分别在德国 纽伦堡、瑞士苏黎世设有两个国际研发中心，负责前沿芯片想象、工艺以及模块封装技 术的开发。公司坚定以“研发推动市集，市集反馈研发”的发展念念路，形成研发与销售 之间的闭环。      公司领有多名具有国表里一流研发水平的技能东说念主员，多东说念主具备在国际盛名功率半导 体公司承担研发使命的经历，并培养了一批具备突出十五年使命教训的研发主干。公司 将欺压补充高修养的专科技能团队，进一步加大对 IGBT、SiC、MCU、GaN 芯片以及 先进的模块封装技能研发力度。 （三）坐蓐、销售情况和主要客户      阐述期内，公司 IGBT 模块产能、产量、销量情况如下：                                                                                           单元：万只  居品                                                            产能                  时辰              产能            产量                              销量           产销率  称号                                                           利用率  IGBT           2024 年              1,576          1,425          90.42%        1,415       99.30%  模块             2023 年              1,519          1,373          90.39%        1,274       92.79% 斯达半导体股份有限公司                            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      阐述期内，公司上前五名客户的销售情况如下：                                                            单元：万元                                                            占营业收入 序号       客户称号              主要销售内容              销售额                                                             的比例                 算计                            66,610.24     34.41%                                                            占营业收入 序号       客户称号              主要销售内容              销售额                                                             的比例                 算计                            113,483.61    33.47%                                                            占营业收入 序号       客户称号              主要销售内容              销售额                                                             的比例                 算计                            132,791.92    36.25%                                                            占营业收入 序号       客户称号              主要销售内容              销售额                                                             的比例 斯达半导体股份有限公司                              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                   算计                             115,289.00    42.61% 注：受覆没执行限度东说念主限度的客户已合并算计      阐述期内，公司前五名客户销售收入占营业收入的比例分别为 42.61%、36.25%、 业客户采集度较高。阐述期内，公司不存在向单个客户销售占比突出 30%情形。      公司董事、监事、高等经管东说念主员，主要关联方或持有公司 5%以上股份的股东与前 五名客户之间不存在关联关系。 （四）采购情况和主要供应商      公司的原材料主要包括 SiC MOSFET 芯片、IGBT 芯片、快收复二极管芯片、GaN 芯片等功率半导体芯片以及 DBC、散热基板和其他材料。      阐述期内，公司上前五名供应商采购情况如下：                                                               单元：万元 序号           称号                采购内容            采购额            采购比例                   算计                            82,767.11       55.66% 序号           称号                采购内容            采购额            采购比例                   算计                           132,300.57       60.77% 斯达半导体股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号    称号                      采购内容                        采购额            采购比例                          算计                               169,444.55       59.69% 序号             称号                     采购内容                采购额            采购比例                          算计                                98,667.68       51.16% 注：受覆没执行限度东说念主限度的供应商已合并算计。      阐述期内，公司前五名供应商采购占采购总额的比例分别为 51.16%、59.69%、60.77% 和 55.66%，供应商比较采集，系行业脾气。2023 年度和 2024 年度，公司第一大供应商 采购额占比突出 30%，均系芯片采购。      公司董事、监事、高等经管东说念主员，主要关联方或持有公司 5%以上股份的股东与前 五名供应商之间不存在关联关系。 （五）境外采购、销售情况及接洽贸易政策的影响      阐述期内，公司向境外采购的金额分别为 43,749.32 万元、57,716.60 万元、31,426.88 万元和 32,178.51 万元，占采购总额的比例分别为 22.63%、20.33%、14.44%和 22.68%。 阐述期内公司中国境内、境外采购情况如下表所示：                                                                          单元：万元                          境内采购                      境外采购      神志                                                                    算计                     金额          占比            金额             占比 斯达半导体股份有限公司                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 注：境外采购金额系平直向境外供应商主体采购的金额。   公司存在部分原材料向境外采购的情况，包括芯片、衬底、DBC、外壳等。国际市 场上关联居品的供应商数目较多，公司对单一关联供应商不存在依赖。根据关联国度法 律法例要求，公司主要境外采购的元器件并非受限居品。   阐述期内，刊行东说念主主营业务收入主要起首于中国境内，内销主营业务收入比重均超 过 90%。公司境外售售占比较低，对经营功绩影响相对较小。                                                              单元：万元          神志       2025 年 1-6 月     2024 年度      2023 年度      2022 年度 境外主营业务收入               17,256.86    26,328.64    30,948.72    11,931.63 主营业务收入                193,439.75   338,130.05   363,843.49   268,210.40 境外收入占主营业务收入比例            8.92%        7.79%        8.51%        4.45% （六）现存业务发展安排及明天发展策略   （1）连续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市集   连续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市集，在新能源汽车用驱动限度器领域 为纯电动汽车、混动汽车、增程式汽车、燃料电板汽车等客户提供全功率段的车规级 IGBT 模块、车规级 SiC MOSFET 模块，完善辅助驱动和车用电源市集的居品布局，为 客户提供完善的辅助驱动和车用电源市集的居品；在燃油车用汽车电子市集，开发更多 的燃油车用车规级功率器件。   （2）络续深耕工业限度及电源行业   充分利用公司 650V/750V、1200V、1700V 自主芯片居品的性能上风、成本上风、 寄托上风，在变频器、电焊机、电梯限度器、伺服器、电源等领域连续发力，提高现存 客户的采购份额，加大国际市集的开拓力度，突破国际头部客户，提高市集占有率。同 时，络续相持以技能为中枢，加强和客户技能合营，欺压研发出具有市集竞争力的居品。   （3）加速开拓新能源市集   在“碳中庸”办法和清洁能源转型的双重配景下，公司将收拢光伏发电、风力发电 以及储能市集快速发展的历史机遇，阁下中枢半导体器件国产化加速的市集契机，欺压 提高市集份额。 斯达半导体股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （4）加大对变频白色家电市集的干与   连续加大对变频白色家电行业干与力度，充分利用好意思垦半导体技能团队在白色家电 行业突出 10 年的技能积贮，与公司第七代 IGBT 芯片、SiC MOSFET 芯片技能一皆， 给客户提供从芯片-模块的一站式系统处治有筹划。   （5）加速公司下一代 IGBT 芯片的研发和产业化   连续加大芯片研发力度，劝诱市集需求，进一步丰富基于第七代微沟槽 Trench FieldStop 技能的 IGBT 芯片以及和相匹配的快收复二极管芯片的居品系列。   （6）连续加大宽禁带功率半导体器件的研发力度   连续加大研发干与，开发出更多合乎市集需求的车规级 SiC 功率模块。同期，公司 加大 SiC 功率芯片的研发力度，在公司现存自主 SiC MOSFET 芯片的基础上，连续开 展新一代 SiC MOSFET 芯片的研发，欺压推出具有市集竞争力的 SiC 芯片和模块居品。 开展车规级 GaN 器件的研发和产业化。   （7）加大对 3300V-6500V 高压 IGBT 居品的研发和推广力度   连续加大公司自主的 3300V-6500V 高压 IGBT 居品在轨说念交通、高压直流柔性输 变电等行业的推广力度，紧抓中枢零部件国产化的契机。   公司将络续相持以市集为导向，以创新为驱动，以成为全球当先的为高能效、绿色 化和智能化应用提供全面的半导体及系统处治有筹划提供商为办法，为客户创造更大价值， 接力于成为世界顶尖的半导体制造企业。   发轫，公司将永久相持自主创新，加大研发干与，络续加大新一代 IGBT 芯片、快 收复二极管芯片、SiC MOSFET 芯片以及 MCU、栅极驱动 IC 等芯片的研发力度，攻克 新一批枢纽技能。   其次，公司将紧跟国度政策指引，加大新兴行业布局，重心针对新能源汽车、新能 源发电、储能、变频白色家电等行业推出在制造工艺、电性能、功耗、可靠性等方面具 有国际当先水平，在价钱、品质、技能援救等方面具备较强国际竞争力的居品，进一步 扩大公司居品的市集掩饰面，称心更多客户的市集需求。   临了，公司将络续完善产业布局，深化 MCU、功率半导体与栅极驱动 IC 三者的协 斯达半导体股份有限公司                                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 同，构建起智能化系统中至关重要的“脑?心?神经”协同架构，连续增强公司为客户提 供系统级处治有筹划的才调，为新能源、新能源汽车、机器东说念主、低空/高空经济、AI 作事 器电源、数据中心等下贱行业提供更高性能、更优成本、更快响应的一体化处治有筹划。 九、公司的中枢技能及研发情况 （一）研发干与情况   阐述期内，公司的研发干与及占营业收入比例情况如下：                                                                                 单元：万元          神志                 2025 年 1-6 月        2024 年度         2023 年度         2022 年度         研发干与                    22,967.91           35,429.93     28,741.58      18,888.09 研发干与占营业收入的比重（%）                     11.87              10.45             7.85         6.98   阐述期各期，公司研发用度分别为 18,888.09 万元、28,741.58 万元、35,429.93 万元 和 22,967.91 万元，占各期营业收入的比例分别为 6.98%、7.85%、10.45%和 11.87%。 公司自成立以来一直以技能发展和居品质地为公司之根底，并以开发新址品、新技能为 公司的主要使命，连续大幅度地增多研发干与，培养、组建了一支高修养的国际型研发 队列，涵盖了 IGBT 芯片、快收复二极管芯片、SiC MOSFET 芯片以及 MCU、栅极驱 动 IC 等芯片和 IGBT、SiC、GaN 等功率模块的想象、工艺开发、居品测试、居品应用 等，在半导体技能、电力电子、限度、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的 技能积贮。 （二）研发东说念主员情况   阐述期内，公司的研发东说念主员情况如下：                                                                                  单元：东说念主   神志     2025 年 6 月 30 日    2024 年 12 月 31 日         2023 年 12 月 31 日     2022 年 12 月 31 日 研发东说念主员数目               699                     572                   483                 357 总职工数目               3,125                   2,471                2,002                1,413 研发东说念主员数目   占比 （三）公司中枢技能偏激应用情况   公司的中枢技能均为自主研发创新，主要涵盖 IGBT 芯片、快收复二极管芯片、SiC MOSFET 芯片等功率半导体芯片的想象、工艺和测试及功率半导体模块的想象、制造 和测试。 斯达半导体股份有限公司                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书    IGBT 芯片包括 IGBT 微沟槽结构想象和工艺，芯片多层场阔别想象和工艺、IGBT 芯片高压结尾环想象、平面化有源区和结尾环工艺，IGBT 温度传感器及电流传感器设 计和工艺，超薄片工艺、IGBT 双面可焊合金属工艺，大功率半导体器件的串并联技能 及动静态均流均压技能。    快收复二极管芯片技能包括局部和全局少子寿命限度技能的协调想象，场阔别层的 优化想象，高压结尾区域和阳极想象相匹配的离子注入和扩短工艺以及高可靠性的钝化 层淀积工艺以及双面可焊合金属工艺。    SiC MOSFET 芯片包括精致化元胞想象、高可靠结尾想象、自瞄准工艺技能、高性 能栅极氧化层助长技能、高温离子注入及无损激活技能、双面可焊金属技能、芯片谬误 筛选技能。    IGBT 模块制造技能包括 IGBT 模块的结构-热-电路想象技能、模块的电磁场、温度 场及应力场仿真优化技能、IGBT 模块的焊合、烧结、键合及注塑等中枢工艺技能、功 率半导体器件的静态、动态电参数及热参数测试技能、IGBT、SiC 及 GaN 等器件的可 靠性试验及寿命评估技能等。    死心 2025 年 6 月 30 日，公司已得胜肯求了 410 项中国境内专利，其中包括 75 项 发明专利。公司主要中枢技能、技能起首及纯属程度情况详见下表：             中枢技能                   技能起首       纯属程度 IGBT 芯片及快收复二极管芯片关联技能               自主研发   已达成巨额量坐蓐 SiC MOSFET 芯片关联技能                  自主研发   已达成巨额量坐蓐 IGBT 功率模块：多芯片并联技能及动静态均流技 术，电磁场及温度场仿真优化技能、大面积真空焊                                    自主研发   已达成巨额量坐蓐 接及功率端子信号端子超声焊合技能、基板预弯补 偿技能。 IPM 功率模块：IGBT 驱动想象技能、集成模块注                                    自主研发   已达成巨额量坐蓐 塑工艺技能、IPM 测试技能。 SiC 功率模块：SiC 模块银浆烧结技能、SiC 模块铜 线键合技能、SiC 多芯片并联技能、SiC 谬误筛选         自主研发   已达成巨额量坐蓐 及可靠性技能、SiC 测试技能。 镶嵌式功率模块：镶嵌式封装多芯片并联想象技 术、驱动一体化集成技能、镶嵌式可靠性试验技能、            自主研发   已达成小批量坐蓐 镶嵌式传热性能优化技能 氮化镓功率模块：氮化镓芯片铝带键合技能、氮化 镓器件测试技能、氮化镓器件多芯片并联技能、氮             自主研发   已达成小批量坐蓐 化镓器件驱动技能、氮化镓器件可靠性技能 斯达半导体股份有限公司                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   公司行动国内 IGBT 模块的龙头企业，是国内首个达成沟槽栅场阔别型 IGBT 大规 模量产的公司。比年来，公司连续进行技能的干与和更新换代，已经陆续开发出况兼投 入量产的平台包括：第二代平面栅 NPT 型 650V、1200V、1700V 全系列 IGBT 芯片； 第四代沟槽栅场阔别 650V、750V、1200V 及 1700V 全系列 IGBT 芯片；第七代微沟槽 场阔别 650V~1700V 全系列 IGBT 芯片；第七代 Plus 微沟槽场阔别 650V~1700V 全系 列 IGBT 芯片。其中第七代和第七代 Plus IGBT 芯片平台参数水平对标国际现在的最新 技能水平。2025 年，公司还得胜研发出第八代超微沟槽场阔别技能，并已在 1400V 平 台上头干与量产，揣测会在 2026 年拓展到其他电压品级。开发过程中，公司掌持了 8 英寸/12 英寸晶圆减薄技能、微沟槽技能及相应的芯片应力限度，多晶硅和氧化硅的 CMP，平面化的结尾工艺，后面高能离子注入技能、后面激光退火激活技能以及芯片 内置传感器和双面可焊合金属等枢纽工艺技能。   公司已得胜研发出了稳妥于大功率工业级和车规级模块的快收复二极管芯片，干与 量产的居品包括 650V、750V、1200V 和 1700V 全系列快收复二极管芯片。况兼，公 司研发并量产了适配新一代 IGBT 芯片的具有更低导通压降、更好反向收复脾气的全电 压系列 650V~1700V 新一代快收复二极管芯片。开发过程中，公司掌持了薄片后面光 刻和高能离子注入工艺，得胜处治了局部和全局少子寿命限度技能的协调想象、场阔别 层的优化想象、高压结尾区域和阳极想象相匹配的离子注入和扩短工艺以及高可靠性的 钝化层淀积工艺等中枢工艺技能。   公司的 SiC MOSFET 芯片已在公司自有芯片工场达成大界限量产，其性能、可靠 性以及坐蓐和测试良率都处在国际当先水平，已在新能源汽车主电机限度器领域达成大 界限应用。2025 年上半年，公司自主研发的车规级第二代 SiC MOSFET 芯片泉源批量 出货，平台电压掩饰 750V、1200V、1400V、1500V 等多个电压品级，居品质能对标国 际最新的第四代居品，将对应配套 400V、800V、1000V 等电压平台主电驱神志。公司 掌持的 SiC MOSFET 芯片关联的中枢技能有精致化元胞想象、高可靠性结尾想象、自 瞄准工艺技能、高性能栅极氧化层助长技能、高温离子注入及无损激活技能、双面可焊 金属技能和芯片谬误筛选技能等枢纽技能。 斯达半导体股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   IGBT 功率模块的中枢技能包括：   大功率半导体器件的串并联技能及动静态均流、均压技能：大功率的 IGBT 模块要 并联多个芯片，需要通过想象保证整个并联的芯片在静态和动态条件下的分流均匀；对 于应用于高压环境中的串联模块，需要保证静态和动态条件下模块间分压均匀。公司已 经掌持上述技能，并在坐蓐中得到考究应用，居品可靠性和褂讪性高，已接收到市集的 广大招供。   多 DBC 并联技能：在大功率模块中，平方需要并联多个 DBC 板，公司通过优化 IGBT 模块中的 DBC 布局，最大可达成 6 个 DBC 板的并联，且能保证 DBC 板之间的 一致性，从而提高了通盘模块的可靠性，使居品稳妥于风力发电、光伏发电、轨说念交通 等大功率领域。   IGBT 模块的电磁场分散仿真及结构想象技能：根据应用的要求对模块里面的电磁 场分散进行优化，对模块里面电路结构和外壳结构进行想象，达成了相等高的爬电和电 气距离，使之能稳妥极为恶劣的工业环境，提高了模块的可靠性。   金属端子外壳插接和注塑技能：使用铝线或者铝带键合运动端子和 DBC，减少了 端子焊合步骤，提高了自动化程度，捏造了坐蓐成本。   IPM 功率模块的中枢技能包括：   IGBT 驱动想象技能：IPM 模块里面集成驱动和保护功能，需要开发匹配的驱动电 路并根据工控调试短路、过载和过温保护功能。   集成模块注塑工艺技能：接纳匹配的环氧材料进行一体化注塑成型，确保在温度冲 击和功率轮回等极点工况下里面注塑的高可靠性能，注塑材料在称心模块机械强度要求 的同期，对模块的管脚进行固定。   IPM 测试技能：IPM 为集得胜率模块，其测试相较于传统模块更为复杂，除了对功 率半导体部分进行测试外还需要对与驱动关联的驱动及保护功能进行完满测试，想象测 试步骤及测试条件，确保模块称心结尾客户的应用要求。 斯达半导体股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   SiC 功率模块的中枢技能包括：   银浆烧结技能：接纳银浆烧结后运动层熔点可达到 900 度以上，为锡焊工艺运动层 熔点的 4 倍，稳妥于使命温度在 200 度以上的应用领域；银浆烧结层的电导、热导分别 是锡焊运动层的 5 倍和 4 倍；密度和热扩展系数两者基本极度，剪切强度为锡焊的 2 倍；故与传统焊合工艺比拟，银浆烧结工艺上风较为彰着。从热阻和可靠性的角度沟通， 因为传统锡焊的焊料层厚度一般在 80 微米傍边，而银浆烧结层的厚度仅为 15 微米傍边， 因银浆烧结工艺具有低的运动层厚度和高的热导率，故在捏造芯片热阻的同期，可提高 芯片的抗功率轮回才调 2 倍以上。   铜线键合技能：铜线相较于铝线，其熔点从 660℃提高到 1,083℃，可大幅度提高 过电流才调。同期其热导率、电阻率以及杨氏模量均大幅优于铝线，况兼其热扩展系数 从铝线的 23.6 降为 16.5，可大幅捏造芯片使命时升降温的运动层应力，提高芯片的抗 功率轮回才调。从热阻和可靠性的角度沟通，因为铜的热导率远高于铝，劝诱芯片名义 的铜金属化工艺，可大幅提高芯片的名义热容，捏造芯片结温波动，提高芯片的功率循 环才调，预期抗功率轮回才调可提高 10 倍以上。   碳化硅谬误筛选及可靠性技能：碳化硅衬底和外延存在一定的谬误，需要通过晶圆 级和模块级的各式加严测试筛选，剔除早期失效，栽培器件的可靠性水平，称心各式高 可靠性应用的要求。   镶嵌式功率模块的中枢技能包括：   镶嵌式封装多芯片并联想象技能：镶嵌式模块将功率半导体芯片平直镶嵌 PCB 板 中，里面的芯片之间运动通过敷厚铜及铜通孔达成互连，不再使用传统铝线键合工艺， 不错大幅度捏造模块的寄生电感，栽培模块的出流才调，通过优化 PCB 里面的布局及 镶嵌结构想象，达成多芯片的并联均流。   驱动一体化集成技能：镶嵌式模块不错平直在 PCB 的顶层达成驱动电路的一体化 集成，这么不错大幅度捏造驱动电路与功率芯片之间的互连寄收效应，故意于栽培驱动 电路的性能，驱动一体化集成技能需要重心攻克热耦合和电磁耦合优化问题。 斯达半导体股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      镶嵌式可靠性试验技能：镶嵌式模块为一种新式的封装技能，相较于传统模块引入 了新的材料和新的封装工艺技能，其可靠性考核神志和考核条件及寿命评估现在莫得行 业步骤，需要根据结尾客户的轮廓工况信息进行可靠性想象和可靠性考证，需要从镶嵌 式模块的想象、工艺、材料及应用等多维度轮廓栽培模块的可靠性水平。      氮化镓功率模块的中枢技能包括：      GaN 芯片铝带键合技能：氮化镓芯片与传统 IGBT 或 SiC MOSFET 器件不同，所 有电极分散与芯片名义，传统的铝线或铜线键合技能不适用于大功率 GaN 器件，需要 开发特意的铝带键合技能以栽培 GaN 器件的过流才调，捏造电感和栽培功率轮回寿命， 需要优化铝带的键合弧度和截面积以称心高可靠性应用要求；      GaN 器件多芯片并联技能：氮化镓器件开关速率快，难以进行多芯片并联，需要 优化功率回路和限度回路以严格限度寄生电感，优化模块里面采纳电路想象，以达成多 芯片动态均流及波形优化；      GaN 器件可靠性技能：氮化镓器件需要开展特意的可靠性试验进行可靠性及寿命 评估，根据客户应用工控评估器件的使用寿命。 （四）中枢技能的技能起首偏激对公司的影响      公司历久以来珍摄研发干与，达成了居品与工艺的突破升级。公司中枢技能主要来 源于自主研发，在关联领域积贮了一系列中枢技能，并形成了巨额的专利。死心 2025 年 6 月 30 日，公司领有中国境内专利共 410 项，其中：75 项发明专利、275 项实用新 型、60 项外不雅想象。 （五）公司在研神志情况      死心 2025 年 6 月末，公司主要在研神志情况如下： 序号     神志称号                  拟达到办法              进展或阶段性效果                    （1）针对电动汽车用高功率密度 IGBT 模块进行技                    术攻关，研发高功率、低损耗、高可靠性的车规级      大电压、高功率密                    IGBT 模块，并鼓励产业化；      度、高可靠性 IGBT      功率模块的研发与                    研发高功率、低损耗、高可靠性的 IGBT 模块，并推      产业化                    进产业化；                    （3）针对 3300V 及以上高电压大功率模块进行技能 斯达半导体股份有限公司                                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号         神志称号                       拟达到办法                     进展或阶段性效果                       攻关，研发高电压、大功率、低损耗、高可靠性的                       IGBT 模块，并鼓励产业化       高集成、低损耗、        针对 IPM 功率模块进行技能攻关，研发高集成、低       模块              品，并鼓励产业化       低电感、高电流密                       （1）针对新能源汽车用 SiC MOSFET 模块进行技能       度、高功率密度、                       攻关，研发低电感、高电流密度、高功率、低损耗、                       高可靠性的模块居品，并鼓励产业化；       率模块的研发与产                       （2）针对光储使用的 SiC 羼杂模块的研发和产业化       业化       高功率密度、高可                       接纳创新的高压 PCB 镶嵌式封装技能，研发低损耗、 神志处于小批量                       高集成度、高可靠性的镶嵌式模块，并鼓励产业化     寄托       入式功率模块       高功率密度、高可                       针对氮化镓模块进行技能攻关，研发高功率密度、高       靠性、低损耗、超                                                 神志处于小批量       低电感氮化镓功率                                                 寄托                       业化       模块                       基于车规 CMOS eFlash 工艺节点，通过优化总线系       高集成高可靠性车        统想象、IP 等达成 SOC 主频和性能在纯属工艺节点       神志              能安全和国密信息安全的高性能车规能源驱动主控                       芯片，并鼓励产业化 十、公司的主要固定钞票及无形钞票 （一）主要固定钞票情况       公司固定钞票主要包括房屋及建筑物、机器开荒、输送器具等，均与公司日常经营 行径平直关联。死心本召募说明书签署日，公司正当领有上述固定钞票，关联钞票不存 在纠纷或潜在纠纷，现在使用情状考究。       死心 2025 年 6 月末，公司固定钞票账面原值、累计折旧、减值准备及成新率情况 如下：                                                                       单元：万元      类别           账面原值         累计折旧           减值准备       账面价值         成新率  房屋及建筑物            60,935.74     9,236.33            -    51,699.41    84.84%      机器开荒         339,954.16    51,735.39            -   288,218.77    84.78%      输送器具           1,021.38      554.56             -      466.82     45.70%       其他           72,541.29    13,144.97            -    59,396.32    81.88%      算计           474,452.57    74,671.25            -   399,781.31    84.26% 注：成新率=固定钞票账面价值/固定钞票账面原值       死心 2025 年 6 月末，公司固定钞票的轮廓成新率为 84.26%，其中机器开荒成新率     斯达半导体股份有限公司                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书     为 84.78%，公司固定钞票举座状态较好，为明天业务界限的连续扩大奠定了基础。整     体来看公司固定钞票轮廓成新率和运转情况考究，不存在历久闲置的固定钞票。     （二）主要无形钞票       死心 2025 年 6 月 30 日，公司领有中国境内专利共 410 项，其中：75 项发明专利、     “附件一：刊行东说念主偏激控股子公司专利情况”。       死心 2025 年 6 月 30 日，公司领有 12 项注册商标，具体情况参见本召募说明书“附     件二：刊行东说念主偏激控股子公司商标情况”。     （三）不动产情况       死心 2025 年 6 月 30 日，公司及控股子公司领有 12 项不动产，具体情况参见本募     集说明书“附件三：刊行东说念主理有的不动产情况”。     （四）物业租出       死心 2025 年 6 月 30 日，公司及控股子公司签署并正在履行的用于办公等用途的主     要租出合哀怜况如下： 序                                                租出头积     承租东说念主       出租东说念主                位置                        租出期限          用途 号                                                （m2）                       南宁市青秀区凤凰岭路 1 号荣和大                  2025.01.24-20                        地第二组团 1 栋 A 单元 5C 号                 27.01.23                       保定市莲池区紫金山小区 5-2-1103               2023.02.05-20                         室房屋及配属车位 C482 号                    26.02.04             重庆金凤科技产   重庆高新区科学谷 B1 号楼第 3 层                2025.04.01-20             业发展有限公司          部分                            25.07.31     浙江谷蓝电     子科技有限             江苏省南京市江宁区秣陵街说念天元                    2023.10.15-20     公司南京分             西路 158 号亚都天元居 01 幢 534 室             25.10.14       公司             深圳市新创空间   深圳市宝安区新湖路 4008 号蘅芳科                2024.07.22-20              科技有限公司        技办公大厦 A 座-1701B                 25.07.31                        北京市经济技能开发区经海三路             北京亦宸企业管                                      2025.05.15-20              理有限公司                                         26.05.14                                 单元             山东华赢地产集   济南市历下区华润置地广场 7 号楼                  2024.08.01-20              团有限公司            7 层 712C                     25.07.31      斯达半导体股份有限公司                                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序                                                                   租出头积       承租东说念主           出租东说念主                         位置                             租出期限          用途 号                                                                   （m2）                 青岛百千地商务           山东省青岛市崂山区海尔路 182 号                         2024.11.01-20                  作事有限公司              3 号楼 15 层 1505-B01 室                      25.10.31                 武汉创客星孵化           武汉市洪山区创意天地高层 9-11 号                        2025.03.13-20                  器有限公司                   楼 3 层 345 室                           26.03.12                                   成都市锦江区锦华路一段 160 号中                         2024.04.22-20                                    港广场 1 栋 1 单元 44 楼 4413 号                    25.10.21                 广州鑫想产业运           广州市番禺区新造镇智港北街 12 号                         2025.06.25-20                 营经管有限公司                 204 室自编 K02                            26.06.24                 上海念念锐置业有           上海市浦东新区祥科路 268 号 3 层                       2025.01.03-20                   限公司                   308 室、309 室                            28.01.02                 中国东说念主民财产保                                   苏州市虎丘区狮山路 16 号写字楼第                         2025.05.01-20                  苏州市分公司                 上海奋青科技服           上海市徐汇区宜山路 717 号（游族                         2024.02.01-20                  务有限公司                      大厦）317 室                           26.01.31                 上海务实经济发           上海市普陀区真北路 915 号上海绿                         2023.08.01-20                   展中心                 洲中环中心 7 层 815 室                          25.07.31                                    武汉市东湖新技能开发区玲喻路                 宜昌策源商办置                                                      2024.01.03-20                  业有限公司                                                         25.06.30                 天津天保瑞泰物           天津市空港经济区华睿广场天保瑞                            2024.11.22-20                 业作事有限公司                 泰商务中心 202 室                            27.11.21                 重庆好意思的制冷设           重庆市南岸茶园新区南涪路好意思的工                            2025.01.01-20                  备有限公司              业园 1#厂房一楼原 IPM 车间                          25.12.31                                   佛山市顺德区北滘镇北滘社区住户                 好意思的集团股份有                                                      2025.01.16-20                   限公司                                                          25.12.31                                              主楼 4 楼                   Tarchini Real    CMC, Mapp. 540 a Cadenazzo, al            2024.07.01-20                    Estate SA             primo piano, Swiss                    25.06.30                   MIP                                                                        办公             Immobilien-Verw  Steinstra?e 19-21/Wiesentalstra?e               2020.07.15-20             altungs GmbH &  32-40 in 90419 Nürnberg, Germany                   25.07.14                  Co. KG                                                                      验室      注：上表中第 16 项租出到期后不再续租，第 20 项租出已于到期后续租          上述房产均未办理房屋租出备案手续。根据《中华东说念主民共和国民法典》接洽规矩，      租出合同未办理租出备案登记手续不会影响租出合同的效率，租出合同对合同两边均具      有拘谨力，正当、灵验。刊行东说念主及子公司租出房屋未办理备案手续及部分房产未取得权      属诠释等情况均不会组成本次刊行的骨子性法律扼制。     斯达半导体股份有限公司                                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书     十一、业务经营许可情况     （一）刊行东说念主领有的主要坐蓐经营天禀         死心 2025 年 6 月 30 日，公司领有的与主营业务关联的主要天禀如下： 序号      公司称号    天禀/文凭称号    发证机关                   编号           发证时辰          到期时辰                 固定浑浊源排污                      91330400773132   2025 年 2 月    2030 年 2 月                              /                   登记回执                          8302001W         24 日          23 日                           浙江省生态环                              2023 年 6 月    2028 年 6 月                             境厅                                    9日            8日                 收支口货品收发                                                      2099 年 12                              /                 330494000P          /                    货东说念主                                                         月 31 日                 固定浑浊源排污                      91330481307391   2025 年 4 月    2030 年 4 月                              /                   登记回执                          982N001Y         14 日          13 日                           嘉兴市生态环                              2024 年 9 月    2029 年 9 月                             境局                                   26 日          25 日                 收支口货品收发                                                      2099 年 12                              /                33139609YN           /                    货东说念主                                                         月 31 日                 固定浑浊源排污                      91330402MA2JG    2024 年 12 月    2029 年 12                   登记回执                          80587001Z        30 日         月 29 日         斯达微电子                 收支口货品收发                                                      2099 年 12                    货东说念主                                                         月 31 日                 排污登记字据       /                           上海市嘉定区                              2024 年 4 月    2029 年 4 月                 放射安全许可证                      沪环辐证[65288]                            生态环境局                                 24 日          23 日                 城镇浑水排入排   上海市嘉定区             嘉水务排证字第          2021 年 12 月    2026 年 12                  水管网许可证     水务局               004130177 号         2日          月1日                 收支口货品收发                                                      2099 年 12                              /                 3114965962          /                    货东说念主                                                         月 31 日                 固定浑浊源排污                     91500108MA61C     2023 年 3 月    2028 年 3 月                              /                   登记回执                        6Q30C001Z           9日            8日                           重庆市南岸区                              2025 年 5 月    2030 年 5 月                            生态环境局                                 26 日          25 日                 收支口货品收发                                                      2099 年 12                              /                50082609BL           /                    货东说念主                                                         月 31 日     （二）刊行东说念主领有的关联认证文凭情况         死心 2025 年 6 月 30 日，公司领有的主要企业认证情况如下： 序号       持证主体   文献称号      发证单元                  文凭编号            发证时辰        到期时辰                 能源经管体   北京中大华远认                                 2024 年 7    2027 年 7                 系认证文凭   证中心有限公司                                  月 22 日      月 21 日                 质地经管体   上海恩可埃认证                                 2024 年 4    2027 年 4                 系认证文凭   有限公司                                     月 10 日      月9日                 环境经管体   北京中大华远认                                 2024 年 3    2027 年 3                 系认证文凭   证中心有限公司                                  月 18 日      月 17 日 斯达半导体股份有限公司                                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号   持证主体    文献称号     发证单元                  文凭编号               发证时辰        到期时辰              质地经管体   北京中大华远认                                   2023 年 6    2026 年 4              系认证文凭   证中心有限公司                                    月4日         月8日              工作健康安                      北京中大华远认                                   2023 年 6    2026 年 6              全经管体系                    02023S0720R1M                      证中心有限公司                                    月4日         月3日              认证文凭              质地经管体   上海恩可埃认证                                   2025 年 6    2026 年 7                                       T183512/0479356              系认证文凭   有限公司                                       月 24 日      月 23 日                      嘉兴市济急                                     2024 年 2    2027 年 2              准化三级企                    嘉 AQBJXIII202400017                      经管局                                        月4日         月1日              业（机械）              质地经管体   上海恩可埃认证                                   2024 年 8    2027 年 8                                       T81362/0540193              系认证文凭   有限公司                                       月 24 日      月 23 日              环境经管体   北京中大华远认                                   2023 年 7    2026 年 7              安全坐蓐标                      上海市嘉定区应                                    2023 年      2026 年              准化三级企                             /                        急经管局                                      4月          4月              业（机械）      好意思垦      质地经管体   中国质地认证中                                   2024 年 10   2027 年 11      半导体     系认证文凭   心有限公司                                      月9日         月7日      死心 2025 年 6 月 30 日，公司在坐蓐经营方面不存在交易特准经营神志及特准经营 权的情况。 （三）高新技能企业文凭情况      死心 2025 年 6 月 30 日，公司领有的高新技能企业文凭情况如下： 序号    持证主体      发证单元                  文凭编号                 发证时辰            灵验期              浙江省科学技能厅、浙江                 浙江省税务局              浙江省科学技能厅、浙江                 浙江省税务局              浙江省经济和信息化厅、                总局浙江省税务局              上海市科学技能委员会、                总局上海市税务局              重庆市科学技能局、重庆                 重庆市税务局 斯达半导体股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 十二、安全坐蓐和环境保护 （一）安全坐蓐   刊行东说念主高度珍摄安全坐蓐使命，建立了关联经管轨制。阐述期内，刊行东说念主未发生过 紧要安全事故或因安全坐蓐事宜遭受当田主管部门处罚的情形。 （二）环境保护   公司制造的居品均为功率半导体模块，在坐蓐过程中产生的浑浊物较少。阐述期内 公司及子公司遵守国度及当地环境保护法律、法例，未因环境问题受到环保行政处罚。 十三、公司上市以来紧要钞票重组情况   自 2020 年 2 月在上海证券交往所主板上市以来，刊行东说念主未实施过《上市公司紧要 钞票重组经管办法》规矩的紧要钞票重组步履。 十四、公司境外经营情况   刊行东说念主境外坐蓐经营的主体包含斯达欧洲、斯达香港偏激下属企业。 十五、阐述期内的分成情况 （一）公司利润分配政策   为法式公司利润分配步履，推动公司建立科学、连续、褂讪的利润分配机制，保护 中小投资者正当权益，根据《公司法》《证券法》《上市公司监管指引第 3 号——上市 公司现款分成》（证监会公告〔2025〕5 号）等法律法例的要求，公司现行灵验《公司 轨则》中规矩的利润分配政策如下：   （1）公司不错选定现款、股票或者现款加股票相劝诱的方式分配利润，具备现款 分成条件的，应当优先接纳现款分成进行利润分配；公司原则上每年进行一次利润分配， 公司董事会不错根据公司情况提议在中期进行现款分成。   （2）现款分成的具体条件和比例： 润为碰巧，且审计机构对公司的该年度财务阐述出具无保属主见的审计阐述，公司应当 斯达半导体股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 选定现款方式分配利润。公司无紧要资金开销等事项发生（召募资金投资神志除外）， 公司每年以现款方式分配的利润应不低于当年达成的可分配利润的 10%，但公司存在以 去年度未弥补蚀本的，以现款方式分配的利润不少于弥补蚀本后的可供分配利润的 10%。 公司利润分配不得突出累计可分配利润的范围，不得毁伤公司连续经营才调。在公司具 有成长性、每股净钞票的摊薄等确切合理成分的条件下，公司不错接纳股票股利方式进 行利润分配。   紧要资金开销指：①公司明天十二个月内拟对外投资、收购钞票或者购买开荒的累 计开销达到或者突出公司最近一期经审计净钞票的 50%，且突出 5,000 万元东说念主民币；② 公司明天十二个月内拟对外投资、收购钞票或者购买开荒的累计开销达到或者突出公司 最近一期经审计总钞票的 30%。 以及是否有紧要资金开销安排等成分，区分下列情形，并按照公司轨则规矩的步骤，提 出相反化的现款分成政策：   ①公司发展阶段属纯属期且无紧要资金开销安排的，进行利润分配时，现款分成在 本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；   ②公司发展阶段属纯属期且有紧要资金开销安排的，进行利润分配时，现款分成在 本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；   ③公司发展阶段属成历久且有紧要资金开销安排的，进行利润分配时，现款分成在 本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；   公司发展阶段不易区分但有紧要资金开销安排的，不错按照前项规矩处理。   （3）公司主要选定现款分成的利润分配政策，若公司营业收入增长快速，况兼董 事会觉得公司股票价钱与各股本界限不匹配、披发股票股利故意于公司全体股东举座利 益时，不错在称心上述现款利润分配条件下，提议并实施股票股利分配预案。   （4）存在股东违纪占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现款红利， 以偿还其占用的资金。   （5）公司刊行证券、紧要钞票重组、合并分立或者因收购导致限度权发生变更的， 公司应当在召募说明书或刊行预案、紧要钞票重组阐述书、权益变动阐述书或者收购报 斯达半导体股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 告书中详实显露召募或刊行、重组或者限度权发生变更后公司的现款分成政策及相应的 安排、董事会对上述情况的说明等信息。   （6）公司的利润分配应合乎关联法律、法例的规矩，且需要保持利润分配政策的 连气儿性、褂讪性。   （1）公司董事会根据公司盈利情况、资金需乞降股东陈诉辩论，劝诱孤独董事、 监事及中小股东的主见和诉求提议合理的分成建议和预案，公司在制定现款分成具体方 案时，董事会应当谨慎计划和论证时机、条件和最低比例、诊疗的条件偏激决策步骤要 求等事宜，孤独董事应当发标明确主见，经董事会审议通事后报公司股东大会批准后实 施。如需诊疗利润分配有筹划，应再行履行上述步骤。孤独董事不错征采集小股东的主见， 提议分成有筹划并平直提交董事会审议。公司至少每三年再行审议一次股东分成陈诉辩论； 若公司经营情况莫得发生较大变化，不错参照最近一次制定或更正的分成陈诉辩论执行， 不另行制定三年分成陈诉辩论。   （2）公司应当严格执行本轨则笃定的现款分成政策以及股东大会审议批准的现款 分成具体有筹划。确有必要对本轨则笃定的现款分成政策进行诊疗或者变更的，应当称心 本轨则规矩的条件，根据股东（极度是中小股东）、孤独董事和监事的主见，经过详实 论证后，履行相应的决策步骤，并经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上通过； 孤独董事莽撞诊疗或变更的事理的确切性、充分性、合感性、审议步骤的确切性和灵验 性以及是否合乎本轨则规矩的条件等事项发标明确主见，且公司应在股东大会召开前与 中小股东充分交流交流，并实时回复中小股东存眷的问题，必要时，可通过收集投票系 统搜集股东主见。   （3）公司诊疗现款分成政策的具体条件： 资金等专款专用或专户经管资金除外的现款（含银行入款、高流动性的债券等）余额均 不足以支付现款股利； 大交往无法按既定交往有筹划实施的； 斯达半导体股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 力组成骨子性不利影响的。   （4）公司股东大会对利润分配有筹划作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后 两个月内完成股利（或股份）的派发事项。   （1）监事会莽撞董事会和经管层执行公司分成政策和股东陈诉辩论的情况及决策 步骤进行监督。   （2）公司董事会、股东大会在对利润分配政策进行决策和论证过程中应当充分考 虑孤独董事和中小股东的主见。股东大会对现款分成具体有筹划进行审议时，应通过多种 渠说念（包括但不限于通达专线电话、董秘信箱及邀请中小投资者参会等）主动与股东特 别是中小股东进行交流和交流，充分听取中小股东诉求，并实时回复中小股东存眷的问 题。   （3）在公司有才调进行现款分成的情况下，公司董事会未作念出现款分成预案的， 应当说明未现款分成的原因、关联原因与执行情况是否投合乎、未用于分成的资金留存 公司的用途及收益情况，孤独董事应当对此发标明确的孤独主见。股东大会审议上述议 案时，应为中小股东参与决策提供便利。   （4）在公司盈利的情况下，公司董事会未作念出现款利润分配预案或现款分成低于 上述利润分配政策规矩比例的，应当在按期阐述中显露未分成或少分成的原因、未用于 分成的资金留存公司的用途，孤独董事应当对此发表孤独主见。   （5）公司应当在按期阐述中详实显露现款分成政策的制定及执行情况，说明是否 合乎公司轨则的规矩或者股东大会决议的要求，分成步骤和比例是否明确和明晰，关联 的决策步骤和机制是否完备，孤独董事是否守法履责并阐扬了应有的作用，中小股东是 否有充分抒发主见和诉求的契机，中小股东的正当权益是否得到充分珍摄等。对现款分 红政策进行诊疗或变更的，还要详实说明诊疗或变更的条件和步骤是否合规和透明等。 （二）公司最近三年现款分成及未分配利润使用情况   最近三年，公司利润分配情况如下表： 斯达半导体股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                          单元：万元               神志               2024 年       2023 年       2022 年 现款分成金额（含税）                      15,230.27    27,315.87    24,529.27 包摄于母公司整个者的净利润                   50,766.63    91,052.60    81,764.29 占包摄于母公司整个者的净利润的比率                 30.00%       30.00%       30.00% 最近三年累计现款分成金额                                              67,075.41 最近三年年均包摄于母公司整个者的净利润                                       74,527.84 最近三年累计现款分成金额/最近三年年均包摄 于母公司整个者的净利润   公司最近三年现款分成情况合乎法律法例和《公司轨则》的关联规矩。为保持公司 的可连续发展，公司积年滚存的未分配利润行动公司业务发展资金的一部分，络续干与 公司坐蓐经营，以援救公司历久可连续发展，提高公司的市集竞争力和盈利才调。   为保持公司的可连续发展，公司最近三年达成的包摄于上市公司股东的净利润在提 取法定盈余公积金及向股东分成后，当年剩余的未分配利润结转至下一年度，行动公司 业务发展资金的一部分，主要用于日常经营、对外投资、神志开拓等方面，以援救公司 历久可连续发展，提高公司的市集竞争力和盈利才调。公司未分配利润的使用安排合乎 公司的执行情况和公司全体股东利益。 （三）公司明天股东陈诉辩论   为了完善和健全斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”）的分成决策和监督 机制，增强公司利润分配的透明度，连续、褂讪、科学地陈诉投资者，切实保护公众投 资者的正当权益，教导投资者成立历久投资和感性投资的理念，根据《中华东说念主民共和国 公司法》《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现款分成（2025 年更正）》《上海 证券交往所上市公司自律监管指引第 1 号——法式运作》等法律法例的关联要求以及 《公司轨则》的关联规矩，公司在充分沟通公司执行经营情况及明天发展需要的基础上， 制定了《斯达半导体股份有限公司明天三年（2025 年-2027 年）股东陈诉辩论》（以下 简称“本辩论”），具体内容如下：   本辩论着眼于公司永远和可连续的发展，轮廓沟通公司所处行业特质、公司执行经 营情况及明天发展辩论、盈利水平、公司财务及现款流情状、外部融资环境及股东陈诉 斯达半导体股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 等成分，建立对投资者科学、连续、褂讪的股东陈诉辩论和机制，以保证公司利润分配 政策的连续性和褂讪性。   本辩论的制定以合乎关联法律法例及《公司轨则》对于利润分配的规矩为原则，兼 顾公司连续发展需要和投资者合理陈诉需求，实行连续、褂讪的利润分配政策。   （1）利润分配的形式   公司不错选定现款、股票或者现款加股票相劝诱的方式分配利润，具备现款分成条 件的，应当优先接纳现款分成进行利润分配。   （2）分配期间间隔   公司原则上每年进行一次利润分配，公司董事会不错根据公司情况提议在中期进行 现款分成。   （3）现款分成条件和比例 润为碰巧，且审计机构对公司的该年度财务阐述出具无保属主见的审计阐述，公司应当 选定现款方式分配利润。公司无紧要资金开销等事项发生（召募资金投资神志除外）， 公司每年以现款方式分配的利润应不低于当年达成的可分配利润的 10%，但公司存在以 去年度未弥补蚀本的，以现款方式分配的利润不少于弥补蚀本后的可供分配利润的 10%。 公司利润分配不得突出累计可分配利润的范围，不得毁伤公司连续经营才调。在公司具 有成长性、每股净钞票的摊薄等确切合理成分的条件下，公司不错接纳股票股利方式进 行利润分配。   紧要资金开销指：1）公司明天十二个月内拟对外投资、收购钞票或者购买开荒的 累计开销达到或者突出公司最近一期经审计净钞票的 50%，且突出 5,000 万元东说念主民币； 公司最近一期经审计总钞票的 30%。 以及是否有紧要资金开销安排等成分，区分下列情形，并按照《公司轨则》规矩的步骤， 斯达半导体股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 提议相反化的现款分成政策：   ①公司发展阶段属纯属期且无紧要资金开销安排的，进行利润分配时，现款分成在 本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；   ②公司发展阶段属纯属期且有紧要资金开销安排的，进行利润分配时，现款分成在 本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；   ③公司发展阶段属成历久且有紧要资金开销安排的，进行利润分配时，现款分成在 本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；   公司发展阶段不易区分但有紧要资金开销安排的，不错按照前项规矩处理。   （4）股票股利披发条件   公司主要选定现款分成的利润分配政策，若公司营业收入增长快速，况兼董事会认 为公司股票价钱与各股本界限不匹配、披发股票股利故意于公司全体股东举座利益时， 不错在称心上述现款利润分配条件下，提议并实施股票股利分配预案。   （1）公司董事会根据公司盈利情况、资金需乞降股东陈诉辩论，劝诱孤独董事、 监事及中小股东的主见和诉求提议合理的分成建议和预案，公司在制定现款分成具体方 案时，董事会应当谨慎计划和论证时机、条件和最低比例、诊疗的条件偏激决策步骤要 求等事宜，孤独董事应当发标明确主见，经董事会审议通事后报公司股东大会批准后实 施。如需诊疗利润分配有筹划，应再行履行上述步骤。孤独董事不错征采集小股东的主见， 提议分成有筹划并平直提交董事会审议。公司至少每三年再行审议一次股东分成陈诉辩论； 若公司经营情况莫得发生较大变化，不错参照最近一次制定或更正的分成陈诉辩论执行， 不另行制定三年分成陈诉辩论。   （2）公司应当严格执行《公司轨则》笃定的现款分成政策以及股东大会审议批准 的现款分成具体有筹划。确有必要对《公司轨则》笃定的现款分成政策进行诊疗或者变更 的，应当称心《公司轨则》规矩的条件，根据股东（极度是中小股东）、孤独董事和监 事的主见，经过详实论证后，履行相应的决策步骤，并经出席股东大会的股东所持表决 权的 2/3 以上通过；孤独董事莽撞诊疗或变更的事理的确切性、充分性、合感性、审议 步骤的确切性和灵验性以及是否合乎《公司轨则》规矩的条件等事项发标明确主见，且 斯达半导体股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 公司应在股东大会召开前与中小股东充分交流交流，并实时回复中小股东存眷的问题， 必要时，可通过收集投票系统搜集股东主见。   （3）公司诊疗现款分成政策的具体条件： 资金等专款专用或专户经管资金除外的现款（含银行入款、高流动性的债券等）余额均 不足以支付现款股利； 大交往无法按既定交往有筹划实施的； 力组成骨子性不利影响的。   （4）公司股东大会对利润分配有筹划作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后 两个月内完成股利（或股份）的派发事项。   （1）监事会莽撞董事会和经管层执行公司分成政策和股东陈诉辩论的情况及决策 步骤进行监督。   （2）公司董事会、股东大会在对利润分配政策进行决策和论证过程中应当充分沟通 孤独董事和中小股东的主见。股东大会对现款分成具体有筹划进行审议时，应通过多种渠说念 （包括但不限于通达专线电话、董秘信箱及邀请中小投资者参会等）主动与股东极度是中 小股东进行交流和交流，充分听取中小股东诉求，并实时回复中小股东存眷的问题。   （3）在公司有才调进行现款分成的情况下，公司董事会未作念出现款分成预案的， 应当说明未现款分成的原因、关联原因与执行情况是否投合乎、未用于分成的资金留存 公司的用途及收益情况，孤独董事应当对此发标明确的孤独主见。股东大会审议上述议 案时，应为中小股东参与决策提供便利。   （4）在公司盈利的情况下，公司董事会未作念出现款利润分配预案或现款分成低于 上述利润分配政策规矩比例的，应当在按期阐述中显露未分成或少分成的原因、未用于 分成的资金留存公司的用途，孤独董事应当对此发表孤独主见。 斯达半导体股份有限公司                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （5）公司应当在按期阐述中详实显露现款分成政策的制定及执行情况，说明是否 合乎公司轨则的规矩或者股东大会决议的要求，分成步骤和比例是否明确和明晰，关联 的决策步骤和机制是否完备，孤独董事是否守法履责并阐扬了应有的作用，中小股东是 否有充分抒发主见和诉求的契机，中小股东的正当权益是否得到充分珍摄等。对现款分 红政策进行诊疗或变更的，还要详实说明诊疗或变更的条件和步骤是否合规和透明等。 十六、公司最近三年刊行的债券情况和其他债务情况 （一）最近三年公司债券刊行情况   最近三年，公司未刊行过任何形式的公司债券。死心本召募说明书签署日，公司不 存在职何形式的公司债券。 （二）最近三年的债务偿付情况   最近三年，公司不存在债务背信或者延迟支付本息的情形。 （三）公司最近三年平均可分配利润支付公司债券利息的才调测算 频繁性损益前后孰低者计）分别为 76,235.69 万元、88,622.47 万元和 48,736.56 万元， 最近三年平均可分配利润为 71,198.24 万元。本次向不特定对象刊行可转债按召募资金 司最近三年平均可分配利润足以支付可转机公司债券一年的利息。 （四）本次刊行界限对公司钞票欠债结构的影响   公司本次向不特定对象刊行可转机公司债券召募资金总额不突出东说念主民币 突出 50%，合乎《第九条、第十条、第十一条、第 十三条、第四十条、第五十七条、第六十条接洽规矩的适宅心见-证券期货法律适宅心 见第 18 号》的关联要求。   本次刊行完成后，公司总钞票和净钞票界限将有所增多，资金实力将得到强化，整 体财务情状得到进一步改善。本次刊行故意于增强公司抗争财务风险的才调，优化钞票 结构，捏造公司的财务风险。 斯达半导体股份有限公司                           向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书               第五节 财务管帐信息与经管层分析   本节援用的财务管帐信息，非经极度说明，均引自公司 2022 年度、2023 年度和 2024 年度经审计的财务阐述以及公司显露的 2025 年半年度财务阐述，财务盘算推算以上述财务 报表为基础编制。投资者欲对公司的财务情状、经营效果及管帐政策进行更详实的了解， 请阅读财务阐述及审计阐述全文。 一、管帐师事务所的审计主见类型及重要性水平 （一）审计主见类型   公司 2022 年、2023 年和 2024 年财务阐述经立信管帐师事务所（特等普通合伙） 审计，并分别出具了信会师报字[2023]第 ZA10942 号、信会师报字[2024]第 ZA10608 号及信会师报字[2025]第 ZA11737 号步骤无保属主见的审计阐述。公司 2025 年 1-6 月 财务阐述未经审计。   非经极度说明，本召募说明书均以 2022 年、2023 年、2024 年及 2025 年 1-6 月合 并财务报表口径数据为基础。   以下财务数据若出现总和与各分项数值之和余数不符的情况，均为四舍五入原因造 成。 （二）与财务管帐信息关联的重要性水平的判断步骤   公司根据自己业务特质和所处行业，从神志性质及金额两方面判断与财务管帐信息 关联的紧要事项或重要性水平。在判断神志性质重要性时，公司主要沟通该神志的性质 是否权贵影响公司财务情状、经营效果和现款流量，是否会引起极度的风险。在判断项 目金额大小的重要性时，轮廓沟通该神志金额占总钞票、净钞票、营业收入、净利润等 神志金额比重情况。 二、最近三年及一期财务报表 （一）钞票欠债表                                                             单元：万元         神志 流动钞票： 斯达半导体股份有限公司                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书          神志 货币资金           118,945.31      118,988.91      191,129.04      286,811.40 交往性金融钞票                  -                -      2,712.56       70,272.88 应收账款            92,625.37       91,267.23       69,086.99       54,105.12 应收款项融资          30,821.84       40,802.80       41,251.61       22,569.29 预支款项             2,934.89         827.60         3,687.93        1,034.12 其他应收款              192.11         167.96          553.73           89.19 存货             157,423.30      128,012.95      126,059.13       70,172.90 其他流动钞票           8,265.53        3,225.10        2,131.23       10,820.19 流动钞票算计         411,208.35      383,292.53      436,612.23      515,875.07 非流动钞票： 其他权益器具投资            57.20          57.20                  -               - 固定钞票           399,781.31      250,147.60      150,609.46       66,775.79 在建工程           188,494.08      305,948.97      166,764.02       95,774.21 使用权钞票              711.91         436.14           53.04           31.33 无形钞票            12,808.70       10,792.21       10,470.53        8,952.62 商誉               5,159.70                 -               -               - 递延所得税钞票          2,667.82        2,639.88        2,233.23         361.39 其他非流动钞票         18,227.21       11,253.12       81,610.14       25,005.35 非流动钞票算计        627,907.94      581,275.11      411,740.42      196,900.69 钞票总共          1,039,116.29     964,567.65      848,352.65      712,775.77 流动欠债： 短期借债             1,115.17        1,115.17                 -               - 应付账款           101,787.43       79,792.71       56,756.18       47,905.56 合同欠债             4,375.75        6,194.72        1,692.00        2,775.73 应付职工薪酬           3,855.75        5,711.93        5,391.97        3,833.16 应交税费             3,165.14        4,258.56        2,551.81        1,562.33 其他应付款            8,620.57        1,516.54        2,109.06        1,234.65 一年内到期的非流动欠债        926.70         764.97          498.34          367.90 其他流动欠债             152.88         742.48          141.01          225.69 流动欠债算计         123,999.38      100,097.08       69,140.38       57,905.03 非流动欠债： 历久借债           183,804.83      160,669.41      104,211.67       66,367.39 斯达半导体股份有限公司                                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书          神志 租出欠债                     555.50             340.98            15.24             1.45 揣测欠债                   1,120.36                     -                -               - 递延收益                  33,649.24           23,049.48       22,033.56        14,327.79 递延所得税欠债                6,039.09            6,042.87        3,474.56            60.42 非流动欠债算计              225,169.02          190,102.74      129,735.03        80,757.05 欠债算计                 349,168.40          290,199.82      198,875.41       138,662.08 整个者权益： 实收本钱（或股本）             23,947.35           23,946.90       17,095.53        17,078.43 本钱公积                 396,433.60          396,392.51      401,938.28       398,887.26 其他轮廓收益                   345.01                8.64          106.88           -50.97 盈余公积                  10,008.78           10,008.78        8,547.76         8,539.21 未分配利润                250,152.56          237,837.87      215,848.12       149,333.34 包摄于母公司整个者权益算计        680,887.28          668,194.71      643,536.58       573,787.28 少数股东权益                 9,060.60            6,173.12        5,940.66          326.41 整个者权益算计              689,947.88          674,367.83      649,477.24       574,113.69 欠债和整个者权益总共          1,039,116.29         964,567.65      848,352.65       712,775.77 （二）利润表                                                                          单元：万元          神志         2025 年 1-6 月          2024 年        2023 年           2022 年 一、营业收入                  193,561.04       339,062.07     366,296.54        270,549.84 减：营业成本                  135,998.05       232,071.73     228,907.06        161,509.72 税金及附加                     1,086.07         1,836.56       1,192.44          1,132.35 销售用度                      1,558.05         3,450.39       3,791.29          3,086.09 经管用度                      6,249.21         9,966.16       8,073.82          7,137.99 研发用度                     22,967.91        35,429.93      28,741.58         18,888.09 财务用度                     -2,414.92          -610.34      -6,961.72        -10,184.49 其中：利息用度                     124.65           290.31        178.77            240.59 利息收入                        281.91         2,005.60       7,491.73          9,587.07 加：其他收益                    3,278.48         7,797.84       3,720.39          2,927.25 投资收益（损失以“－”号填列）             203.35           438.00        240.24           1,159.97 公允价值变动收益（损失以“－”号填                                     -               -      432.70            779.22 列） 斯达半导体股份有限公司                              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书          神志           2025 年 1-6 月      2024 年       2023 年        2022 年 信用减值损失（损失以“－”号填列）              19.50     -1,210.02    -1,198.42      -1,058.77 钞票减值损失（损失以“－”号填列）            -507.91     -3,290.19       -57.22        -57.55 钞票处置收益（损失以“－”号填列）             -10.27        -13.68         2.59          1.20 二、营业利润                     31,099.83    60,639.58    105,692.34     92,731.43 加：营业外收入                         7.40        10.75        15.06          17.75 减：营业外开销                         1.50        10.10      1,306.39         36.50 三、利润总额（蚀本总额以“－”号填 列） 减：所得税                       3,194.67      9,301.56    12,331.10     10,638.04 四、净利润（净蚀本以“－”号填列）          27,911.07    51,338.67     92,069.91     82,074.64 （一）按经营连续性分类 连续经营净利润                    27,911.07    51,338.67     92,069.91     82,074.64 （二）按整个权包摄分类 包摄于母公司股东的净利润（净蚀本 以“-”号填列） 少数股东损益（净蚀本以“-”号填列）            366.11       572.04      1,017.31        310.35 五、其他轮廓收益的税后净额                480.52        -144.75      225.50           1.64 （一）包摄母公司整个者的其他轮廓 收益的税后净额 （二）包摄于少数股东的其他轮廓收 益的税后净额 六、轮廓收益总额                   28,391.59    51,193.92     92,295.41     82,076.28 （一）包摄于母公司整个者的轮廓收 益总额 （二）包摄于少数股东的轮廓收益总 额 （三）现款流量表                                                                    单元：万元          神志         2025 年 1-6 月       2024 年         2023 年       2022 年 一、经营行径产生的现款流量： 销售商品、提供劳务收到的现款         168,611.00      285,718.15     337,853.49   257,639.11 收到的税费返还                  2,926.77       27,143.47      21,889.15         6.03 收到其他与经营行径接洽的现款          20,194.88       11,498.58      22,463.60    16,445.94 经营行径现款流入小计            191,732.65       324,360.20     382,206.23   274,091.08 购买商品、接受劳务支付的现款         111,197.28      160,610.23     293,107.77   161,515.26 斯达半导体股份有限公司                            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书        神志         2025 年 1-6 月      2024 年        2023 年        2022 年 支付给职工以及为职工支付的现 金 支付的各项税费                9,501.65      12,168.64     11,265.66     21,650.23 支付其他与经营行径接洽的现款         9,162.76      19,503.66     12,872.96       5,828.53 经营行径现款流出小计          155,297.34      228,096.14    343,937.66    207,255.79 经营行径产生的现款流量净额         36,435.31      96,264.06     38,268.57     66,835.29 二、投资行径产生的现款流量： 收回投资收到的现款           282,500.00      467,700.00    125,000.00    300,000.00 取得投资收益收到的现款             480.97          821.45       1,907.64      2,728.52 处置固定钞票、无形钞票和其他长 期钞票收回的现款净额 投资行径现款流入小计          282,984.22      468,536.43    126,913.45    302,732.41 购建固定钞票、无形钞票和其他长 期钞票支付的现款 投资支付的现款             282,500.00      465,000.00     57,700.00    295,000.00 取得子公司偏激他营业单元支付 的现款净额 投资行径现款流出小计          330,346.30      665,304.48    277,992.67    425,193.21 投资行径产生的现款流量净额        -47,362.09     -196,768.04   -151,079.21   -122,460.80 三、筹资行径产生的现款流量： 采纳投资收到的现款                41.53         1,239.44      6,755.27      2,381.55 取得借债收到的现款             60,867.97      75,468.65     38,095.72     56,115.95 筹资行径现款流入小计            60,909.50      76,708.08     44,850.99     58,497.50 偿还债务支付的现款             37,732.55      17,900.00        327.47         58.89 分配股利、利润或偿付利息支付的 现款 支付其他与筹资行径接洽的现款          121.90          112.29         38.01        110.86 筹资行径现款流出小计            49,773.61      51,658.19     27,880.55     13,251.65 筹资行径产生的现款流量净额         11,135.89      25,049.89     16,970.43     45,245.85 四、汇率变动对现款及现款等价物 的影响 五、现款及现款等价物净增多额         2,300.97      -76,482.93    -95,684.18    -10,311.73 加：期初现款及现款等价物余额       114,605.87     191,088.80    286,772.99    297,084.71 六、期末现款及现款等价物余额       116,906.83     114,605.87    191,088.80    286,772.99 斯达半导体股份有限公司                                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围偏激变化情况 （一）财务报表的编制基础         公司以连续经营为基础，根据执行发生的交往和事项，按照财政部颁布的《企业会 计准则基本准则》和具体管帐准则，以及颁布的企业管帐准则应用指南、企业管帐准则 解释偏激他关联规矩进行证据和计量，在此基础上编制财务报表。 （二）合并范围的笃定原则         合并财务报表的合并范围以限度为基础笃定，包括公司及公司的子公司（指被公司 限度的主体，包括企业、被投资单元中可分割部分、以及企业所限度的结构化主体等）。 子公司的经营效果和财务情状由限度泉源日起至限度扫尾日止包含于合并财务报表中。 （三）合并报表范围偏激变化情况         死心 2025 年 6 月 30 日，公司合并报表范围内子公司如下：     序                                                       注册本钱（万                公司称号                  成只怕间         持股比例                    取得方式     号                                                         元 1）         斯达半导体欧洲股份公司         （StarPower Europe AG）                                                                           原非覆没控                                                                           制下企业合         浙江谷蓝电子科技有限公                                                       并形成的浙         司                                                                 江说念之科技                                                                           有限公司分                                                                           立         嘉兴斯达电子科技有限公         司         嘉兴斯达集成电路有限公         司         斯达半导体（上海）有限         公司  斯达半导体欧洲股份公司（StarPower Europe AG）注册本钱为 60.00 万瑞士法郎，斯达半导体（香港）有限公司注 册本钱为 10.00 万好意思元，斯达半导体（香港）有限公司子公司 A 注册本钱为 3,000 新加坡元，斯达半导体（香港） 有限公司孙公司 A 注册本钱为 250.00 万马来西亚林吉特，其余公司注册本钱单元为东说念主民币万元 斯达半导体股份有限公司                               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序                                                   注册本钱（万            公司称号             成只怕间          持股比例                   取得方式 号                                                     元 1）      斯达半导体（香港）有限      公司                                                                  非覆没限度                                                                  下企业合并      斯达半导体（香港）有限      公司子公司 A      斯达半导体（香港）有限      公司孙公司 A      斯达半导体（重庆）有限      公司      （1）2025 年 1-6 月      根据公司与好意思的集团股份有限公司、好意思的投资有限公司、佛山市好意思的空调工业投资 有限公司矍铄的《对于好意思垦半导体技能有限公司之股权转让公约》，公司受让好意思的集团 股份有限公司、好意思的投资有限公司、佛山市好意思的空调工业投资有限公司原持有的好意思垦半 导体技能有限公司 80%的股权，该股权转让事宜已于 2025 年 1 月 23 日完成工商变更登 记。      公司于 2025 年 1 月建设斯达半导体（香港）有限公司子公司 A，持股比例为 100%。 死心 2025 年 6 月 30 日，公司尚未实缴出资。      公司于 2025 年 2 月建设斯达半导体（香港）有限公司孙公司 A，持股比例为 100%。 死心 2025 年 6 月 30 日，公司尚未实缴出资。      公司于 2025 年 6 月，公司建设子公司斯达半导体（重庆）有限公司，注册本钱为 斯达半导体股份有限公司                                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书    （2）2024 年 册本钱为 100,000.00 好意思元，公司认缴出资 100,000.00 好意思元，占注册本钱的 100.00%。截 至 2024 年 12 月 31 日，公司尚未执行出资。    （3）2023 年 本为东说念主民币 15,000.00 万元，公司认缴出资 10,500.00 万元，占注册本钱的 70.00%。截 至 2024 年 12 月 31 日，重庆安达注册本钱 15,000.00 万元，实缴出资 15,000.00 万元， 公司认缴出资 10,500.00 万元，执行出资 10,500.00 万元，持股比例 70.00%。 册本钱为东说念主民币 5,000.00 万元，公司认缴出资 5,000.00 万元，占注册本钱的 100.00%。 死心 2024 年 12 月 31 日，公司尚未执行出资。    （4）2022 年 四、最近三年及一期主要财务盘算推算及非频繁性损益明细表 （一）主要财务盘算推算      盘算推算        2025 年 6 月 30    2024 年 12 月 31      2023 年 12 月 31   2022 年 12 月 31                     日                 日                   日                日 流动比率（倍）                  3.32                3.83             6.31             8.91 速动比率（倍）                  2.05                2.55             4.49             7.70 钞票欠债率（母公司）            20.45%               16.37%            7.98%           10.11% 钞票欠债率（合并）             33.60%               30.09%           23.44%           19.45% 应收账款盘活率（次/               2.11                4.23             5.95             6.14 斯达半导体股份有限公司                                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       盘算推算         2025 年 6 月 30    2024 年 12 月 31       2023 年 12 月 31   2022 年 12 月 31                       日                 日                    日                日 年） 存货盘活率（次/年）                 0.95                 1.83             2.33             2.94 每股经营行径现款流 量（元/股） 每股净现款流量（元/ 股） 注：上述盘算推算中除母公司钞票欠债率外，其他均依据合并报表口径算计。除另有说明，上述各盘算推算 的具体算计方法如下： （二）净钞票收益率和每股收益      根据中国证监会《公开刊行证券的公司信息显露编报规则第 9 号——净钞票收益率 和每股收益的算计及显露》《公开刊行证券的公司信息显露解释性公告第 1 号——非经 常性损益》的要求，公司最近三年及一期的净钞票收益率和每股收益如下：                                   净钞票收益率                     每股收益（元/股）      神志         期间                                   （加权平均）               基本每股收益           稀释每股收益 包摄于公司普     2024 年                            7.80%               2.12             2.12 通股股东的净 利润         2023 年                            15.07%              3.81             3.80 扣除非频繁性 损益后包摄于     2024 年                            7.49%               2.04             2.04 普通股股东的     2023 年                            14.67%              3.71             3.70 净利润 注：上述盘算推算的算计公式如下： ①基本每股收益=P0/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk） 其中：P0 为包摄于公司普通股股东的净利润；S0 为期初股份总和；S1 为阐述期因公积金转增股本 或股票股利分配等增多股份数；Si 为阐述期因刊行新股或债转股等增多股份数；Sj 为阐述期因回购 等减少股份数；Sk 为阐述期缩股数；M0 阐述期月份数；Mi 为增多股份次月起至阐述期期末的累计 月数；Mj 为减少股份次月起至阐述期期末的累计月数。 ②稀释每股收益=P1/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可转机公司 斯达半导体股份有限公司                           向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 债券等增多的普通股加权平均数） 其中，P1 为包摄于公司普通股股东的净利润，并沟通稀释性潜在普通股对其影响，按《企业管帐准 则》及接洽规矩进行诊疗。公司在算计稀释每股收益时，应试虑整个稀释性潜在普通股对包摄于公 司普通股股东的净利润或扣除非频繁性损益后包摄于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的 影响，按照其稀释程度从大到小的限定计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。 ③加权平均净钞票收益率=P0/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0） 其中：P0 为包摄于公司普通股股东的净利润；NP 为包摄于公司普通股股东的净利润；E0 为包摄于 公司普通股股东的期初净钞票；Ei 为阐述期刊行新股或债转股等新增的、包摄于公司普通股股东的 净钞票；Ej 为阐述期回购或现款分成等减少的、包摄于公司普通股股东的净钞票；M0 为阐述期月 份数；Mi 为新增净钞票次月起至阐述期期末的累计月数；Mj 为减少净钞票次月起至阐述期期末的 累计月数；Ek 为因其他交往或事项引起的、包摄于公司普通股股东的净钞票增减变动；Mk 为发生 其他净钞票增减变动次月起至阐述期期末的累计月数。 为保持阐述期内的关联数据可比性，将 2022 年和 2023 年的每股收益按 2023 年年度权益分配实施 后的股本数再行算计 （三）非频繁性损益明细表                                                                      单元：万元            神志             2025 年 1-6 月       2024 年度     2023 年度     2022 年度 非流动性钞票处置损益，包括已计提钞票减值                                     -10.27      -13.68       2.59        1.20 准备的冲销部分 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营 业务密切关联、合乎国度政策规矩、按照笃定 的步骤享有、对公司损益产生连续影响的政府 补助除外 除同公司正常经营业务关联的灵验套期保值 业务外，非金融企业持有金融钞票和金融欠债 产生的公允价值变动损益以及处置金融钞票 和金融欠债产生的损益 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占                                          -      24.49            -           - 用费 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回                      -           -           -       2.47 债务重组损益                                   -      19.13            -           - 因税收、管帐等法律、法例的诊疗对当期损益                                          -           -           -     858.03 产生的一次性影响 除上述各项之外的其他营业外收入和开销                   5.90        0.65    -1,291.33      -18.75 其他合乎非频繁性损益界说的损益神志                        -      49.51       22.05       15.73 减：所得税影响额                           186.79      105.47      448.23      966.75 少数股东权益影响额（税后）                       26.09       38.97        9.41       11.35            算计                     1,438.14    2,030.07    2,430.13    5,528.60 五、管帐政策、管帐计算及紧要管帐流毒更正 （一）管帐政策变更   阐述期内，公司重要管帐政策变更情况如下： 斯达半导体股份有限公司                               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 变更年度          管帐政策变更的内容和原因                   管帐政策变更对公司的影响           财政部于 2023 年 10 月 25 日发布了《企业           管帐准则解释第 17 号》（财会〔2023〕21           号），“对于流动欠债与非流动欠债的辨认”、           执行该规矩未对公司财务情状和经营效果           “对于供应商融资安排的显露”、“对于售后            产生紧要影响           租回交往的管帐处理” 自 2024 年 1 月 1 日           起实施           财政部于 2023 年 8 月 1 日发布了《企业数           据资源关联管帐处理暂行规矩》（财会           日起实施，企业应当接纳明天适用法，该              产生紧要影响           规矩实施前已经用度化计入损益的数据资           源关联开销不再诊疗           财政部于 2024 年 12 月 6 日发布了《企业           管帐准则解释第 18 号》（财会〔2024〕24                                           执行该规矩未对公司财务情状和经营效果           号），公司自 2024 年度起执行“对于不属                                           产生紧要影响           于单项践约义务的保证类质地保证的管帐           处理”           财政部于 2022 年 11 月 30 日发布了《企业           管帐准则解释第 16 号》（财会〔2022〕31                                           执行该规矩未对公司财务情状和经营效果                                           产生紧要影响           关的递延所得税不适用泉源证据豁免的会           计处理”的规矩自 2023 年 1 月 1 日起实施           财政部于 2021 年 12 月 30 日发布了《企业           管帐准则解释第 15 号》（财会〔2021〕35                                           执行该规矩未对公司财务情状和经营效果           号），“对于试运行销售的管帐处理”、“关                                           产生紧要影响           于蚀本合同的判断” 自 2022 年 1 月 1 日起           实施                                           公司对适用范围诊疗前合乎条件的租出合                                           同已全部选拔接纳简化方法进行管帐处                                           理，对适用范围诊疗后合乎条件的类似租                                           赁合同也全部接纳简化方法进行管帐处           财政部于 2022 年 5 月 19 日发布了财会       理，并对告知发布前已接纳租出变更进行           〔2022〕13 号                      管帐处理的关联租出合同进行追忆诊疗，                                           但不诊疗前期比较财务报表数据；对 2022                                           年 1 月 1 日至该告知实施日之间发生的未                                           减让，根据该告知进行诊疗           财政部于 2022 年 11 月 30 日发布了《企业           管帐准则解释第 16 号》（财会〔2022〕31           号）：（1）“对于刊行方分类为权益器具           的金融器具关联股利的所得税影响的管帐           处理” 自公布之日起实施，关联应付股利           发生在 2022 年 1 月 1 日至实施日之间的， 执行该规矩未对公司财务情状和经营效果           按照该规矩进行诊疗；发生在 2022 年 1 月 产生紧要影响           日尚未阔别证据的，应当进行追忆诊疗；           （2）“对于企业将以现款结算的股份支付           修改为以权益结算的股份支付的管帐处           理” 自公布之日起实施，2022 年 1 月 1 日  斯达半导体股份有限公司                                              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书  变更年度            管帐政策变更的内容和原因                                  管帐政策变更对公司的影响           至实施日新增的接洽交往，按照该规矩进           行诊疗； 2022 年 1 月 1 日之前发生的接洽           交往未按照该规矩进行处理的，应当进行           追忆诊疗，将累计影响数诊疗 2022 年 1 月           比较财务报表数据  （二）管帐计算变更       阐述期内，公司无管帐计算变更事项。  （三）管帐流毒更正       阐述期内，公司无紧要的管帐流毒更正事项。  六、财务情状分析  （一）钞票结构分析       阐述期内，公司钞票组成情况如下表所示：                                                                                       单元：万元  神志          金额          占比         金额           占比            金额         占比           金额         占比 流动资 产： 货币资金    118,945.31   11.45%   118,988.91     12.34%      191,129.04   22.53%     286,811.40   40.24% 交往性金                  -        -            -             -     2,712.56    0.32%      70,272.88    9.86% 融钞票 应收账款     92,625.37    8.91%    91,267.23      9.46%       69,086.99    8.14%      54,105.12    7.59% 应收款项 融资 预支款项      2,934.89    0.28%      827.60       0.09%        3,687.93    0.43%       1,034.12    0.15% 其他应收 款 存货      157,423.30   15.15%   128,012.95     13.27%      126,059.13   14.86%      70,172.90    9.85% 其他流动 钞票 流动钞票 算计 非流动资 产： 其他权益 器具投资 固定钞票    399,781.31   38.47%   250,147.60     25.93%      150,609.46   17.75%      66,775.79    9.37%  斯达半导体股份有限公司                                                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书  神志            金额           占比          金额            占比             金额            占比            金额            占比 在建工程     188,494.08     18.14%    305,948.97      31.72%       166,764.02      19.66%       95,774.21      13.44% 使用权资 产 无形钞票      12,808.70      1.23%     10,792.21       1.12%        10,470.53       1.23%        8,952.62       1.26% 商誉         5,159.70      0.50%              -             -              -            -              -            - 递延所得 税钞票 其他非流 动钞票 非流动资 产算计 钞票总共   1,039,116.29   100.00%     964,567.65    100.00%        848,352.65    100.00%       712,775.77    100.00%       阐述期各期末，公司总钞票分别为 712,775.77 万元、848,352.65 万元、964,567.65  万元及 1,039,116.29 万元，举座呈现上升趋势。       阐述期各期末，公司流动钞票分别为 515,875.07 万元、436,612.23 万元、383,292.53  万元及 411,208.35 万元，占钞票总额的比例分别为 72.38%、51.47%、39.74%及 39.57%。  公司流动钞票以货币资金、交往性金融钞票、应收账款和存货为主。       阐述期各期末，公司非流动钞票分别为 196,900.69 万元、411,740.42 万元、581,275.11  万元及 627,907.94 万元，占钞票总额的比例分别为 27.62%、48.53%、60.26%及 60.43%。  公司非流动钞票以固定钞票、在建工程、无形钞票和其他非流动钞票为主。       （1）货币资金       阐述期各期末，公司货币资金组成情况如下：                                                                                                 单元：万元  神志          金额           占比          金额            占比             金额            占比            金额            占比  现款          6.04     0.01%          3.48       0.00%             5.26       0.00%            3.21       0.00%  银 行  入款  其 他  货 币       67.35      0.06%      2,211.17       1.86%            40.24       0.02%           38.41       0.01%  资金  算计    118,945.31   100.00%    118,988.91   100.00%       191,129.04     100.00%      286,811.40     100.00% 斯达半导体股份有限公司                                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书    阐述期各期末，公司货币资金余额分别为 286,811.40 万元、191,129.04 万元、 和 28.93%。阐述期内，公司货币资金逐年减少，主要系公司劝诱业务发展购买原材料 及投资固定钞票所致。    （2）交往性金融钞票    阐述期各期末，公司交往性金融钞票情况如下：                                                                         单元：万元     神志 以公允价值计量 且其变动计入当                            -                 -           2,712.56       70,272.88 期损益的金融资 产     算计                     -                 -           2,712.56       70,272.88    阐述期各期末，公司交往性金融钞票余额分别为 70,272.88 万元、2,712.56 万元、0 万元和 0 万元，均为公司购买的答理居品及结构性入款。    （3）应收账款    阐述期各期末，公司应收账款情况如下：                                                                        单元：万元     神志 应收账款余额            97,717.39         96,269.01           73,415.82       57,224.94 坏账准备               5,092.02          5,001.78            4,328.83        3,119.82 应收账款账面价 值    阐述期各期末，公司应收账款账面价值分别为 54,105.12 万元、69,086.99 万元、 和 22.53%。    阐述期内，跟着公司经营界限的增长，应收账款账面余额相应增多。   斯达半导体股份有限公司                                             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书         阐述期各期末，公司应收账款的账龄情况如下：                                                                                              单元：万元  神志           金额          占比        金额            占比              金额         占比             金额            占比  算计      97,717.39   100.00%   96,269.01   100.00%        73,415.82     100.00%        57,224.94     100.00%         阐述期各期末，公司应收账款账龄采集在 1 年以内，账龄突出 1 年的应收账款余额   比重较低，应收账款总体质地考究。         阐述期各期末，公司应收账款坏账准备计提情况如下：                                                                                              单元：万元                                            账面余额                        坏账准备               神志                                                                              账面价值                                     金额             比例              金额        计提比例   按单项计提坏账准备的应收账款                      29.48           0.03%         29.48      100.00%                 -   按组算计提坏账准备的应收账款                  97,687.91        99.97%       5,062.54            5.18%      92,625.37               算计                  97,717.39      100.00%        5,092.02                -      92,625.37                                            账面余额                        坏账准备               神志                                                                              账面价值                                     金额             比例              金额        计提比例   按单项计提坏账准备的应收账款                      29.48           0.03%         29.48      100.00%                 -   按组算计提坏账准备的应收账款                  96,239.53        99.97%       4,972.30            5.17%      91,267.23               算计                  96,269.01      100.00%        5,001.78                -      91,267.23                                            账面余额                        坏账准备               神志                                                                              账面价值                                     金额             比例              金额        计提比例   按单项计提坏账准备的应收账款                     523.78           0.71%        523.78      100.00%                 -   按组算计提坏账准备的应收账款                  72,892.04        99.29%       3,805.05            5.22%      69,086.99               算计                  73,415.82      100.00%        4,328.83                -      69,086.99 斯达半导体股份有限公司                                               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                           账面余额                       坏账准备              神志                                                                              账面价值                                     金额           比例            金额           计提比例 按单项计提坏账准备的应收账款                        109.98         0.19%         109.98       100.00%              - 按组算计提坏账准备的应收账款                     57,114.95      99.81%       3,009.84          5.27%       54,105.12              算计                    57,224.94    100.00%        3,119.82               -      54,105.12      阐述期内，公司所接纳的坏账计提政策与其客户结构、业务模式、执行经营情况相 符，大略合理掩饰应收账款的坏账风险，公司应收账款坏账准备计提充分。      （4）应收款项融资      阐述期各期末，公司应收款项融资分别为 22,569.29 万元、41,251.61 万元、40,802.80 万元和 30,821.84 万元，占流动钞票的比例分别为 4.37%、9.45%、10.65%和 7.50%，主 要为公司销售居品收到的银行承兑汇票，举座回收风险较小。      （5）存货      阐述期各期末，公司存货组成情况如下：                                                                                           单元：万元 神志         金额          占比         金额          占比           金额            占比           金额          占比 原材 料 在产 品 库存 商品 盘活 材料 寄托 加工      4,883.59     3.01%     3,839.71     2.92%       3,920.43       3.10%      3,397.09      4.82% 物质 发出 商品 账面 余额    162,104.66   100.00%   131,528.59   100.00%     126,340.11    100.00%      70,447.40   100.00% 算计 存货 跌价      4,681.36     2.89%     3,515.64     2.67%        280.97        0.22%       274.50       0.39% 准备 账面 价值 斯达半导体股份有限公司                                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   公司存货由原材料、在居品、库存商品、盘活材料、寄托加工物质和发出商品组成。 其中，原材料、在居品、库存商品为存货的主要组成部分，阐述期各期末算计余额占存 货账面余额的比重分别为 92.37%、94.32%、92.19%和 91.49%。   ①原材料   阐述期各期末，公司原材料账面余额分别为 52,766.86 万元、84,054.75 万元、 营业收入增长及健康运转库存需求，策略性增多库存水平。   ②在居品   阐述期各期末，公司在居品账面余额分别为 5,261.68 万元、5,965.41 万元、12,315.73 万元和 14,371.38 万元。阐述期内，公司在居品逐年增多，主要系业务界限增长所致。   ③库存商品   阐述期各期末，公管库存商品账面余额分别为 7,042.84 万元、29,148.77 万元、 好的称心客户需求，对 IGBT 模块进行了合理的备货。   阐述期各期末，公司存货跌价准备情况如下：                                                                   单元：万元    神志         账面余额            存货跌价准备              账面价值           账面价值占比    原材料          88,785.43              625.59        88,159.85       56.00%    在居品          14,371.38                   -        14,371.38        9.13%   库存商品          45,145.98            4,055.77        41,090.21       26.10%   盘活材料           8,308.20                   -         8,308.20        5.28%  寄托加工物质          4,883.59                   -         4,883.59        3.10%   发出商品            610.07                    -          610.07         0.39%    算计          162,104.66            4,681.36       157,423.30      100.00%    神志         账面余额            存货跌价准备              账面价值           账面价值占比    原材料          74,968.33                   -        74,968.33       58.56% 斯达半导体股份有限公司                                            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书    在居品              12,315.73                      -        12,315.73        9.62%   库存商品              33,966.24            3,515.64           30,450.60       23.79%   盘活材料               5,670.69                      -         5,670.69        4.43%  寄托加工物质              3,839.71                      -         3,839.71        3.00%   发出商品                 767.9                       -           767.9         0.60%    算计              131,528.59            3,515.64          128,012.95      100.00%    神志         账面余额                存货跌价准备                 账面价值           账面价值占比    原材料              84,054.75                      -        84,054.75       66.68%    在居品               5,965.41                      -         5,965.41        4.73%   库存商品              29,148.77              280.97           28,867.79       22.90%   盘活材料               2,761.60                      -         2,761.60        2.19%  寄托加工物质              3,920.43                      -         3,920.43        3.11%   发出商品                489.14                       -          489.14         0.39%    算计              126,340.11              280.97          126,059.13      100.00%    神志         账面余额                存货跌价准备                 账面价值           账面价值占比    原材料              52,766.86                      -        52,766.86       75.20%    在居品               5,261.68                      -         5,261.68        7.50%   库存商品               7,042.84              274.50            6,768.35        9.65%   盘活材料               1,673.80                      -         1,673.80        2.39%  寄托加工物质              3,397.09                      -         3,397.09        4.84%   发出商品                305.13                       -          305.13         0.43%    算计               70,447.40                  274.5        70,172.90      100.00%    公司根据《企业管帐准则》规矩，对揣测可变现净值低于账面价值的存货计提了存 货跌价准备。阐述期各期末，公司存货跌价准备分别为 274.50 万元、280.97 万元、3,515.64 万元和 4,681.36 万元。    （6）其他流动钞票    阐述期各期末，公司其他流动钞票组成情况如下：  斯达半导体股份有限公司                                                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                                                单元：万元  神志               金额           占比         金额           占比            金额           占比          金额           占比 升值税待抵 税额 预缴企业所 得税 应收退货成 本  算计          8,265.53     100.00%    3,225.10     100.00%       2,131.23   100.00%       10,820.19    100.00%       阐述期各期末，公司其他流动钞票金额分别为 10,820.19 万元、2,131.23 万元、  主要为升值税待抵税额、预缴企业所得税等。       （1）固定钞票       阐述期各期末，公司固定钞票组成情况如下：                                                                                                单元：万元  神志               金额            占比           金额          占比             金额           占比         金额          占比 房屋及建筑 物 机器开荒        288,218. 77     72.09%   164,667.06      65.83%      100,513.37     66.74%    50,976.73    76.34% 输送器具            466.82       0.12%       361.05       0.14%          282.83      0.19%       301.36     0.45% 其他           59,396. 32     14.86%    34,879.88      13.94%       24,796.39     16.46%     5,951.56     8.91%  算计         399,781.31     100.00%   250,147.60    100.00%       150,609.46    100.00%    66,775.79   100.00%       公司固定钞票主如若机器开荒和房屋及建筑物，阐述期各期末算计账面价值占固定  钞票的比例分别为 90.64%、83.35%、85.91%和 85.03%。阐述期内，公司固定钞票逐年  增多，主要系与公司经营界限扩大需求相匹配的坐蓐、研发开荒增多以及公司上次募投  神志扶植所致。       阐述期各期末，公司固定钞票原值、累计折旧、减值准备、账面价值情况如下：                                                                                                单元：万元        神志          2025 年 6 月 30 日       2024 年 12 月 31 日         2023 年 12 月 31 日       2022 年 12 月 31 日  账面原值算计                     474,452.57             306,807.13              186,519.17            92,470.07  房屋及建筑物                      60,935.74              58,078.12               30,785.24            14,243.01 斯达半导体股份有限公司                                                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      神志         2025 年 6 月 30 日        2024 年 12 月 31 日    2023 年 12 月 31 日      2022 年 12 月 31 日 机器开荒                   339,954.16            203,413.78             124,721.74               68,122.96 输送器具                        1,021.38              836.01               747.23                  694.86 其他                      72,541.29              44,479.22             30,264.96                9,409.24 累计折旧算计                  74,671.25              56,659.54             35,909.71               25,694.28 房屋及建筑物                      9,236.33            7,838.51              5,768.35                4,696.86 机器开荒                    51,735.39              38,746.72             24,208.37               17,146.24 输送器具                         554.56               474.97               464.40                  393.50 其他                      13,144.97               9,599.34              5,468.58                3,457.69 减值准备算计                             -                   -                     -                       - 房屋及建筑物                             -                   -                     -                       - 机器开荒                               -                   -                     -                       - 输送器具                               -                   -                     -                       - 其他                                 -                   -                     -                       - 账面价值算计                 399,781.31            250,147.60             150,609.46               66,775.79 房屋及建筑物                  51,699.41              50,239.61             25,016.89                9,546.15 机器开荒                   288,218.77            164,667.06             100,513.37               50,976.73 输送器具                         466.82               361.05               282.83                  301.36 其他                      59,396.32              34,879.88             24,796.39                5,951.56      阐述期内，公司固定钞票组成为房屋及建筑物、机器开荒、输送器具和其他（其他 主要为公司坐蓐经营所需的厂务设施和固定钞票装修等）。阐述期内，公司固定钞票状 况考究，不存在已毁损以致不再有使用价值和转让价值，或者由于技能逾越等原因已不 可使用或其他骨子上已经不成再给公司带来经济效益等情况的固定钞票，故未计提固定 钞票减值准备。      （2）在建工程      阐述期各期末，公司在建工程组成情况如下：                                                                                         单元：万元 神志           金额        占比            金额          占比           金额          占比          金额           占比 待安装 开荒 厂房建 设及装    25,675.47    13.62%       23,291.59    7.61%     45,027.45     27.00%     47,602.90      49.70% 修工程 斯达半导体股份有限公司                                              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 神志          金额           占比          金额          占比         金额           占比        金额          占比 算计     188,494.08    100.00%    305,948.97   100.00%   166,764.02   100.00%   95,774.21    100.00%      阐述期各期末，公司在建工程分别为 95,774.21 万元、166,764.02 万元、305,948.97 万元和 188,494.08 万元。阐述期内，公司在建工程逐年增多，主要系公司上次募投神志 扶植及公司根据坐蓐经营需要连续进行厂房扶植和装修所致。      （3）无形钞票      阐述期各期末，公司各样无形钞票账面价值组成及变动情况如下：                                                                                      单元：万元  神志             金额          占比         金额          占比        金额          占比        金额          占比 地皮使用 权 其他        3,496.14     27.30%     1,371.43    12.71%      855.20      8.17%   1,288.29     14.39%  算计      12,808.70    100.00%    10,792.21   100.00%   10,470.53    100.00%   8,952.62    100.00%      阐述期各期末，公司无形钞票账面价值分别为 8,952.62 万元、10,470.53 万元、 值的比例分别为 85.61%、91.83%、87.29%和 72.70%。      阐述期内，公司无形钞票不存在减值迹象，未计提减值准备。      （4）商誉      阐述期各期末，公司商誉账面价值分别为 0.00 万元、0.00 万元、0.00 万元和 5,159.70 万元，占非流动钞票的比例分别为 0.00%、0.00%、0.00%和 0.82%。公司商誉系收购好意思 垦半导体技能有限公司形成，不存在减值迹象，未计提减值准备。      （5）其他非流动钞票      阐述期各期末，公司其他非流动钞票余额分别为 25,005.35 万元、81,610.14 万元、 和 2.90%，主要为预支历久钞票款。2022 年末和 2023 年末，公司其他非流动钞票余额 较高，主要为预支上次募投神志等扶植工程所需开荒款。 斯达半导体股份有限公司                                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 （二）欠债结构分析      阐述期各期末，公司欠债组成情况如下：                                                                                 单元：万元 神志         金额       占比         金额         占比          金额         占比          金额         占比 流动 欠债： 短期 借债 应付 账款 合同 欠债 应付 职工    3,855.75    1.10%     5,711.93    1.97%      5,391.97    2.71%      3,833.16    2.76% 薪酬 应交 税费 其他 应付    8,620.57    2.47%     1,516.54    0.52%      2,109.06    1.06%      1,234.65    0.89% 款 一年 内到 期的 非流 动负 债 其他 流动      152.88    0.04%      742.48     0.26%       141.01     0.07%       225.69     0.16% 欠债 流动 欠债  123,999.38   35.51%   100,097.08   34.49%     69,140.38   34.77%     57,905.03   41.76% 算计 非流 动负 债： 历久 借债 租出 欠债 揣测 欠债 递延 收益 递延 所得    6,039.09    1.73%     6,042.87    2.08%      3,474.56    1.75%        60.42     0.04% 税负 斯达半导体股份有限公司                                                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 神志            金额            占比          金额           占比          金额          占比         金额           占比 债 非流 动负 债合 计 欠债 算计      阐述期各期末，公司欠债总额分别为 138,662.08 万元、198,875.41 万元、290,199.82 万元及 349,168.40 万元。公司欠债以非流动欠债为主，主要为历久借债和递延收益等， 非流动欠债占欠债总额的比例分别为 58.24%、65.23%、65.51%及 64.49%。阐述期各期， 公司流动欠债占欠债总额的比例分别为 41.76%、34.77%、34.49%及 35.51%，主要为应 付账款、应付职工薪酬、其他应付款等。      （1）应付账款      阐述期各期末，公司应付账款组成情况如下：                                                                                            单元：万元     神志              金额            占比          金额          占比          金额         占比         金额          占比 内 上     算计     101,787.43    100.00%     79,792.71   100.00%    56,756.18    100.00%   47,905.56    100.00%      阐述期各期末，公司应付账款余额分别为 47,905.56 万元、56,756.18 万元、79,792.71 万元和 101,787.43 万元，占流动欠债的比例分别为 82.73%、82.09%、79.72%和 82.09%。      跟着阐述期内公司业务界限扩大及上次募投神志扶植，公司应付账款相应有所增多。      （2）合同欠债      阐述期各期末，公司合同欠债分别为 2,775.73 万元、1,692.00 万元、6,194.72 万元 和 4,375.75 万元，占流动欠债的比例分别为 4.79%、2.45%、6.19%和 3.53%，均为预收 客户支付的货款，随当期销售情况和客户结构存在一定波动。 斯达半导体股份有限公司                                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      （3）应付职工薪酬   阐述期各期末，公司应付职工薪酬组成情况如下：                                                                                  单元：万元   神志           金额         占比        金额           占比        金额         占比        金额         占比 短期薪酬     3,608.27    93.58%   5,511.65     96.49%    5,142.61    95.38%   3,737.43    97.50% 辞职后福利- 设定提存计     247.48      6.42%    200.28        3.51%    249.37      4.62%     95.73      2.50% 划   算计     3,855.75   100.00%   5,711.93    100.00%    5,391.97   100.00%   3,833.16   100.00%   阐述期各期末，公司应付职工薪酬分别为 3,833.16 万元、5,391.97 万元、5,711.93 万元和 3,855.75 万元，占流动欠债的比例分别为 6.62%、7.80%、5.71%和 3.11%，主要 为短期薪酬。阐述期内，公司应付职工薪酬余额逐年增多，主要系公司业务界限扩大所 致。      （4）应交税费   阐述期各期末，公司应交税费组成情况如下：                                                                                  单元：万元   神志           金额         占比        金额           占比        金额         占比        金额         占比 升值税       441.74     13.96%    383.14        9.00%      2.46      0.10%    148.96      9.53% 企业所得税    1,916.36    60.55%   2,978.56     69.94%    1,917.12    75.13%   1,045.60    66.93% 个东说念主所得税     184.22      5.82%    120.39        2.83%     80.75      3.16%     81.26      5.20% 城市珍摄建 设税 房产税       240.50      7.60%    353.13        8.29%    120.90      4.74%     33.90      2.17% 熏陶费附加      28.13      0.89%     22.76        0.53%     13.69      0.54%     23.73      1.52% 地皮使用税     107.27      3.39%    211.90        4.98%    214.28      8.40%    153.50      9.83% 其他税费      218.79      6.91%    165.92        3.90%    188.91      7.40%     51.66      3.31%   算计     3,165.14   100.00%   4,258.56    100.00%    2,551.81   100.00%   1,562.33   100.00%   阐述期各期末，公司应交税费余额分别为 1,562.33 万元、2,551.81 万元、4,258.56 万元和 3,165.14 万元，占流动欠债的比重分别为 2.70%、3.69%、4.25%和 2.55%，主要 为应交升值税、企业所得税、房产税和地皮使用税等。 斯达半导体股份有限公司                                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书    （5）其他应付款    阐述期各期末，公司其他应付款分别为 1,234.65 万元、2,109.06 万元、1,516.54 万 元和 8,620.57 万元，占流动欠债的比重分别为 2.13%、3.05%、1.52%和 6.95%。2025 年 6 月末，公司其他应付款余额较高，主要系包含 6,738.36 万元应付股利款。    （1）历久借债    阐述期各期末，公司历久借债余额分别 66,367.39 万元、104,211.67 万元、160,669.41 万元和 183,804.83 万元，占非流动欠债的比例分别为 82.18%、80.33%、84.52%和 81.63%， 均为保证借债。    （2）递延收益    阐述期各期末，公司递延收益余额分别为 14,327.79 万元、22,033.56 万元、23,049.48 万元和 33,649.24 万元，占非流动欠债的比例分别为 17.74%、16.98%、 均为尚未称心神志结转条件的政府补助。    （3）递延所得税欠债    阐述期各期末，公司递延所得税欠债余额分别为 60.42 万元、3,474.56 万元、6,042.87 万元和 6,039.09 万元，占非流动欠债的比例分别为 0.07%、2.68%、3.18%和 2.68%。2023 年末、2024 年末、2025 年 6 月末，公司递延所得税余额较高，主要系公司固定钞票全 额抵扣影响使得应征税暂时性相反增多所致。 （三）偿债才调分析    阐述期内，公司的主要偿债盘算推算如下表所示：  财务盘算推算     2025 年 6 月 30 日   2024 年 12 月 31 日       2023 年 12 月 31 日   2022 年 12 月 31 日 流动比率（倍）              3.32                   3.83               6.31               8.91 速动比率（倍）              2.05                   2.55               4.49               7.70 钞票欠债率              33.60%            30.09%                 23.44%             19.45% 注：上述盘算推算均依据合并报表口径算计，各盘算推算的具体算计方法如下：    阐述期各期末，公司流动比率分别为 8.91、6.31、3.83 及 3.32，速动比率分别为 7.70、 斯达半导体股份有限公司                                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 动钞票出现较大界限增长，公司短期偿债才调大幅提高，因此 2022 年流动比率及速动 比率较高。阐述期内，跟着公司上次募投神志扶植的鼓励，公司流动比率和速动比率逐 渐回落到非公开刊行前水平，但举座依然保管在较高水平，具有较强的偿债才调。      阐述期各期末，公司合并口径的钞票欠债率分别为 19.45%、23.44%、30.09%及 开刊行股票召募资金到账，货币资金出现较大界限增长，公司流动资金相对充足，因此      阐述期内，除对控股子公司担保外，公司不存在对外担保事项，未发生过期偿还贷 款的气象。公司与交易银行等金融机构建立了考究的银企合营关系，具备灵验的驻扎债 务风险才调。 （四）钞票盘活才调分析      阐述期内，公司的主要钞票运营才调盘算推算如下表所示：       财务盘算推算           2025 年 1-6 月       2024 年度            2023 年度         2022 年度 应收账款盘活率（次/年）                  2.11               4.23               5.95            6.14 存货盘活率（次/年）                    0.95               1.83               2.33            2.94 注：上述盘算推算均依据合并报表口径算计，各盘算推算的具体算计方法如下：      阐述期各期，公司应收账款盘活率分别为 6.14 次/年、5.95 次/年、4.23 次/年及 2.11 次/半年，天然逐年下降但公司应收账款举座盘活较好。      阐述期各期，公司与同行业可比公司的应收账款盘活率如下： 公司简称       2025 年 1-6 月        2024 年                   2023 年             2022 年 士兰微                  2.12                 4.34                   4.28               4.38 扬杰科技                 1.78                 3.56                   3.97               4.85 宏微科技                 1.44                 2.87                   4.00               3.81 华微电子                 1.81                 3.71                   3.61               4.35 平均值                  1.79                 3.62                   3.97               4.35 公司                   2.11                 4.23                   5.95               6.14 注：2025 年 1-6 月应收账款盘活率未进行年化处理 斯达半导体股份有限公司                                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      阐述期各期，公司应收账款盘活率分别为 6.14 次/年、5.95 次/年、4.23 次/年和 2.11 次/半年，应收账款盘活率举座呈下降趋势，与行业变化趋势一致，但仍然优于行业平 均水平。      阐述期各期，公司存货盘活率分别为 2.94 次/年、2.33 次/年、1.83 次/年及 0.95 次/ 半年，逐年下降，主要系公司为了称心营业收入增长及公司健康运转库存需求，策略性 增多库存水平。      阐述期各期，公司与同行业可比公司的存货盘活率如下： 公司简称       2025 年 1-6 月     2024 年            2023 年          2022 年 士兰微                  1.31            2.38              2.14            2.34 扬杰科技                 1.82            3.40              3.20            3.12 宏微科技                 1.45            2.60              3.39            3.94 华微电子                 2.26            4.52              4.38            6.28 平均值                  1.71            3.23              3.27            3.92 公司                   0.95            1.83              2.33            2.94 注：2025 年 1-6 月应收账款盘活和存货盘活率未进行年化处理      阐述期各期，公司存货盘活率分别为 2.94 次/年、2.33 次/年、1.83 次/年和 0.95 次/ 半年，存货盘活速率举座呈下降趋势，与行业变动趋势一致。公司与各家可比公司在产 品类型、坐蓐经管模式等方面均有所不同，为了更好地称心客户实时供货的需求，公司 库存商品中平方会保管一定数目的库存行动储备，因此存货盘活率较低。 （五）财务性投资情况      根据《上市公司证券刊行注册经管办法》第九条，“除金融类企业外，最近一期末 不存在金额较大的财务性投资。”      根据中国证监会《证券期货法律适宅心见第 18 号》第一条等关联规矩，“财务性 投资包括不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业务（不包括投资前后持股比 例未增多的对集团财务公司的投资）；与公司主营业务无关的股权投资；投钞票业基金、 并购基金；拆借资金；寄托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融居品等。围绕产业 链凹凸游以获取技能、原料或渠说念为目的的产业投资，以收购或整合为目的的并购投资， 以拓展客户、渠说念为目的的寄托贷款，如合乎公司主营业务及策略发展场所，不界定为 斯达半导体股份有限公司                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 财务性投资。金额较大指的是，公司已持有和拟持有的财务性投资金额突出公司合并报 表包摄于母公司净钞票的 30%（不包括对合并报表范围内的类金融业务的投资金额）。 本次刊行董事会决议日前六个月至本次刊行前新干与和拟干与的财务性投资金额应从 本次召募资金总额中扣除。”      根据中国证监会《监管规则适用指引-刊行类第 7 号》的规矩，“除东说念主民银行、银 保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外，其他从事金融行径的机构 均为类金融机构。类金融业务包括但不限于：融资租出、融资担保、交易保理、典当及 小额贷款等业务。与公司主营业务发展密切关联，合乎业态所需、行业发展老例及产业 政策的融资租出、交易保理及供应链金融，暂不纳入类金融业务算计口径。” 的金融钞票、借予他东说念主款项、寄托答理等财务性投资的情形      死心 2025 年 6 月末，公司可能波及财务性投资（包括类金融业务）的关联报表项 目情况如下：                                                     单元：万元 序号            神志         2025年6月末账面价值           财务性投资金额            算计                                             -      死心 2025 年 6 月末，公司关联科目均不波及财务性投资，具体情况如下：      （1）其他应收款      死心 2025 年 6 月末，公司其他应收款账面价值为 192.11 万元，主要为押金、保证 金及职工备用金等，不属于财务性投资。      （2）其他流动钞票      死心 2025 年 6 月末，公司其他流动钞票账面价值为 8,265.53 万元，其中升值税待 抵税额及预缴企业所得税算计 7,545.65 万元，其余为应收退货成本，不属于财务性投资。  斯达半导体股份有限公司                                            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       （3）其他权益器具投资       死心 2025 年 6 月末，公司其他权益器具投资账面价值为 57.20 万元，系公司原客  户宁波央腾汽车电子有限公司处于破产重整阶段，公司以债权增资获取了部分股权，该  等投资与公司主营业务关联，不属于财务性投资。       （4）其他非流动钞票       死心 2025 年 6 月末，公司其他非流动钞票账面价值为 18,227.21 万元，主要为预支  公司坐蓐经营关联的历久钞票款，不属于财务性投资。       要而论之，公司最近一期末不存在持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务）  的情形。  七、经营效果分析  （一）营业收入结构及趋势分析       阐述期内，公司营业收入组成及变动情况如下：                                                                                     单元：万元  神志           金额          占比         金额          占比         金额          占比         金额          占比 主 营 业 务收入 其 他 业 务收入  算计     193,561.04   100.00%   339,062.07   100.00%   366,296.54   100.00%   270,549.84   100.00%       阐述期各期，公司主营业务收入分别为 268,210.40 万元、363,843.49 万元、338,130.05  万元和 193,439.75 万元，占营业收入的比例分别为 99.14%、99.33%、99.73%和 99.94%，  公司主营业务凸起。       阐述期内，公司主营业务收入按居品组成情况如下： 斯达半导体股份有限公司                                                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                                         单元：万元 神志          金额           占比          金额          占比           金额          占比         金额          占比 IGBT 模块 其他 居品 算计     193,439.75    100.00%    338,130.05   100.00%     363,843.49   100.00%   268,210.40   100.00%        阐述期内，公司主营业务收入主要源于 IGBT 模块。阐述期各期，公司 IGBT 模块 主营业务收入占主营业务收入的比例分别为 82.95%、91.55%、92.09%和 83.27%。        阐述期内，公司主营业务收入按销售区域组成情况如下：                                                                                         单元：万元 神志           金额           占比         金额          占比           金额          占比         金额          占比 境内      176,182.89     91.08%   311,801.42    92.21%     332,894.77    91.49%   256,278.77    95.55% 境外       17,256.86     8.92%     26,328.64     7.79%      30,948.72     8.51%    11,931.63     4.45% 算计      193,439.75   100.00%    338,130.05   100.00%     363,843.49   100.00%   268,210.40   100.00%        阐述期内，公司主营业务收入主要源于境内销售。阐述期各期，公司境内主营业务 收入占主营业务收入的比例分别为 95.55%、91.49%、92.21%和 91.08%。        阐述期内，公司主营业务收入按销售模式分类情况如下：                                                                                         单元：万元 神志           金额           占比         金额          占比           金额          占比         金额          占比 直销      163,058.95     84.29%   291,527.80    86.22%     307,247.21    84.44%   223,086.89    83.18% 经销       30,380.80     15.71%    46,602.25    13.78%      56,596.27    15.56%    45,123.51    16.82% 算计      193,439.75   100.00%    338,130.05   100.00%     363,843.49   100.00%   268,210.40   100.00%        阐述期各期，公司直销收入占主营业务收入的比例分别为 83.18%、84.44%、86.22% 和 84.29%。公司选拔了以直销为主、经销为辅的销售模式，可赶紧了解客户需求，同 时通过经销赶紧拓张市集份额，提高市集声誉。此外，公司不错根据客户性质，天真地 选拔直销和经销的珍摄方式，更好地作事客户。 斯达半导体股份有限公司                                              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       阐述期内，公司主营业务收入按季度分类情况如下：                                                                                      单元：万元 神志          金额          占比         金额          占比          金额          占比         金额          占比 第 一 季度 第 二 季度 第 三                 -         -    87,420.64    25.85%     92,974.07    25.55%    71,967.01    26.83% 季度 第 四                 -         -    97,524.06    28.84%    102,115.50    28.07%    80,930.13    30.17% 季度 算计     193,439.75   100.00%   338,130.05   100.00%    363,843.49   100.00%   268,210.40   100.00%       阐述期内，除春节为销售淡季外，公司的居品销售不存在彰着的季节性。IGBT 模 块鄙人游有着无为的用途，波及新能源、新能源汽车、工业限度与电源、白色家电、 AI 作事器电源、数据中心、机器东说念主及低空/高空飞行器等多种行业，除春节为一般共同 的销售淡季之外，各样不同的下贱应用行业各自的季节性特征在公司处访佛，因此公司 除春节外不存在彰着的季节性特征。 （二）营业成本组成及趋势分析       阐述期内，公司营业成本组成及变动情况如下：                                                                                      单元：万元 神志          金额          占比         金额          占比          金额          占比         金额          占比 主 营 业 务    135,997.42   100.00%   232,070.01   100.00%    227,285.91    99.29%   160,017.94    99.08% 成本 其 他 业 务          0.63     0.00%         1.72     0.00%      1,621.15     0.71%     1,491.78     0.92% 成本 算计     135,998.05   100.00%   232,071.73   100.00%    228,907.06   100.00%   161,509.72   100.00%       阐述期各期，刊行东说念主主营业务成天职别为 160,017.94 万元、227,285.91 万元、 斯达半导体股份有限公司                                                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书        阐述期内，刊行东说念主主营业务成本按居品分类情况如下：                                                                                    单元：万元；% 神志          金额           占比          金额          占比          金额          占比         金额          占比 IGBT 模块 其他 居品 算计     135,997.42    100.00%    232,070.01   100.00%    227,285.91   100.00%   160,017.94   100.00%        阐述期内，公司主营业务成本主要来自于 IGBT 模块。阐述期各期，公司 IGBT 模 块成天职别为 134,252.32 万元、207,451.81 万元、212,627.80 万元、111,050.76 万元， 占主营业务成本的比例分别为 83.90%、91.27%、91.62%、81.66%。阐述期内，公司的 主营业务成本与主营业务收入组成一致，与主营业务收入的变动趋势匹配。 （三）毛利及毛利率分析        阐述期内，公司毛利举座情况如下：                                                                                        单元：万元 神志            金额          占比         金额          占比          金额          占比         金额          占比 主营业 务毛利 其他业 务毛利 算计       57,562.99   100.00%    106,990.33   100.00%    137,389.48   100.00%   109,040.13   100.00%        阐述期各期，公司主营业务毛利分别为 108,192.46 万元、136,557.58 万元、106,060.04 万元和 57,442.33 万元，占公司营业毛利的比例分别为 99.22%、99.39%、99.13%和 99.79%， 占毛利总额的比重均在 99%以上，是公司的主要利润起首。其他业务毛利相对较低，对 公司经营功绩不组成紧要影响。        阐述期内，刊行东说念主主营业务毛利按居品分类情况如下： 斯达半导体股份有限公司                                                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                                         单元：万元 神志           金额         占比             金额        占比          金额          占比          金额          占比 IGBT 模块 其他 居品 算计      57,442.33   100.00%    106,060.04   100.00%     136,557.58   100.00%    108,192.46   100.00%        阐述期内，公司毛利主要源于 IGBT 模块。阐述期各期，公司 IGBT 模块毛利分别 为 88,216.91 万元、125,658.96 万元、98,744.29 万元和 50,032.00 万元，占公司主营业务 毛利的比例分别为 81.54%、92.02%、93.10%和 87.10%。        阐述期内，公司主营业务毛利率及毛利占比情况如下：    神志                      毛利                   毛利                     毛利                     毛利                毛利率                   毛利率                   毛利率                    毛利率                            占比                   占比                     占比                     占比 IGBT 模块        31.06%      87.10%    31.71%     93.10%      37.72%     92.02%     39.65%      81.54% 其他居品           22.90%      12.90%    27.34%      6.90%      35.46%      7.98%     43.67%      18.46%    算计          29.70%     100.00%    31.37%    100.00%     37.53%     100.00%     40.34%     100.00%        阐述期各期，公司主营业务毛利率分别为 40.34%、37.53%、31.37%和 29.70%，IGBT 模块毛利率分别为 39.65%、37.72%、31.71%和 31.06%，其他居品毛利率分别为 43.67%、        阐述期内，公司下贱行业中，工业限度领域受宏不雅经济影响需求疲软，新能源汽车 在市集渗入率栽培以及性能升级的双重驱动下连续保持快速增长，光伏行业部分居品出 现阶段性库存诊疗导致短期需求收缩。因此，受下贱行业影响，公司所在行业竞争加重。 公司积极莽撞市集变化，轮廓沟通市集供需情况和公司成本限度等成分，下调了部分产 品价钱，从而导致毛利率有所下降。 （四）期间用度分析        阐述期内，公司期间用度组成及占营业收入比例情况如下： 斯达半导体股份有限公司                                                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                                                     单元：万元 神志                占营业收                        占营业收                       占营业收                        占营业收         金额                        金额                        金额                            金额                   入比例                          入比例                        入比例                        入比例 销售 用度 经管 用度 研发 用度 财务       -2,414.92       -1.25%     -610.34       -0.18%     -6,961.72       -1.90%    -10,184.49        -3.76% 用度 算计    28,360.25       14.65%   48,236.15      14.23%      33,644.98        9.19%     18,927.67         7.00%      阐述期各期，公司期间用度算计分别为 18,927.67 万元、33,644.98 万元、48,236.15 万元和 28,360.25 万元，占营业收入的比例分别为 7.00%、9.19%、14.23%和 14.65%。 阐述期内，公司期间用度结构褂讪，主要为研发用度。阐述期内，公司期间用度率逐年 上升，主要系公司根据市集和居品的判断欺压加大研发干与。      阐述期内，公司销售用度组成情况如下：                                                                                                     单元：万元  神志              金额          占比         金额          占比           金额            占比             金额          占比 职工薪酬       1,178.99     75.67%     2,580.79     74.80%      2,959.43       78.06%        2,807.08     90.96% 差旅费           54.57      3.50%      228.94       6.64%       178.54         4.71%          90.40       2.93% 租出费           25.84      1.66%        37.47      1.09%           35.76      0.94%          33.93       1.10% 其他用度         298.65     19.17%      603.20      17.48%       617.56        16.29%         154.67       5.01%  算计        1,558.05    100.00%     3,450.39    100.00%      3,791.29      100.00%        3,086.09    100.00%      阐述期各期，公司销售用度分别为 3,086.09 万元、3,791.29 万元、3,450.39 万元和 低且各期褂讪在 1%傍边。阐述期内，公司销售用度主要为职工薪酬，阐述期各期占销 售用度的比例分别为 90.96%、78.06%、74.80%和 75.67%。      阐述期各期，公司与可比公司销售用度率情况如下：                                                                                                      单元：%      公司称号              2025 年 1-6 月             2024 年                   2023 年                 2022 年      士兰微                           1.36                   1.59                    1.79                   1.73 斯达半导体股份有限公司                                                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   公司称号              2025 年 1-6 月               2024 年                    2023 年                 2022 年   扬杰科技                          4.14                     3.72                     3.85                   3.16   宏微科技                          1.89                     2.04                     1.49                   2.43   华微电子                          2.12                     2.33                     2.29                   1.91    平均值                          2.38                     2.14                     2.09                   2.08    公司                           0.80                     1.02                     1.04                   1.14   公司自上市以来销售用度率低于可比公司，主要系公司客户结构相对褂讪，中枢客 户与公司建立了历久褂讪的业务合营关系，跟着销售界限的扩大，销售用度率渐渐下降。   阐述期内，公司经管用度组成情况如下：                                                                                                     单元：万元   神志           金额           占比          金额            占比             金额         占比             金额         占比 职工薪酬     2,624.27      41.99%    3,801.27       38.14%     3,186.61        39.47%        2,515.17    35.24% 折旧摊销费    1,442.82      23.09%    1,895.62       19.02%     1,091.96        13.52%          962.4     13.48% 股份支付            -           -          80.68      0.81%         816.66     10.11%        1,634.66    22.90% 接头作事费     347.57        5.56%      829.88         8.33%         731.36      9.06%         422.36      5.92% 办公费       194.31        3.11%      619.14         6.21%         416.32      5.16%         264.49      3.71% 差旅费       108.97        1.74%      243.65         2.44%          307.9      3.81%         123.56      1.73% 其他用度     1,531.27      24.50%    2,495.93       25.04%     1,523.02        18.86%        1,215.34    17.03%   算计     6,249.21    100.00%     9,966.16      100.00%     8,073.82       100.00%        7,137.99   100.00%   阐述期各期，公司经管用度分别为 7,137.99 万元、8,073.82 万元、9,966.16 万元和 职工薪酬、折旧摊销费、接头作事费和办公费等组成。阐述期内，公司经管用度呈逐年 上升趋势，主要系阐述期内公司界限扩大、东说念主员增多，相应的经管运营成本增多。   阐述期各期，公司与可比公司经管用度率情况如下：                                                                                                      单元：%   公司称号              2025 年 1-6 月               2024 年                    2023 年                 2022 年    士兰微                          3.64                     4.11                     4.05                   4.55   扬杰科技                          4.85                     5.95                     6.16                   5.02   宏微科技                          4.54                     4.39                     4.11                   3.40  斯达半导体股份有限公司                                                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书    公司称号                 2025 年 1-6 月              2024 年                  2023 年               2022 年    华微科技                              5.25                    6.22                  7.49                 6.13       平均值                            4.57                    4.72                  4.80                 4.35    斯达半导                              3.23                    2.94                  2.20                 2.64     公司运营经管效率保管在较高水平，经管用度率较低，自上市以来一直低于可比公  司。     阐述期内，公司研发用度组成情况如下：                                                                                                 单元：万元   神志               金额           占比           金额           占比              金额         占比          金额          占比 物料消耗         8,550.40     37.23%      12,786.89      36.09%     14,711.94       51.19%     9,627.93     50.97% 职工薪酬         9,560.04     41.62%      14,192.84      40.06%         9,204.07    32.02%     5,981.52     31.67% 折旧摊销费        2,654.36      11.56%      4,287.15      12.10%         2,518.10     8.76%     1,797.72     9.52% 其他用度         2,203.11      9.59%       4,163.06      11.75%         2,307.48     8.03%     1,480.92     7.84%   算计        22,967.91    100.00%      35,429.93    100.00%      28,741.58      100.00%    18,888.09   100.00%     阐述期各期，公司研发用度分别为 18,888.09 万元、28,741.58 万元、35,429.93 万元  和 22,967.91 万元，占各期营业收入的比例分别为 6.98%、7.85%、10.45%和 11.87%。     阐述期各期，公司与可比公司研发用度率情况如下：                                                                                                   单元：%    公司称号                 2025 年 1-6 月              2024 年                  2023 年               2022 年       士兰微                            7.55                    9.22                  9.25                 8.59    扬杰科技                              6.38                    7.02                  6.58                 5.42    宏微科技                              8.61                    8.24                  7.18                 6.94    华微科技                              6.07                    6.07                  6.09                 5.39       平均值                            7.15                    7.64                  7.28                 6.58    斯达半导                             11.87                   10.45                  7.85                 6.98     公司自成立以来一直以技能发展和居品质地为公司之根底，并以开发新址品、新技  术为公司的主要使命，连续大幅度地增多研发干与，培养、组建了一支高修养的国际型  研发队列，涵盖了 IGBT 芯片、快收复二极管芯片、SiC MOSFET 芯片以及 MCU、栅  极驱动 IC 等芯片和 IGBT、SiC、GaN 等功率模块的想象、工艺开发、居品测试、居品 斯达半导体股份有限公司                                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 应用等，在半导体技能、电力电子、限度、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深 厚的技能积贮。因此，公司阐述期各期研发用度率连续上升并高于可比公司平均值。      阐述期内，公司财务用度组成情况如下：                                                                            单元：万元       神志        2025 年 1-6 月        2024 年度               2023 年度         2022 年度 利息用度                   124.65                 290.31           178.77          240.59 其中：租出欠债利息 用度 减：利息收入                 281.91             2,005.60           7,491.73        9,587.07 汇兑损益                 -2,276.77            1,022.17             267.08         -861.37 其他                      19.12                  82.79            84.16           23.35       算计             -2,414.92                -610.34        -6,961.72      -10,184.49      阐述期各期，公司财务用度分别为-10,184.49 万元、-6,961.72 万元、-610.34 万元和 -2,414.92 万元，占各期营业收入的比例分别为-3.76%、-1.90%、-0.18%和-1.25%。2024 年和 2025 年 1-6 月，公司利息收入减少，主要系前期对闲置召募资金进行现款经管， 跟着召募神志渐渐结项，购买按期入款等资金量减少。2025 年 1-6 月，公司财务用度受 汇兑损益影响较大。 （五）其他主要神志分析      阐述期内，公司其他收益组成情况如下：                                                                            单元：万元        神志         2025 年 1-6 月         2024 年度             2023 年度        2022 年度 政府补助                     2,362.40              3,063.35        3,440.81      2,915.61 进项税加计抵减                    870.09              4,684.99         257.53               - 代扣个东说念主所得税手续费                  45.99                 49.51           22.05         11.64        算计                3,278.48              7,797.84        3,720.39      2,927.25      阐述期各期，公司其他收益分别为 2,927.25 万元、3,720.39 万元、7,797.84 万元和 斯达半导体股份有限公司                                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   阐述期内，公司投资收益组成情况如下：                                                                                 单元：万元       神志         2025 年 1-6 月         2024 年度          2023 年度              2022 年度 债务重组收益                       -               19.13                   -                  - 金融钞票处置损益                203.35             418.87               240.24           1,159.97       算计                203.35             438.00               240.24           1,159.97   阐述期各期，公司投资收益分别为 1,159.97 万元、240.24 万元、438.00 万元和 203.35 万元，主要为金融钞票处置损益。   阐述期各期，公司信用减值损失分别为-1,058.77 万元、-1,198.42 万元、-1,210.02 万元和 19.50 万元，主要为以预期信用损失为基础计提的应收账款坏账准备，阐述期随 应收账款余额变动而变动。   阐述期各期，公司钞票减值损失分别为-57.55 万元、-57.22 万元、-3,290.19 万元和 -507.91 万元，主要系公司根据《企业管帐准则》规矩，对揣测可变现净值低于账面价 值的存货计提了存货跌价准备。   阐述期各期，公司营业外收入分别为 17.75 万元、15.06 万元、10.75 万元和 7.40 万元，与公司营业收入比拟金额较低，对公司利润影响较小。   阐述期各期，公司营业外开销分别为 36.50 万元、1,306.39 万元、10.10 万元和 1.50 万元，与公司营业成本比拟金额较低，对公司利润影响较小。 （六）非频繁性损益   阐述期内，刊行东说念主的非频繁性损益神志偏激金额如下：                                                                                 单元：万元            神志                      2025 年 1-6 月      2024 年度     2023 年度        2022 年度 非流动性钞票处置损益，包括已计提钞票减值                       -10.27      -13.68            2.59        1.20 斯达半导体股份有限公司                             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书            神志              2025 年 1-6 月        2024 年度      2023 年度        2022 年度 准备的冲销部分 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营 业务密切关联、合乎国度政策规矩、按照笃定 的步骤享有、对公司损益产生连续影响的政府 补助除外 除同公司正常经营业务关联的灵验套期保值 业务外，非金融企业持有金融钞票和金融欠债 产生的公允价值变动损益以及处置金融钞票 和金融欠债产生的损益 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占                                            -       24.49               -            - 用费 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回                        -           -               -         2.47 债务重组损益                                     -       19.13               -            - 因税收、管帐等法律、法例的诊疗对当期损益                                            -           -               -      858.03 产生的一次性影响 除上述各项之外的其他营业外收入和开销                      5.90        0.65     -1,291.33         -18.75 其他合乎非频繁性损益界说的损益神志                          -       49.51        22.05          15.73 减：所得税影响额                             186.79      105.47        448.23         966.75 少数股东权益影响额（税后）                          26.09       38.97         9.41           11.35            算计                      1,438.14     2,030.07     2,430.13        5,528.60   阐述期各期，公司非频繁性损益分别为 5,528.60 万元、2,430.13 万元、2,030.07 万 元和 1,438.14 万元，主要为计入当期损益的政府补助、持有金融钞票和金融欠债产生的 公允价值变动损益以及处置金融钞票和金融欠债产生的损益等。 八、现款流量分析 （一）经营行径产生的现款流量分析   阐述期内，公司经营行径现款流量情况如下：                                                                            单元：万元           神志          2025 年 1-6 月        2024 年           2023 年          2022 年 销售商品、提供劳务收到的现款           168,611.00       285,718.15   337,853.49          257,639.11 收到的税费返还                     2,926.77       27,143.47       21,889.15             6.03 收到其他与经营行径接洽的现款            20,194.88        11,498.58       22,463.60        16,445.94 经营行径现款流入小计               191,732.65       324,360.20   382,206.23          274,091.08 购买商品、接受劳务支付的现款            111,197.28      160,610.23   293,107.77          161,515.26 支付给职工以及为职工支付的现款           25,435.65        35,813.60       26,691.28        18,261.78 支付的各项税费                     9,501.65       12,168.64       11,265.66        21,650.23 斯达半导体股份有限公司                                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书           神志            2025 年 1-6 月          2024 年         2023 年             2022 年 支付其他与经营行径接洽的现款                9,162.76        19,503.66          12,872.96        5,828.53 经营行径现款流出小计                  155,297.34       228,096.14      343,937.66         207,255.79 经营行径产生的现款流量净额                36,435.31        96,264.06          38,268.57       66,835.29      阐述期各期，公司经营行径产生的现款流量净额分别为 66,835.29 万元、38,268.57 万元、96,264.06 万元和 36,435.31 万元。公司经营行径现款流入主要为销售商品、提供 劳务收到的现款，流出主要为购买商品、接受劳务支付的现款，与执行业务的发生相符。      接纳辗转法将净利润调遣为经营行径现款流量净额情况如下：               神志              2025 年 1-6 月          2024 年          2023 年        2022 年 净利润                                   27,911.07    51,338.67       92,069.91      82,074.64 加：钞票减值准备                                 507.91     3,290.19           57.22          57.55 信用减值损失                                    -19.50    1,210.02         1,198.42      1,058.77 固定钞票折旧、油气钞票折耗、坐蓐性生物质 产折旧 使用权钞票摊销                                  107.36         95.38          42.55          42.98 无形钞票摊销                                   650.55        822.35         677.44         650.24 处置固定钞票、无形钞票和其他历久钞票的损 失（收益以“－”号填列） 公允价值变动损失（收益以“－”号填列）                            -             -       -432.70        -779.22 财务用度（收益以“－”号填列）                          961.89     6,229.00         3,849.76      1,307.77 投资损失（收益以“－”号填列）                         -203.35        -457.13       -240.24      -1,159.97 递延所得税钞票减少（增多以“－”号填列）                      -57.46       -999.59      -1,871.42         78.40 递延所得税欠债增多（减少以“－”号填列）                     164.54     3,159.43         3,431.67        972.96 存货的减少（增多以“－”号填列）                      -28,995.68    -5,291.22      -55,942.47    -30,597.20 经营性应收神志的减少（增多以“－”号填列）                  -7,802.66   -25,633.04      -31,156.57    -28,700.50 经营性应付神志的增多（减少以“－”号填列）                 25,246.85    41,451.14       15,576.72      34,755.23 其他                                             -        80.68         816.66       1,634.66 经营行径产生的现款流量净额                         36,435.31    96,264.06       38,268.57      66,835.29 （二）投资行径产生的现款流量分析      阐述期内，公司投资行径现款流量情况如下：                                                                              单元：万元          神志          2025 年 1-6 月        2024 年            2023 年               2022 年 收回投资收到的现款               282,500.00        467,700.00       125,000.00           300,000.00 斯达半导体股份有限公司                                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书          神志              2025 年 1-6 月         2024 年             2023 年            2022 年 取得投资收益收到的现款                     480.97               821.45          1,907.64         2,728.52 处置固定钞票、无形钞票和其他长 期钞票收回的现款净额 投资行径现款流入小计                  282,984.22        468,536.43         126,913.45        302,732.41 购建固定钞票、无形钞票和其他长 期钞票支付的现款 投资支付的现款                     282,500.00        465,000.00            57,700.00      295,000.00 取得子公司偏激他营业单元支付 的现款净额 投资行径现款流出小计                  330,346.30        665,304.48         277,992.67        425,193.21 投资行径产生的现款流量净额               -47,362.09       -196,768.04       -151,079.21         -122,460.80    报 告 期 各 期 ， 公 司 投 资 活 动 产 生 的 现 金 流 量 净 额 分 别 为 -122,460.80 万 元 、 -151,079.21 万元、-196,768.04 万元和-47,362.09 万元。阐述期内，公司的投资行径现款 流入和流出主要为公司购买交往性金融钞票以及购建固定钞票、无形钞票和其他历久资 产支付的现款。 （三）筹资行径产生的现款流量分析    阐述期内，公司投资行径现款流量情况如下：                                                                                    单元：万元             神志                  2025 年 1-6 月            2024 年         2023 年        2022 年 采纳投资收到的现款                                   41.53        1,239.44       6,755.27      2,381.55 取得借债收到的现款                               60,867.97       75,468.65     38,095.72     56,115.95 筹资行径现款流入小计                              60,909.50       76,708.08     44,850.99     58,497.50 偿还债务支付的现款                               37,732.55       17,900.00        327.47         58.89 分配股利、利润或偿付利息支付的现款                       11,919.16       33,645.91     27,515.07     13,081.90 支付其他与筹资行径接洽的现款                             121.90         112.29          38.01        110.86 筹资行径现款流出小计                              49,773.61       51,658.19     27,880.55     13,251.65 筹资行径产生的现款流量净额                            11,135.89      25,049.89     16,970.43     45,245.85    阐述期各期，公司筹资行径产生的现款流量净额分别为 45,245.85 万元、16,970.43 万元、25,049.89 万元和 11,135.89 万元。阐述期内，公司筹资行径的现款流入主要为向 银行借债，流出主要为偿还债务和股利分配支付的现款。    综上，阐述期内，公司现款流量举座保持褂讪，变动情况与公司的经营情状基本相 符，公司上市后相持利润分配，较好地达成了对投资者的合理、褂讪陈诉。 斯达半导体股份有限公司                            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 九、本钱性开销分析 （一）阐述期内紧要本钱性开销    阐述期内，公司购建固定钞票、无形钞票和其他历久钞票支付的现款分别为 出主要用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化神志、SiC 芯片研发及产业化神志和功 率半导体模块坐蓐线自动化改造神志等，均围绕主营业务进行。 （二）明天可猜度的紧要本钱性开销筹划及需要资金量    公司明天可猜度的本钱性开销神志主要为本次召募资金筹划投资的神志，具体内容 参见本召募说明书“第七节 本次召募资金运用”。 十、技能创新分析 （一）技能先进性及具体进展    公司自成立以来一直以技能发展和居品质地为公司之根底，并以开发新址品、新技 术为公司的主要使命，连续大幅度地增多研发干与，培养、组建了一支高修养的国际型 研发队列，涵盖了 IGBT 芯片、快收复二极管芯片、SiC MOSFET 芯片以及 MCU、栅 极驱动 IC 等芯片和 IGBT、SiC、GaN 等功率模块的想象、工艺开发、居品测试、居品 应用等，在半导体技能、电力电子、限度、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深 厚的技能积贮。    公司技能先进性及具体进展参见本召募说明书“第四节 刊行东说念主基本情况”之“九、 公司的中枢技能及研发情况”之“（三）公司中枢技能偏激应用情况”。 （二）正在从事的研发神志及进展情况    公司正在从事的研发神志及进展情况参见本召募说明书“第四节 刊行东说念主基本情况” 之“九、公司的中枢技能及研发情况”之“（五）公司在研神志情况”。 （三）保持连续技能创新的机制和安排    公司接纳自主研发模式，在国内设有三个研发中心，2014 年和 2023 年分别在德国 纽伦堡、瑞士苏黎世设有两个国际研发中心，负责前沿芯片想象、工艺以及模块封装技 术的开发。公司坚定以“研发推动市集，市集反馈研发”的发展念念路，形成研发与销售 斯达半导体股份有限公司                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 之间的闭环。   公司领有多名具有国表里一流研发水平的技能东说念主员，多东说念主具备在国际盛名功率半导 体公司承担研发使命的经历，并培养了一批具备突出十五年使命教训的研发主干。公司 将欺压补充高修养的专科技能团队，进一步加大对 IGBT、SiC、GaN、MCU 芯片以及 先进的模块封装技能研发力度。 十一、紧要担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和紧要期后事项 （一）紧要担保事项   死心本召募说明书签署日，公司不存在紧要对外担保事项。 （二）紧要仲裁、诉官司项   死心本召募说明书签署日，公司不存在法院/仲裁机构已受理关联案件但尚未作出 收效判决/裁定/当事东说念主未达成统一或妥协公约的紧要诉讼、仲裁事项。 （三）其他或有事项   死心本召募说明书签署日，公司或有事项如下：   死心 2025 年 6 月 30 日止，公司已背书或贴现未到期的应收单据金额为 127,892.87 万元。   公司于日常业务过程中会波及一些与客户、供应商之间的纠纷、诉讼或索偿。经咨 询关联法律照管人，死心财务报表报出日，案件均在审理过程中，尚无法可靠计算诉讼可 能的结果和影响。 （四）紧要期后事项   死心本召募说明书签署日，公司不存在需要显露的紧要期后事项。 十二、本次刊行的影响 （一）本次刊行完成后，公司业务及钞票的变动或整算筹划   本次向不特定对象刊行可转机公司债券的召募资金在扣除刊行用度后，拟全部用于 斯达半导体股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 车规级 SiC MOSFET 模块制造神志、IPM 模块制造神志、车规级 GaN 模块产业化神志 和补充流动资金。本次募投神志合乎国度关联的产业政策以及明天公司举座策略发展方 向，具有考究的市集发展远景和经济效益，故意于促进公司历久褂讪可连续发展。跟着 本次刊行可转债的完成及召募资金投资神志的实施，公司的中枢竞争才调及抗风险才调 将进一步增强，合乎公司永远发展。   本次刊行完成后，公司的主营业务保持不变，不波及对公司现存钞票的整合，不存 在因本次刊行而导致的业务与钞票整算筹划。 （二）本次刊行完成后，上市公司限度权结构的变化情况   本次刊行不会导致上市公司限度权发生变化。 斯达半导体股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书               第六节 合规经营与孤独性 一、公司阐述期内受到的行政处罚   阐述期内，刊行东说念主偏激子公司不存在行政处罚记录。 二、公司及董事、监事、高等经管东说念主员、控股股东、执行限度东说念主阐述期内 被证券监管部门和交往所选定监管措施或处罚的情况   阐述期内，公司偏激董事、监事、高等经管东说念主员、控股股东、执行限度东说念主均不存在 被证监会行政处罚或选定监管措施及整改情况、被证券交往所公开责骂的情况，以及因 涉嫌非法正在被司法机关立案侦探或者涉嫌犯法违纪正在被证监会立案探询的情况。 三、关联方资金占用情况   阐述期内，公司不存在资金被控股股东、执行限度东说念主偏激限度的其他企业以借债、 代偿债务、代垫款项或其他方式占用的情形，不存在为控股股东偏激限度的其他企业进 行违纪担保的情形。 四、同行竞争情况 （一）控股股东、执行限度东说念主与公司之间的同行竞争情况   公司控股股东香港斯达除持有公司股份外，还持有港禾逸蓝 100%的股权。   港禾逸蓝成立于 2023 年 10 月，死心本召募说明书签署日，港禾逸蓝未执行开展业 务，不存在与刊行东说念主同行竞争的情况。   除持有公司及港禾逸蓝股权外，公司控股股东香港斯达未开展其他经营业务，不存 在与刊行东说念主同行竞争的情况。   公司执行限度东说念主为沈华、胡畏配头，除通过斯达控股辗转持有香港斯达 100%的股 份，从而执行主宰了香港斯达所持公司 41.66%的股份之外，还通过香港斯达辗转限度 了港禾逸蓝，除上述公司外，公司执行限度东说念主偏激至支属未限度其他公司，不存在与发 行东说念主同行竞争的情况。 斯达半导体股份有限公司                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   综上，死心本召募说明书签署日，公司与控股股东和执行限度东说念主偏激限度的企业之 间不存在同行竞争。 （二）接洽幸免同行竞争的承诺   刊行东说念主上市时，为幸免将来可能与刊行东说念主发生的同行竞争，珍摄公司全体股东的利 益和保证公司的历久褂讪发展，公司控股股东香港斯达、公司执行限度东说念主沈华、胡畏分 别出具了《对于幸免同行竞争的承诺函》，具体内容如下：   “1、除刊行东说念主偏激控股子公司从事的业务外，本企业及本企业限度的其他企业未 平直或辗转从事与刊行东说念主偏激控股子公司主营业务组成同行竞争的业务或行径。 联营、合伙、合营、合伙、承包或租出经营）平直或辗转从事或介入，以及不以任何方 式援救他东说念主从事与刊行东说念主偏激控股子公司现存或将来执行从事的主营业务组成或可能 组成竞争的业务或行径，也不坐蓐任何与刊行东说念主居品雷同或相似或不错取代刊行东说念主的产 品。 偏激下属公司主营业务组成或可能组成骨子性竞争的，本企业将立即告知刊行东说念主，并尽 力将该等交易契机让与刊行东说念主，以幸免与刊行东说念主及下属公司形成同行竞争或潜在同行竞 争。 行东说念主偏激子公司的主营业务组成同行竞争，则本企业及本企业限度的其他企业将选定包 括但不限于罢手竞争性业务、将竞争性业务注入刊行东说念主或其子公司、向无关联关系的第 三方转让竞争性业务或其他正当方式幸免同行竞争；如本企业及本企业限度的其他企业 转让竞争性业务，则刊行东说念主或其子公司享有优先购买权。 能组成竞争的企业或个东说念主提供技能信息、工艺历程、销售渠说念等交易奥妙。 更或破除。如因违背上述承诺给刊行东说念主形成损失的，本企业将抵偿刊行东说念主由此遭受的一 斯达半导体股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 切平直和辗转损失。”   “1、除刊行东说念主偏激控股子公司从事的业务外，本东说念主及本东说念主限度的其他企业未平直 或辗转从事与刊行东说念主偏激控股子公司主营业务组成同行竞争的业务或行径。 合伙、合营、合伙、承包或租出经营）平直或辗转从事或介入，以及不以任何方式援救 他东说念主从事与刊行东说念主偏激控股子公司现存或将来执行从事的主营业务组成或可能组成竞 争的业务或行径，也不坐蓐任何与刊行东说念主居品雷同或相似或不错取代刊行东说念主的居品。 下属公司主营业务组成或可能组成骨子性竞争的，本东说念主将立即告知刊行东说念主，并接力将该 等交易契机让与刊行东说念主，以幸免与刊行东说念主及下属公司形成同行竞争或潜在同行竞争。 偏激子公司的主营业务组成同行竞争，则本东说念主及本东说念主限度的其他企业将选定包括但不限 于罢手竞争性业务、将竞争性业务注入刊行东说念主或其子公司、向无关联关系的第三方转让 竞争性业务或其他正当方式幸免同行竞争；如本东说念主及本东说念主限度的其他企业转让竞争性业 务，则刊行东说念主或其子公司享有优先购买权。 成竞争的企业或个东说念主提供技能信息、工艺历程、销售渠说念等交易奥妙。 或破除。如因违背上述承诺给刊行东说念主形成损失的，本东说念主将抵偿刊行东说念主由此遭受的损失。” 五、关联方和关联交往情况 （一）关联方及关联关系   根据《公司法》《企业管帐准则第 36 号——关联方显露》《上市公司信息显露管 理办法》（中国证券监督经管委员会令第 226 号）《上海证券交往所股票上市规则》及 关联法式性文献的规矩，阐述期内公司的主要关联方及关联方关系如下： 斯达半导体股份有限公司                                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号    关联方称号/姓名                               关联关系      上述关联方的关联情况详见本召募说明书之“第四节 刊行东说念主基本情况”之“三、 控股股东和执行限度东说念主的基本情况及上市以来的变化情况”。      死心 2025 年 6 月 30 日，控股股东香港斯达外，其他持有公司 5%以上股份的股东 为浙江兴得利。      死心 2025 年 6 月 30 日，浙江兴得利持有公司 29,493,471 股，占公司股份总额的       神志                                    基本情况 公司称号            浙江兴得利纺织有限公司 成只怕间            1998 年 4 月 28 日 注册本钱            3,000 万元 实缴本钱            3,000 万元 法定代表东说念主           陈幼兴 注册地址            浙江省海宁市斜桥镇祝场祝兴路 47 号 公司类型            有限连累公司（天然东说念主独资） 主营业务            主要从事棉纺、化纤、氨纶等居品坐蓐及销售                 一般神志：面料纺织加工；产业用纺织制成品制造；家用纺织制成品制造；                 真挚或钩针编织物偏激成品制造；棉花加工；棉花收购；纺织专用开荒制造                 （除照章须经批准的神志外，凭营业牌照照章自主开展经营行径）。许可项 经营范围                 目：说念路货品输送（不含危急货品）；技能收支口；货品收支口（照章须经                 批准的神志，经关联部门批准后方可开展经营行径，具体经营神志以审批结                 果为准）。      （1）刊行东说念主控股子公司      死心 2025 年 6 月 30 日，公司控股子公司情况参见本召募说明书之“第五节 财务 管帐信息与经管层分析”之“三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围偏激变化情 况”之“（三）合并报表范围偏激变化情况”之“1、阐述期末合并报表范围”。 斯达半导体股份有限公司                                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      （2）刊行东说念主参股子公司      死心阐述期期末，刊行东说念主领有 1 家参股公司，即宁波央腾汽车电子有限公司，主要 情况如下：      企业称号             关联关系                        经营范围 宁波央腾汽车电子有         刊行东说念主理有其 1.1215%       汽车、电动汽车、叉车、摩托车限度器偏激他汽 限公司               的股权                  车零部件、电机、充电器、电线电缆制造、加工。      刊行东说念主董事、监事、高等经管东说念主员均系刊行东说念主的关联方，除执行限度东说念主沈华、胡畏 外，其他董事、监事、高等经管东说念主员情况如下： 序号      关联方姓名                                关联关系      上述关联方的关联情况详见本召募说明书之“第四节 刊行东说念主基本情况”之“五、 公司董事、监事、高等经管东说念主员”之“（一）董事、监事、高等经管东说念主员基本情况”。      与刊行东说念主执行限度东说念主偏激一致行动东说念主、董事、监事及高等经管东说念主员关系密切的家庭 成员，包括其配头、父母、配头的父母、伯仲姐妹偏激配头、年满十八周岁的子女偏激 配头、配头的伯仲姐妹和子女配头的父母，均系刊行东说念主的关联方。 斯达半导体股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 投资）或担任董事、高等经管东说念主员的其他企业      （1）控股股东限度的其他企业      死心本召募说明书签署日，刊行东说念主控股股东香港斯达持有港禾逸蓝 100%的股权， 同期胡畏担任港禾逸蓝执行董事、龚央娜任司理。      （2）执行限度东说念主限度或对外投资（包含也曾对外投资）或担任董事、高等经管东说念主 员的其他企业      死心本召募说明书签署日，除刊行东说念主、控股股东、港禾逸蓝外，刊行东说念主执行限度东说念主 限度不存在其他对外投资（包含也曾对外投资）或担任董事、高等经管东说念主员的情形。      死心本召募说明书签署日，刊行东说念主其他持股 5%以上股东平直或辗转限度的企业如 下： 序号         关联方称号                     主要关联关系                           浙江兴得利纺织有限公司持股 100%，董事陈幼兴                           担任司理、董事                           浙江兴得利纺织有限公司持股 50%，董事陈幼兴担                           任总司理、执行董事      死心本召募说明书签署日，刊行东说念主其他关联天然东说念主限度或担任董事、高等经管东说念主员 的其他企业如下： 序号            关联方称号                  主要关联关系                           董事陈幼兴平直持有 20%的股权，并通过福州兴得                           执行董事                           董事陈幼兴限度的浙江兴得利纺织有限公司持股                           董事陈幼兴限度的浙江兴得利纺织有限公司持股                           董事陈幼兴的男儿陈洁平直持有 80%的股权，担任                           执行董事兼总司理                           董事陈幼兴的男儿陈洁限度的海宁华维新材料有                           限公司持股 100%，担任董事、总司理 斯达半导体股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号             关联方称号                    主要关联关系         东莞市禾源神志经管接头中心（有限         合伙）         嘉兴富瑞德投资合伙企业          董事龚央娜担任执行事务合伙东说念主，持有斯达半导         （有限合伙）               3.12%股份                              高等经管东说念主员汤艺配头陈乃硕担任董事，持股                              高等经管东说念主员汤艺关系密切的家庭成员陈懋照担                              任董事长                              高等经管东说念主员汤艺关系密切的家庭成员陈懋照担                              艺关系密切的家庭成员陈乃薇担任董事         防城港市高门荟金房地产开发有限      高等经管东说念主员汤艺关系密切的家庭成员陈懋照担         公司                   任法定代表东说念主、执行董事兼总司理       与刊行东说念主执行限度东说念主、持股 5%以上天然东说念主股东、董事、监事和高等经管东说念主员关系 密切的家庭成员平直或者辗转限度的，或者担任董事、高等经管东说念主员的法东说念主或其他组织， 均系刊行东说念主的关联方。       刊行东说念主在阐述期内的也曾主要关联方如下： 序号           关联方称号                     关联关系                        阐述期内曾任公司监事，已于2022年4月30日卸任。死心报                        告期末，李君月任公司证券事务代表。        广西新熙艾健康经管       高等经管东说念主员汤艺关系密切的家庭成员陈乃薇担任执行董        有限公司            事，司理，财务负责东说念主，持股56%。2024年8月15日刊出。                        高等经管东说念主员汤艺关系密切的家庭成员陈乃薇担任执行董                        东说念主。2025年1月7日刊出。       在已往 12 个月内或者根据关联公约安排在明天 12 个月内，或在交往发生之日前 其他组织或天然东说念主，均系公司的关联方。       除上述关联方外，刊行东说念主其他关联企业、关联天然东说念主还包括其他根据《股票上市规 则》《企业管帐准则第 36 号-关联方显露》等关联规矩认定的关联方。 斯达半导体股份有限公司                                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 （二）阐述期内主要关联交往情况   阐述期内，公司关联交往汇总情况如下表所示：                                                                                  单元：万元                                                         交往金额                      关联交往      2025 年 1-6       2024 年度          2023 年度          2022 年度  关联方       类别                       内容       月/2025 年 6      /2024 年 12       /2023 年 12       /2022 年 12                                 月 30 日           月 31 日           月 31 日           月 31 日 枢纽经管东说念主  经 常 性 关 联 枢纽经管东说念主 员      交往        员薪酬        关联方应收 枢纽经管东说念主        应付款-其他 个东说念主报销款         -                           0.56                -             - 员        应付款 注：阐述期内刊行东说念主不存在紧要关联交往情形。   阐述期内，除枢纽经管东说念主员薪酬外，公司不存在其他频繁性关联交往。   阐述期内，公司董事、监事及高等经管东说念主员的薪酬如下：                                                                                  单元：万元    神志         2025 年 1-6 月     2024 年度                2023 年度                   2022 年度 枢纽经管东说念主员薪酬             347.49           706.31                   762.70                740.46    算计                347.49           706.31                   762.70                740.46   阐述期内，公司不存在偶发性关联交往。 （三）关联交往应收应付账款余额   公司阐述期内关联方应收应付款情况如下：                                                                                单元：万元  神志称号    款项性质                          日                日                  日                    日 其他应付款   个东说念主报销款                   -              0.56                     -                 - （四）孤独董事对关联交往的主见   阐述期内，公司已召开相应股东大会及董事会、监事会对已经发生的关联交往情况 和当年揣测发生的关联交往情况进行审议，孤独董事就经审议关联交旧事项发表了喜悦 的孤独主见，觉得阐述期内公司发生的关联交往决策步骤合乎接洽法律、法例及《公司 斯达半导体股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 轨则》的规矩，订价公允，不存在毁伤公司和整个股东利益的步履；揣测发生的关联交 易为公司正常经营发展所必要，不存在毁伤公司和股东利益的情形。 （五）关联交往的决策步骤   公司已依据接洽法律、法例和法式性文献的规矩，在《公司轨则》《关联交往经管 轨制》   《董事会议事规则》及《股东大会议事规则》中明确规矩了关联交往的决策权限、 步骤，建立了相对完善的决策机制和监督体系。   公司已在《公司轨则》偏激他里面规矩中明确了关联交往决策的关联步骤，该等规矩 合乎关联法律、法例和法式性文献的规矩，该等轨制的灵验实施大略退避毁伤公司偏激他 非关联股东利益的情况。公司董事会和股东大会对接洽关联交旧事项进行表决时，依照有 关法律、法例和法式性文献及《公司轨则》的规矩履行了相应的批准步骤；公司与关联方 之间发生的关联交往不存在毁伤公司及非关联股东利益的情形。 （六）公司为法式和减少关联交往而选定的措施   公司领有孤独开展经营行径的钞票、东说念主员、天禀和才调，具有面向市集自强派别持 续经营的才调，以减少对关联方的依赖。   对于不可幸免的关联交往，公司将严格执行公司轨则制定的关联交往决策步骤、回 避表决轨制和信息显露轨制，并进一步完善孤独董事轨制，加强孤独董事对关联交往的 监督，并进一步健全公司治理结构，保证关联交往的公说念、平正、公允，幸免关联交往 毁伤公司及股东利益。 斯达半导体股份有限公司                              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                     第七节 本次召募资金运用 一、本次召募资金使用筹划 （一）本次召募资金使用筹划概况      本次向不特定对象刊行可转机公司债券拟召募资金总额不突出东说念主民币 150,000.00 万元（含本数），召募资金总额扣除刊行用度后用于以下神志：                                                            单元：万元 序号                  神志称号                  投资总额          拟干与召募资金                 算计                         203,433.29      150,000.00      在本次刊行可转机公司债券召募资金到位之前，公司将根据召募资金投资神志实施 进程的执行情况通过自有或自筹资金先行干与，并在召募资金到位后按照关联法律、法 规规矩的步骤给予置换。如本次刊行执行召募资金（扣除刊行用度后）少于拟干与本次 召募资金总额，公司董事会将根据召募资金用途的重要性和紧迫性安排召募资金的具体 使用，不足部分将以自有资金或自筹方式处治。在不转变本次召募资金投资神志的前提 下，公司董事会可根据神志执行需求，对上述神志的召募资金干与限定和金额进行稳妥 诊疗。 （二）本次召募资金投资神志与公司现存业务及发展策略的关系      公司本次召募资金投资神志包括车规级 SiC MOSFET 模块制造神志、IPM 模块制 造神志、车规级 GaN 模块产业化神志及补充流动资金神志。      公司自成立以来一直专注于以 IGBT 和 SiC 为主的功率半导体芯片和模块的想象研 发、坐蓐及销售，多年来连续加大技能创新和居品优化力度，关联居品深受国表里市集 的招供和信托。在 SiC 领域，公司自 2020 年起陆续赢得了国表里多个 SiC MOSFET 主 电机限度器神志定点，并于 2022 年达成国内首个 800V 高压 SiC 主电机限度器平台批 量装车。现在，公司车规级 SiC MOSFET 芯片和模块已经在国表里主流整车厂多车型 斯达半导体股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 巨额量装车，居品销量连续快速增长。   跟着车规级 SiC MOSFET 模块在新能源汽车主电机限度器渗入率的欺压扩大及公 司多个 SiC MOSFET 主电机限度器定点神志关联车型陆续上市，公司亟需赶紧推论车 规级 SiC MOSFET 模块产能以称心下搭客户日益增长的需求。因此，公司拟通过本项 目的扶植，新建厂房、洁净车间及关联配套基础设施，购置先进制造开荒，扶植车规级 SiC MOSFET 模块坐蓐线，进一步扩大公司车规级 SiC MOSFET 模块的产能。   根据 ICV、产业在线、家电消费网数据，2026 年全球和中国变频白色家电 IPM 模 块市集界限将稳健增长至 210.49 亿元东说念主民币和 103.85 亿元东说念主民币，2022 年至 2026 年 复合增速分别为 7.41%和 7.68%，具备宽敞的市集空间。现在，公司 IPM 模块已在工业 变频器、伺服器、车用空调等领域无为应用，居品技能纯属、质地褂讪，得到了客户的 高度招供。白色家电行业是公司重心布局行业之一，公司在该领域获取了褂讪的客户群 体，与好意思的、格力、海信、海尔等国内主流家电行业客户形成了密切的合营关系，为进 一步栽培公司在白色家电领域的市集份额，匹配下搭客户市集需求，公司亟需增多 IPM 模块产能，扩大公司业务界限。   GaN 具有高电子迁徙率、高饱和漂移速率、高热褂讪性和高耐辐照性等优点，在 高频、高效率及高温环境的应用场景下进展优异，已成为继 SiC 之后最受关注的第三代 半导体材料。基于上述脾气，GaN 模块在新能源汽车主电机限度器、新能源汽车充电 桩、车载充电机（OBC）等应用场景具有较强的竞争力。现在，公司车规级 GaN 模块 已赢得了主电机限度器平台定点，2026 年将进入装车应用阶段，揣测后续将取得更多 的平台定点。本神志的实施将进一步增强公司车规级功率模块的技能积贮，有助于公司 霸占市集先机、保持技能当先地位。   “补充流动资金神志”实施后，公司营运资金需求将得到灵验称心，钞票结构愈加 稳健，可进一步栽培公司的举座抗风险才调，保险公司连续褂讪发展。   综上，本次募投神志与公司现存业务及发展策略紧密关联。通过上述募投神志的实 施，将进一步栽培公司影响力和市集价值，全场所达成公司健康、平衡、连续的发展。 斯达半导体股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 （三）资金缺口的处治方式   本次召募资金投资神志总投资额为 203,433.29 万元，拟干与召募资金 150,000.00 万元，其余所需资金公司将通过自有资金或自筹方式处治。 二、本次召募资金投资神志的具体情况 （一）车规级 SiC MOSFET 模块制造神志   本神志拟投资 100,245.26 万元，拟使用本次向不特定对象刊行可转机公司债券召募 资金 60,000.00 万元，其余部分由公司自筹处治。本神志拟于浙江省嘉兴市南湖区新建 厂房、洁净车间及关联配套基础设施，购置先进制造开荒，扶植车规级 SiC MOSFET 模块坐蓐线。   （1）阁下行业发展机遇，保持公司的行业当先地位   SiC 具有禁带宽度大、击穿场强高、饱和漂移速率高、热导率高等优点，不错承受 更高的电压和具有更高的热导率。比拟传统的硅基 IGBT 有筹划，SiC MOSFET 因其低导 通电阻和低开关损耗，大幅捏造了电机限度系统的损耗，栽培了行驶里程，合乎新能源 汽车的应用需求。跟着 SiC 衬底以及制造工艺的欺压纯属及制形成本的慢慢下降，SiC 有筹划将成为新能源汽车主电机限度器的主要处治有筹划之一。据 CASA Research 统计， 已基本成为高端纯电新能源汽车标配。跟着在材料、想象、制造等关联步骤技能的欺压 突破，SiC MOSFET 模块制形成本欺压捏造，慢慢向经济型纯电新能源汽车及增程/混 动车型渗入，明天市集空间宽敞。   公司行动国内新能源汽车车规级功率半导体模块的主要供应商，神志扶植有助于公 司充分阁下 SiC MOSFET 在新能源汽车行业赶紧渗入的机遇，保持公司在国内新能源 汽车行业的当先地位，栽培公司品牌的全球影响力。   （2）扩大车规级 SiC MOSFET 模块产能，称心客户需求   公司自成立以来一直专注于以 IGBT 和 SiC 为主的功率半导体芯片和模块的想象研 发、坐蓐及销售，多年来连续加大技能创新和居品优化力度，关联居品深受国表里市集 斯达半导体股份有限公司                                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 的招供和信托。在 SiC 领域，公司自 2020 年起陆续赢得了国表里多个 SiC MOSFET 主 电机限度器神志定点，并于 2022 年达成国内首个 800V 高压 SiC 主电机限度器平台批 量装车。现在，公司车规级 SiC MOSFET 芯片和模块已经在国表里主流整车厂多车型 巨额量装车，居品销量连续快速增长。   跟着车规级 SiC MOSFET 模块在新能源主驱渗入率的欺压扩大及公司多个 SiC MOSFET 主电机限度器定点神志关联车型陆续上市，公司亟需赶紧推论车规级 SiC MOSFET 模块产能以称心下搭客户日益增长的需求。因此，公司拟通过本神志的扶植， 新建厂房、洁净车间及关联配套基础设施，购置先进制造开荒，扶植车规级 SiC MOSFET 模块坐蓐线，进一步扩大公司车规级 SiC MOSFET 模块的产能。   （1）新能源汽车产业的快速发展为神志实施提供了宽敞的市集空间   根据中国汽车工业协会数据，2024 年，中国新能源汽车产销累计完成 1,288.8 万辆 和 1,286.6 万辆，同比分别增长 34.4%和 35.5%，中国新能源汽车新车销量达到汽车新 车总销量的 40.9%；根据中国科学技能协会的数据，2024 年，全球新能源汽车产销累计 完成 1,770.7 万辆，同比增长了 24%，全球新能源汽车销量达到汽车总销量的 19.3%， 新能源汽车行业的鼎沸发展为本神志的实施提供了宽敞的市集空间。     汽车产量      79.4   127.05   124.19   136.6     366.7   705.8    958.7   1288.8     汽车销量      77.7   125.62   120.6    136.7     298.9   688.7    949.5   1286.6                                                                  数据起首：中国汽车工业协会   （2）公司优秀的品牌形象与深厚的客户资源积淀为神志实施奠定了坚实基础   公司相持以市集为导向，以技能为因循，通过欺压的研发创新，开发出称心客户需 斯达半导体股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 求的具有市集竞争力的功率半导体器件，在行业中成立了优秀的品牌形象，赢得了市集 的高度招供与下搭客户的持久信托，已赢得“国度级专精特新‘小巨东说念主’企业”“浙江 省科技领军企业”“浙江省电子信息百家重心企业”“浙江省半导体行业标杆企业”“浙 江省科学技能逾越奖一等奖”             “中国智能电动汽车中枢零部件百强”等多项荣誉或奖项。   经过多年的市集布局，公司在功率半导体诸多细分应用领域均已构建了较为褂讪的 客户体系，具备无为的客户基础。极度是在新能源汽车领域，公司是国内车规级 IGBT/SiC MOSFET 模块的主要供应商，与新能源汽车整车厂及 Tier1 厂商保持了紧密 的合营关系，为本神志的实施提供了坚实的合营基础。   公司优秀的品牌形象和深厚的客户资源积淀，为神志实施奠定了坚实基础，将为项 目的高效鼓励与得胜落地提供强有劲的因循。   本神志扶植共需资金 100,245.26 万元，拟使用本次向不特定对象刊行可转机公司债 券召募资金 60,000.00 万元，其余部分由公司自筹处治，如果召募资金不够，将由公司 通过自有资金补充方式处治。   本神志扶植周期为 3 年，举座进程安排如下：                     扶植期第 1 年                  扶植期第 2 年             扶植期第 3 年        神志称号                Q1    Q2   Q3     Q4      Q1    Q2   Q3   Q4   Q1    Q2   Q3   Q4 工程前期使命         ▲     ▲ 工程扶植           ▲     ▲    ▲      ▲       ▲     ▲ 开荒购置及安装调试                 ▲      ▲       ▲     ▲    ▲    ▲    ▲     ▲ 系统运行                                                ▲    ▲    ▲     ▲    ▲    ▲ 完满验收                                                                     ▲    ▲   募投神志效益预测系公司基于当前市集情况对募投神志效益的合理预期，其达成取 决于国度宏不雅经济政策、市集情状变化等多种成分。   根据测算，本神志建成后，神志里面收益率为 18.45%（所得税后），揣测投资回 收期（所得税后）为 7.88 年（含扶植期 3 年）。   （1）营业收入揣测 斯达半导体股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书    本神志营业收入的测算系以公司同类型居品平均销售单价为基础，劝诱市集情况， 并根据各年揣测销量情况测算得出。神志建成后，达产年的揣测销售收入为 180,000.00 万元。    （2）营业成本及用度测算    本神志主营业务成本根据公司 2022-2024 年现存同类居品成本结构，同期劝诱募投 神志相较历史新增居品类型揣测情况轮廓预估，神志关联居品主营业务成本由原材料、 东说念主工成本、其他制造费及折旧摊销组成。销售用度、经管用度及研发用度按照营业收入 的一定比例测算。    （3）税金及附加    本神志居品升值税税率 13%；城建税及熏陶费附加（含地方熏陶费附加）各按实交 流转税的 7%和 5%征收；实檀越体所得税率 15%。    （1）神志备案及环评批复情况    本神志已赢得《浙江省外商投资神志备案（赋码）信息表》（神志代码：    （2）地皮情况    本神志的实檀越体为斯达半导体和斯达微电子，拟在斯达微电子现存地皮上实施 （地皮权证号：浙（2021）嘉南不动产权第 0060715 号），不波及新增地皮，关联用地 已取得地皮使用权证。 （二）IPM 模块制造神志    本神志拟投资 30,080.35 万元，拟使用本次向不特定对象刊行可转机公司债券召募 资金 27,000.00 万元。本神志拟于重庆市高新区购买地皮、新建厂房、洁净车间及关联 配套基础设施，购置先进制造开荒，扶植 IPM 模块坐蓐线，进一步扩大公司 IPM 模块 的坐蓐界限，称心下贱快速增长的市集需求。 斯达半导体股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （1）响应国度“双碳”策略，称心下贱变频白色家电客户的市集需求   自 2020 年 9 月我国稳健提议“双碳”策略以来，百行万企接力于达成节能降碳目 标、加强节能降碳经管。家电行业行动国民经济的重要援救产业，在环球践行低碳生活 理念与低碳生活方式中承担看重要脚色。变频白色家电凭借其节能、低杂音的上风，备 受消费者意思意思，在驱动行业绿色升级、优化住户生活体验方面饰演着举足轻重的脚色。 IPM 模块行动达受室电变频功能的中枢功率半导体器件，市集需求十分宽敞。根据产业 在线数据，2024 年中国白色家电市集总产量同比高涨 15.80%，对 IPM 模块的国内需求 界限达到 4.4 亿颗，同比增长 20.8%。白色家电市集界限雄壮，发展远景宽敞。   本神志的实施是公司对国度“双碳”策略的积极响应，称心下贱变频白色家电客户 对 IPM 模块的市集需求。   （2）增多 IPM 模块产能，扩大公司业务界限   根据 ICV、产业在线、家电消费网数据，2026 年全球和中国变频白色家电 IPM 模 块市集界限将稳健增长至 210.49 亿元东说念主民币和 103.85 亿元东说念主民币，2022 年至 2026 年 复合增速分别为 7.41%和 7.68%，具备宽敞的市集空间。现在，公司已在大型商用变频 空调领域积贮了一巨额高黏性的家电行业客户，为进一步栽培公司在白色家电领域的市 场份额，匹配下搭客户市集需求，公司亟需增多 IPM 模块产能，进一步丰富产业布局， 扩大公司业务界限。   （1）变频白色家电行业宽敞的市集空间为神志实施提供了坚实的市集基础   IPM 模块是变频白色家电中的中枢器件，无为应用于变频空调、雪柜、洗衣机等领 域。根据寰宇度用电器工业信息中心发布的《2024 年中国度电行业年度阐述》，2024 年中国度电市集零卖额为 8,468 亿元，同比增长 9.0%。其中，空调销售界限约为 1,826 亿元，同比增长 11.8%；雪柜销售界限约为 1,159 亿元，同比增长 8.3%；洗衣机销售规 模约为 925 亿元，同比增长 10.3%。根据产业在线数据，2024 年中国白色家电市集对 IPM 模块的国内需求界限达到 4.4 亿颗，同比增长 20.8%。现在，我国正欺压加大对绿 色智能家电的政策歪斜力度，连续鼓励白色家电节能减排和居品结构诊疗，空调、雪柜 及洗衣机等白色家电的变频市集份额占比也在欺压栽培，IPM 模块的需求量将连续增大。 斯达半导体股份有限公司                                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 变频白色家电行业宽敞的市集空间为神志实施提供了坚实的市集基础。   （2）公司纯属的居品体系以及褂讪优质的客户基础为神志实施提供了重要因循   公司 IPM 模块已在工业变频器、伺服器、车用空调等领域无为应用，居品技能成 熟、质地褂讪，得到了客户的高度招供。白色家电行业是公司重心布局行业之一，公司 在该领域获取了褂讪的客户群体，与好意思的、格力、海信、海尔等国内主流家电行业客户 形成了密切的合营关系。公司在行业深耕多年积贮的纯属居品体系和褂讪优质的客户基 础，为神志实施提供了重要因循。   本神志扶植共需资金 30,080.35 万元，神志扶植资金拟使用本次向不特定对象刊行 可转机公司债券召募资金 27,000.00 万元，其余部分由公司自筹处治，如果召募资金不 够，将由公司通过自有资金补充方式处治。   本神志扶植周期为 4 年，举座进程安排如下：             扶植期第 1 年            扶植期第 2 年                扶植期第 3 年             扶植期第 4 年 神志称号         Q1   Q2   Q3   Q4   Q1   Q2   Q3    Q4      Q1   Q2   Q3   Q4   Q1    Q2   Q3   Q4 地皮购置    ▲    ▲ 工程前期         ▲    ▲ 使命 工程扶植    ▲    ▲    ▲    ▲    ▲    ▲     ▲        ▲ 开荒购置及                   ▲    ▲    ▲    ▲     ▲        ▲   ▲    ▲    ▲    ▲    ▲     ▲ 安装调试 系统运行                                                          ▲    ▲    ▲     ▲    ▲    ▲ 完满验收                                                                               ▲    ▲   募投神志效益预测系公司基于当前市集情况对募投神志效益的合理预期，其达成取 决于国度宏不雅经济政策、市集情状变化等多种成分。   根据测算，本神志建成后，神志里面收益率为 16.00%（所得税后），揣测投资回 收期（所得税后）为 8.46 年（含扶植期 4 年）。   （1）营业收入揣测   本神志营业收入的测算系以公司同类型居品平均销售单价为基础，劝诱市集情况， 斯达半导体股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 并根据各年揣测销量情况测算得出。神志建成后，达产年的揣测销售收入为 66,000.00 万元。    （2）营业成本及用度测算    本神志主营业务成本根据公司 2022-2024 年现存同类居品成本结构，同期劝诱募投 神志相较历史新增居品类型揣测情况轮廓预估，神志关联居品主营业务成本由原材料、 东说念主工成本、其他制造费及折旧摊销组成。销售用度、经管用度及研发用度按照营业收入 的一定比例测算。    （3）税金及附加    本神志居品升值税税率 13%；城建税及熏陶费附加（含地方熏陶费附加）各按实交 流转税的 7%和 5%征收；实檀越体所得税率 25%。    （1）神志备案及环评批复情况    本神志已赢得《重庆市企业投资神志备案证》（神志代码：    （2）地皮情况    本神志由斯达半导体（重庆）有限公司实施，神志实施地点为重庆市高新区，关联 地皮使用权正在获取中。 （三）车规级 GaN 模块产业化神志    本神志拟投资 30,107.68 万元，拟使用本次向不特定对象刊行可转机公司债券召募 资金 20,000.00 万元，其余部分由公司自筹处治。本神志拟于上海市嘉定区购买地皮、 新建厂房、洁净车间及关联配套基础设施，购置先进制造开荒，扶植车规级 GaN 模块 坐蓐线。    （1）增强车规级功率模块的技能积贮，保持技能当先地位    GaN 具有高电子迁徙率、高饱和漂移速率、高热褂讪性和高耐辐照性等优点，在 斯达半导体股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 高频、高效率及高温环境的应用场景下进展优异，已成为继 SiC 之后最受关注的第三代 半导体材料。基于上述脾气，GaN 模块现在已巨额量应用于新能源汽车充电桩、车载 充电机（OBC）等场景，达成了捏造电能损耗、揆情审势充电桩体积、提高充电速率的效果， 并减少了外围电容、电感等其他组件的成本。此外，现在 GaN 模块已经在新能源汽车 主电机限度器中进行批量考证，揣测 GaN 模块后续将巨额应用于新能源汽车主电机控 制器中。   本神志的实施将进一步增强公司车规级功率模块的技能积贮，有助于公司霸占市集 先机、保持技能当先地位。   （2）丰富公司居品品类，增强公司的行业影响力   在新能源汽车主电机限度器领域，除车规级 IGBT 模块和 SiC MOSFET 模块外， GaN 模块也慢慢成为处治有筹划之一；在新能源汽车充电桩、OBC 等场景中，GaN 模块 已成为主流处治有筹划之一。公司行动国内新能源汽车功率半导体模块的主要供应商，需 要丰富自己居品结构，为客户提供全系列的处治有筹划。本神志的实施将达成车规级 GaN 模块的产业化，拓展公司居品在新能源汽车领域的应用场景，丰富公司在新能源汽车领 域的居品品类，进一步增强公司在新能源汽车行业的影响力。   （1）车规级 GaN 模块在新能源汽车领域应用的欺压深化为神志实施提供市集基础   根据 CASA Research 的数据，现在国内第三代功率半导体已泉源进入高速增长阶段， 用第三代功率器件模块市集约 104.1 亿元，揣测到 2027 年将达到 347.3 亿元。GaN 凭 借其高频、高效、耐高温的脾气，在第三代半导体中占据不可替代的地位。根据 Yole 数据，2023 年全球 GaN 功率器件市集界限约为 2.6 亿好意思元，2023-2029 年复合增长率约 率脾气在充电应用中渐渐领路上风，已在 30kW 以下的充电桩 DC-DC 模块或车载充电 机（OBC）中巨额量应用。跟着 GaN 芯片耐压才融合功率的栽培，明天将应用于新能 源汽车主电机限度器。车规级 GaN 模块在新能源汽车领域应用的欺压深化为神志实施 提供市集基础。   （2）公司丰富的东说念主才和技能储备为神志的凯旋实施提供了有劲因循 斯达半导体股份有限公司                                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   公司是国内功率半导体行业的领军企业，领有多名具有国际盛名功率半导体公司研 发经历的一流研发技能行家，并培养了一批具备突出十五年使命教训的研发主干。同期， 公司具有全球化的研发布局，分别于 2014 年和 2023 年在德国纽伦堡和瑞士苏黎世建设 了研发中心，广纳国际东说念主才。   公司连续开展车规级第三代功率半导体模块封装技能的研发及产业化，较早地将车 规级 GaN 模块封装的关联技能和产业化应用列入了重心发展场所，陆续攻克了多项关 键工序的技能难点，并于 2024 年开发出了车规级 GaN 模块，针对 30kW-150kW 车用驱 动应用，揣测将于 2027 年进入装车应用阶段。   公司丰富的东说念主才和技能储备为神志的凯旋实施提供了有劲因循。   本神志扶植共需资金 30,107.68 万元，神志扶植资金拟使用本次向不特定对象刊行 可转机公司债券召募资金 20,000.00 万元，其余部分由公司自筹处治，如果召募资金不 够，将由公司通过自有资金补充方式处治。   本神志扶植周期为 4 年，举座进程安排如下：             扶植期第 1 年            扶植期第 2 年                扶植期第 3 年             扶植期第 4 年 神志称号         Q1   Q2   Q3   Q4   Q1   Q2   Q3    Q4      Q1   Q2   Q3   Q4   Q1    Q2   Q3   Q4 地皮购置    ▲    ▲ 工程前期         ▲    ▲ 使命 工程扶植    ▲    ▲    ▲    ▲    ▲    ▲     ▲        ▲ 开荒购置及                   ▲    ▲    ▲    ▲     ▲        ▲   ▲    ▲    ▲    ▲    ▲     ▲ 安装调试 系统运行                                                          ▲    ▲    ▲     ▲    ▲    ▲ 完满验收                                                                               ▲    ▲   募投神志效益预测系公司基于当前市集情况对募投神志效益的合理预期，其达成取 决于国度宏不雅经济政策、市集情状变化等多种成分。   根据测算，本神志建成后，神志里面收益率为 18.73%（所得税后），揣测投资回 收期（所得税后）为 8.06 年（含扶植期 4 年）。   （1）营业收入揣测 斯达半导体股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书    本神志营业收入的测算系以公司同类型居品平均销售单价为基础，劝诱市集情况， 并根据各年揣测销量情况测算得出。神志建成后，达产年的揣测销售收入为 45,140.00 万元。    （2）营业成本及用度测算    本神志主营业务成本根据公司 2022-2024 年现存同类居品成本结构，同期劝诱募投 神志相较历史新增居品类型揣测情况轮廓预估，神志关联居品主营业务成本由原材料、 东说念主工成本、其他制造费及折旧摊销组成。销售用度、经管用度及研发用度按照营业收入 的一定比例测算。    （3）税金及附加    本神志居品升值税税率 13%；城建税及熏陶费附加（含地方熏陶费附加）各按实交 流转税的 7%和 5%征收；实檀越体所得税率 15%。    本神志已赢得《上海市企业投资神志备案诠释》（神志代码：    本神志由上海说念之实施，神志实施地点为上海市嘉定区，关联地皮使用权正在获取 中。 （四）补充流动资金    公司拟将本次向不特定对象刊行可转债召募的部分资金用于补没收司流动资金，金 额为 43,000.00 万元，以称心公司业务欺压发展对营运资金的需求，并增强公司资金实 力，援救公司主营业务的历久连续发展。    比年来，公司业务保持快速发展，钞票界限稳步栽培。跟着业务界限的扩大，公司 仅依靠里面经营积贮和辗转融资较难称心业务连续快速扩张对营运资金的需求。本次公 斯达半导体股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 司拟将召募资金中的 43,000.00 万元用于补充流动资金，合乎公司所处行业发展近况及 公司业务发展需求。召募资金到位后，公司营运资金需求将得到灵验称心，钞票结构更 加稳健，可进一步栽培公司的举座抗风险才调，保险公司连续褂讪发展，具备必要性和 合感性。   公司本次召募资金总额不突出 150,000.00 万元，其中非本钱性开销 43,000.00 万元， 占本次刊行召募资金总额的比例为 28.67%，未突出召募资金总额的 30%，合乎《公司证券刊行注册经管办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五 十七条、第六十条接洽规矩的适宅心见-证券期货法律适宅心见第 18 号》的要求。 三、本次募投神志与上次募投神志的区别和接洽   公司 2020 年 IPO 募投神志聚焦于突破主要居品 IGBT 模块制造的产能瓶颈以及开 展前沿研刊行径。为阁下汽车产业电动化、智能化、网联化发展带来的市集机遇，称心 快速增长的市集需求，突破产能限定，公司实施了年新增 120 万个新能源汽车用 IGBT 模块扩产神志，以称心市集需求；为了加大研发力度，推论研发团队，连续干与 IGBT 芯片、快收复二极管芯片的研发和 IGBT 模块的想象，以保证在日益强烈的竞争中，进 一步减轻与国际当先企业的差距，公司实施了技能研发中心扩建神志。   公司 2021 年度非公开刊行募投神志通过坐蓐线自动化改造增多了 400 万个 IGBT 模块年产能，以及向公司上游芯片制造步骤进行延迟。沟通到其时公司居品所需的 芯片在坐蓐工艺平台要求上存在一定相反， 无法在现存代工场平台上达成研发和量产， 因此公司自建坐蓐线进行投片坐蓐。   公司本次募投神志则是在现存居品结构基础上，紧密劝诱下贱行业需求与技能发展 场所，进行第三代功率半导体模块居品的前瞻性布局与多元化拓展。公司在充分沟通新 能源汽车主电机限度器、OBC、充电桩、AI 作事器电源等下贱行业的需求以及技能发 展趋势，依托现存技能，进而实施车规级 SiC MOSFET 模块扩产神志和车规级 GaN 模 块产业化神志，霸占第三代功率半导体技能制高点，丰富公司居品矩阵。同期，依托公 司在大型商用变频空调领域积贮的一巨额高黏性的家电行业客户，实施 IPM 模块制造 神志，进一步栽培公司在白色家电领域的市集份额，匹配下搭客户市集需求，扩大公司 斯达半导体股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 业务界限。 四、本次召募资金用于扩大既有业务的关联说明 （一）既有业务的发展情况   公司主营业务所以 IGBT、SiC 为主的功率半导体芯片和模块的想象研发、坐蓐及 销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和 欧洲均设有研发中心。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年更正）， 公司所属行业为算计机、通讯和其他电子开荒制造业，行业代码为“C39”；根据国度 统计局发布的《国民经济行业分类（2017 年更正）》（GB/T4754-2017），公司所属行 业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。   公司历久接力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统处治有筹划， 居品组合掩饰 IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快收复二极管等功率半导体器件以 及汽车级与工业级 MCU、栅极驱动 IC 芯片等，无为应用于新能源、新能源汽车、工业 限度与电源、白色家电、AI 作事器电源、数据中心、机器东说念主及低空/高空飞行器等领域。   行动电力电子第三次创新的中枢代表，IGBT、SiC 和 GaN 等功率半导体器件被誉 为工业限度与自动化领域的“腹黑”，承担对电压、电流、频率、相位等枢纽参数的高 效调控。2024 年，公司稳健成立 MCU 行状部，专注于高端工规与车规级主控 MCU 的 研发。MCU 行动电子开荒的“大脑”，负责信号处理、逻辑判断与系统限度，达成对 功率半导体等执行单元的精确调度。而栅极驱动 IC 则饰演“神经关节”的枢纽脚色， 负责将 MCU 发出的限度信号进行放大与保重，以高效、可靠地驱动 IGBT、SiC、GaN 等功率器件，确保“大脑”指示的准确执行与系统的快速响应。   MCU、功率半导体与栅极驱动 IC 三者的协同，构建起智能化系统中至关重要的“脑 ?心?神经”协同架构。这一完满居品链弥补了当前国内产业链的枢纽短板，进一步增强 了公司为客户提供系统级处治有筹划的才调，有助于为下贱行业提供更高性能、更优成本、 更快响应的一体化处治有筹划，尤其在新能源、新能源汽车、机器东说念主、低空/高空经济、 AI 作事器电源、数据中心等高速增长领域，形成权贵的技能协同与竞争上风，为公司 连续引颈行业创新注入新动能。 斯达半导体股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 （二）新增产能的消化措施   公司本次召募资金投资神志包括车规级 SiC MOSFET 模块制造神志、IPM 模块制 造神志、车规级 GaN 模块产业化神志。公司本次召募资金投资神志的下贱应用领域主 要包含新能源汽车行业、变频白色家电行业等。   根据中国汽车工业协会数据，2024 年，中国新能源汽车产销累计完成 1,288.8 万辆 和 1,286.6 万辆，同比分别增长 34.4%和 35.5%，中国新能源汽车新车销量达到汽车新 车总销量的 40.9%；根据中国科学技能协会的数据，2024 年，全球新能源汽车产销累计 完成 1,770.7 万辆，同比增长了 24%，全球新能源汽车销量达到汽车总销量的 19.3%， 连续保持快速增长态势。   根据寰宇度用电器工业信息中心发布的《2024 年中国度电行业年度阐述》，2024 年中国度电市集零卖额为 8,468 亿元，同比增长 9.0%。其中，空调销售界限约为 1,826 亿元，同比增长 11.8%；雪柜销售界限约为 1,159 亿元，同比增长 8.3%；洗衣机销售规 模约为 925 亿元，同比增长 10.3%。根据产业在线数据，2024 年中国白色家电市集对 IPM 模块的国内需求界限达到 4.4 亿颗，同比增长 20.8%。现在，我国正欺压加大对绿 色智能家电的政策歪斜力度，连续鼓励白色家电节能减排和居品结构诊疗，空调、雪柜 及洗衣机等白色家电的变频市集份额占比也在欺压栽培。   公司是国内功率半导体领域的领军企业，在多年的发展中形成了较强的居品竞争力 以及无为的客户基础。新能源汽车、变频白色家电行业的鼎沸发展以及公司市集份额的 欺压提高为本次募投居品的产能消化提供了有劲的保险。 （三）技能、东说念主员、市集方面储备   在技能方面，公司的中枢技能均为自主研发创新，主要涵盖 IGBT 芯片、快收复二 极管芯片、SiC MOSFET 芯片等功率半导体芯片的想象、工艺和测试及功率半导体模块 的想象、制造和测试。本次募投神志车规级 SiC MOSFET 模块制造神志、IPM 模块制 造神志属于对公司现存产能的推论，公司已具备纯属的技能储备；GaN 模块产业化项 目方面，公司已经掌持诸多中枢技能（包含氮化镓芯片铝带键合技能、氮化镓器件测试 技能、氮化镓器件多芯片并联技能、氮化镓器件驱动技能、氮化镓器件可靠性技能等） 并达成 GaN 模块批量化坐蓐。   在东说念主员方面，公司创举东说念主为半导体行业技能行家，具备丰富的学问、技能储备及行 斯达半导体股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 业教训；公司领有多名具有国表里一流研发水平的技能东说念主员，多东说念主具备在国际盛名功率 半导体公司承担研发使命的经历，并培养了一批具备突出十五年使命教训的研发主干。 公司将欺压补充高修养的专科技能团队，进一步加大对 IGBT、SiC、MCU、GaN 芯片 以及先进的模块封装技能研发力度。同期，公司具有全球化的研发布局，2023 年，公 司在瑞士苏黎世成立新的研发中心，苏黎世研发中心是公司 2014 年景树德国纽伦堡研 发中心后在欧洲建设的第二个国际研发中心。专科的东说念主才团队为本次募投神志的实施提 供了充足的东说念主才储备。   在市集方面，公司是国内功率半导体行业的领军企业，具有考究的市集基础。在新 能源汽车领域，公司是国内车规级 IGBT/SiC MOSFET 模块的主要供应商，公司积极开 拓国际市集并赢得了多家国外头部 Tier 1 的神志定点；在新能源发电领域，公司已是国 内多家主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商，况兼与头部企业建立了深 入的策略合营关系；在白色家电领域，公司已成为好意思的、格力、海信、海尔等国内主流 白色家电行业客户的主要供应商之一。 五、本次召募资金用于研发干与的情况   公司本次募投神志为“车规级 SiC MOSFET 模块制造神志”、“IPM 模块制造项 目”、“车规级 GaN 模块产业化神志”和“补充流动资金”，不波及研发神志，亦不 波及研发干与本钱化的情形。 六、本次募投神志合乎国度产业政策   公司主营业务所以 IGBT、SiC 为主的功率半导体芯片和模块的想象研发和坐蓐， 并以 IGBT 模块、SiC MOSFET 模块形式对外达成销售。本次召募资金拟投向车规级 SiC MOSFET 模块制造神志、IPM 模块制造神志和车规级 GaN 模块产业化神志等，募 属于产能过剩行业，合乎国度产业政策要求。 七、本次刊行对公司的影响分析 （一）对公司经营经管的影响   本次向不特定对象刊行可转机公司债券的召募资金在扣除刊行用度后，拟全部用于 车规级 SiC MOSFET 模块制造神志、IPM 模块制造神志、车规级 GaN 模块产业化神志 斯达半导体股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 和补充流动资金。本次募投神志合乎国度关联的产业政策以及明天公司举座策略发展方 向，具有考究的市集发展远景和经济效益，故意于促进公司历久褂讪可连续发展。跟着 本次刊行可转债的完成及召募资金投资神志的实施，公司的中枢竞争才调及抗风险才调 将进一步增强，合乎公司永远发展。 （二）对公司财务情状的影响   本次发即将进一步扩大公司的钞票界限，如本次刊行的可转债渐渐转股，公司的资 产欠债率将慢慢捏造，净钞票提高，财务结构进一步优化，抗风险才调将得到栽培。   新建神志产收效益需要一定的过程和时辰，若本次刊行的可转债转股较快，募投项 目效益尚未皆备达成，则可能出现每股收益等财务盘算推算在短期内小幅下滑的情况。然而， 跟着本次召募资金投资神志的有序开展，公司的发展策略将得以灵验实施，公司明天的 盈利才调、经营功绩将会得到栽培。 斯达半导体股份有限公司                           向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                  第八节 历次召募资金运用 一、上次召募资金的召募及存放情况 （一）上次召募资金的数额、资金到账时辰   经中国证券监督经管委员会《对于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司初次公开刊行 股票的批复》（证监许可[2019] 2922 号）核准，公司初次公开刊行东说念主民币普通股（A 股）4,000.00 万股，刊行价钱为每股 12.74 元，召募资金总额东说念主民币 50,960.00 万元，扣 除承销费和保荐费东说念主民币 3,500.00 万元（含税价）后的召募资金为东说念主民币 47,460.00 万 元，已于 2020 年 1 月 21 日全部到账。本次召募资金总额东说念主民币 50,960.00 万元，扣除 各项刊行用度（不含税）东说念主民币 5,010.67 万元后，执行召募资金净额东说念主民币 45,949.33 万元。上述资金到位情况经立信管帐师事务所（特等普通合伙）以“信会师报字[2020] 第 ZA10026 号”验资阐述考证证据。 非公开刊行股票的批复》（证监许可[2021] 3201 号）核准公司非公开刊行不突出 1,600 万股新股。   公司执行向 J.P. Morgan Chase Bank, National Association、富国基金经管有限公司、 BARCLAYS BANK PLC 等 14 位认购东说念主算计刊行东说念主民币普通股股票 10,606,060 股，每 股面值 1.00 元，刊行价钱 330.00 元/股，共计召募资金东说念主民币 349,999.98 万元，扣除承 销费东说念主民币 2,200.00 万元（含税价）后的召募资金为东说念主民币 347,799.98 万元，已于 2021 年 11 月 3 日全部到账。本次召募资金总额东说念主民币 349,999.98 万元，扣除各项刊行用度 （不含税）东说念主民币 2,304.93 万元后，执行召募资金净额东说念主民币 347,695.05 万元。上述资 金到位情况经立信管帐师事务所（特等普通合伙）以“信会师报字[2021]第 ZA15756 号”验资阐述考证证据。 （二）上次召募资金在专项账户中的存放情况 斯达半导体股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   公司按照关联监管规矩在以下银行开设了召募资金的存储专户， 死心 2025 年 6 月 30 日，公司召募资金户的存储情况如下：                                                                                  单元：元   账户称号        开户银行称号                    银行账号                   泉源存放金额           截止日余额 嘉兴斯达半导体    交通银行股份有限公 股份有限公司     司嘉兴分行营业部 嘉兴斯达半导体    中国农业银行股份有 股份有限公司     限公司嘉兴南湖支行 嘉兴斯达半导体    杭州银行股份有限公 股份有限公司     司嘉兴分行 上海说念之科技有    杭州银行股份有限公 限公司        司嘉兴分行    算计                      -                             -     474,600,000.00       - 注：截止 2025 年 6 月 30 日，上述召募资金专户已办理销户手续。   公司按照关联监管规矩在以下银行开设了召募资金的存储专户， 死心 2025 年 6 月 30 日，公司召募资金户的存储情况如下：                                                                                  单元：元  账户称号      开户银行称号                    银行账号                     泉源存放金额            截止日余额 斯达半导体股    杭州银行股份有限公 份有限公司     司嘉兴分行 斯达半导体股    中国农业银行股份有 份有限公司     限公司嘉兴南湖支行 斯达半导体股    中国民生银行嘉兴 份有限公司     分行 斯达半导体股    中国农业银行股份有 份有限公司     限公司嘉兴南湖支行 嘉兴斯达微电    交通银行股份有限公 子有限公司     司嘉兴分行 嘉兴斯达微电    中国农业银行股份有 子有限公司     限公司嘉兴南湖支行 嘉兴斯达微电    杭州银行股份有限公 子有限公司     司嘉兴分行   算计                   -                             -       3,477,999,800.00       - 注：截止 2025 年 6 月 30 日，上述召募资金专户已办理销户手续。 斯达半导体股份有限公司                                                                                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 二、上次召募资金使用情况 （一）上次召募资金的执行使用情况     死心 2025 年 6 月 30 日，公司 2020 年头次公开刊行股票召募资金的执行使用情况如下：                                                                                                                     单元：万元                                                                        已累计使用召募资金总额：                                   46,543.94 召募资金总额：                                                    45,949.33                                                                        各年度使用召募资金总额：                                   46,543.94 变更用途的召募资金总额：                                                    不适用 变更用途的召募资金总额比例：                                                  不适用           投资神志                     召募资金投资总额                                   截止日召募资金累计投资额                          神志达到预                                                                                                          执行投资金      定可使用状                             召募前承        召募后承                                                                        态日期（或截 序                                                   执行投资         召募前承诺        召募后承诺          执行投资        额与召募后     承诺投资神志       执行投资神志      诺投资         诺投资                                                                        止日神志完 号                                                    金额           投资金额        投资金额            金额         承诺投资金                              金额           金额                                                                         工程度）                                                                                                          额的差额     新能源汽车用      新能源汽车用     神志          神志     技能研发中心扩     技能研发中心扩     建神志         建神志     死心 2025 年 6 月 30 日，公司 2021 年非公开刊行股票召募资金的执行使用情况如下：     斯达半导体股份有限公司                                                                               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                                                                        单元：万元                                                                           已累计使用召募资金总额：                                    362,366.20 召募资金总额：                                                      347,695.05                                                                           各年度使用召募资金总额：                                    362,366.20 变更用途的召募资金总额：                                                       不适用 变更用途的召募资金总额比例：                                                     不适用          投资神志                      召募资金投资总额                                     截止日召募资金累计投资额                                                                                                                         神志达到预定                                                                                                            执行投资金        可使用状态日 序                         召募前承诺        召募后承诺        执行投资           召募前承诺        召募后承诺         执行投资         额与召募后       期（或截止日项     承诺投资神志     执行投资神志 号                          投资金额         投资金额         金额            投资金额          投资金额          金额          承诺投资金        目完工程度）                                                                                                            额的差额     高压特色工艺     高压特色工艺     及产业化神志     及产业化神志     SiC 芯片研发   SiC 芯片研发     及产业化神志     及产业化神志     功率半导体模     功率半导体模     化改造神志      化改造神志 斯达半导体股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 （二）上次召募资金执行投资神志变更情况    公司上次召募资金均不存在执行投资神志发生变更的情况。 （三）上次召募资金投资神志已对外转让或置换情况    公司上次召募资金均不存在投资神志对外转让或置换情况 （四）上次召募资金前期干与和置换情况    截止 2020 年 6 月 16 日，公司以自筹资金事先干与召募资金投资神志的执行投资金 额为东说念主民币 6,148.06 万元。公司第三届董事会第十四次会议考取三届监事会第十三次会 议审议通过了《对于使用召募资金置换事先干与募投神志自筹资金的议案》，喜悦公司 使用召募资金 6,148.06 万元置换事先干与召募资金投资神志的自筹资金。上述代垫干与 的自筹资金，业经立信管帐师事务所（特等普通合伙）考证，并由其出具了《专项鉴证 阐述》（信会师报字[2020]第 ZA15013 号）。    截止 2021 年 12 月 31 日，公司以自筹资金事先干与召募资金投资神志及已支付发 行用度的执行投资金额为东说念主民币 16,088.32 万元。公司第四届董事会第十六次会议考取 四届监事会第十六次会议审议通过了《对于使用召募资金置换事先干与募投神志及已支 付刊行用度的自筹资金的议案》，喜悦公司使用召募资金 16,088.32 万元置换事先干与 召募资金投资神志及已支付刊行用度的自筹资金。上述代垫干与的自筹资金，业经立信 管帐师事务所（特等普通合伙）考证，并由其出具了《专项鉴证阐述》                               （信会师报字[2022] 第 ZA10711 号）。 （五）暂时闲置召募资金的使用情况说明    （1）2020 年头次公开刊行股票    公司于 2020 年 6 月 23 日召开第三届董事会第十四次会议考取三届监事会第十三次 会议，分别审议通过了《对于使用部分暂时闲置召募资金补充流动资金的议案》，喜悦 公司在确保不影响召募资金投资神志实施及召募资金使用的情况下，将不突出 斯达半导体股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 之日起不突出 12 个月。公司孤独董事、监事会对该事项发表了喜悦主见，保荐机构也 出具了核查主见。死心 2021 年 6 月 21 日，公司执行使用召募资金暂时补充流动资金总 额为 10,000 万元，并已全部璧还至召募资金专用账户。   公司于 2021 年 7 月 6 日召开第四届董事会第十一次会议考取四届监事会第十一次 会议，分别审议通过了《对于璧还召募资金后络续使用部分闲置召募资金暂时补充流动 资金的议案》，喜悦公司在确保不影响召募资金投资神志实施及召募资金使用的情况下， 将不突出 8,000.00 万元暂时闲置召募资金用于补没收司流动资金。使用期限自董事会审 议通过之日起不突出 12 个月。公司孤独董事、监事会对该事项发表了喜悦主见，保荐 机构也出具了明确喜悦的核查主见。   截止 2025 年 6 月 30 日，公司执行使用召募资金暂时补充流动资金总额为 5,724.40 万元，并已全部璧还至召募资金专用账户。   （2）2021 年非公开刊行股票   本公司 2021 年非公开刊行股票召募资金不存在使用闲置召募资金暂时补充流动资 金的情况。   （1）2020 年头次公开刊行股票   公司于 2020 年 4 月 28 日召开的 2019 年年度股东大会审议通过了《对于 2020 年度 使用部分暂时闲置召募资金和自有资金购买答理居品的议案》，喜悦为了提高资金使用 效率，增多现款钞票收益，授权公司经管层使用额度不突出东说念主民币 50,000.00 万元暂时 闲置资金进行现款经管，用于购买安全性高、流动性好的保本型银行结构性入款、答理 居品。期限为股东大会审议批准之日起至下次有权授权机构批准作出新的决议前灵验。 在上述额度在决议灵验期内，不错滚动使用。   （2）2021 年非公开刊行股票   公司于 2021 年 12 月 3 日召开的 2021 年第三次临时股东大会审议通过了《对于使 用部分暂时闲置召募资金和自有资金进行现款经管的议案》，喜悦为了提高资金使用效 率，增多现款钞票收益，授权公司经管层使用额度不突出东说念主民币 250,000.00 万元的暂时 闲置资金和不突出 250,000.00 万元的自有资金进行现款经管，用于购买安全性高、流动 斯达半导体股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 性好的保本型银行结构性入款、答理居品。期限为自公司股东大会审议通过之日起至股 东大会（或公司有权机构）审议批准下一年度召募资金进行现款经管接洽授权之日止， 投资额度在上述投资期限内可滚动使用。   公司于 2023 年 4 月 28 日召开的 2022 年年度股东大会审议通过了《对于使用部分 暂时闲置召募资金和自有资金进行现款经管的议案》，喜悦为充分利用公司闲置资金， 进一步提高闲置资金的使用效率，增多公司现款钞票收益，在保证日常经营运作资金需 求、灵验限度投资风险的同期，拟授权公司经管层使用额度不突出东说念主民币 300,000.00 万元的暂时闲置资金和不突出 300,000.00 万元的自有资金进行现款经管，用于购买安全 性高、流动性好的保本答理居品。期限为股东大会审议批准之日起至下次有权授权机构 批准作出新的决议前灵验。在上述额度在决议灵验期内，不错滚动使用。   公司于 2024 年 4 月 29 日召开的 2023 年年度股东大会审议通过了《对于使用部分 暂时闲置召募资金和自有资金进行现款经管的议案》，喜悦为了提高资金使用效率，增 加现款钞票收益，授权公司经管层使用额度不突出东说念主民币 60,000.00 万元的暂时闲置资 金和不突出 150,000.00 万元的自有资金进行现款经管，用于购买安全性高、流动性好的 保本型银行结构性入款、答理居品。期限为自公司股东大会审议通过之日起至股东大会 （或公司有权机构）审议批准下一年度召募资金进行现款经管接洽授权之日止，投资额 度在上述投资期限内可滚动使用。   截止 2025 年 6 月 30 日，公司无对闲置召募资金进行现款经管金额。 斯达半导体股份有限公司                                                                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 （六）上次召募资金投资神志达成效益情况     死心 2025 年 6 月 30 日，公司 2020 年头次公开刊行股票召募资金投资神志达成效益情况如下：                                                                                                             单元：万元     执行投资神志          截止日投资项                                     最近三年一期执行效益                            截止日累        是否达 序                   目累计产能利         承诺效益                                                 2025 年        计达成        到揣测        神志称号           用率                          2022 年度     2023 年度     2024 年度                      效益         效益 号                                                                                        1-6 月     新能源汽车用 IGBT 模              达产年的所得税税后          12,944.97   14,320.14    9,168.82     4,859.79      块扩产神志[注 1]                利润为 5,440.00 万元      [注 2]       [注 2]       [注 2]        [注 2]      技能研发中心扩建         神志 注 1：截止日投资神志产能利用率为神志达到揣测可使用状态 2022 年 1 月至 2025 年 6 月 30 日止期间累计执行产量与想象产量之比。 注 2：各年度效益测算按当年募投开荒折旧金额占坐蓐开荒总折旧金额比例模拟算计募投神志的销售收入、销售成本以及执行产量。     死心 2025 年 6 月 30 日，公司 2021 年非公开刊行股票召募资金投资神志达成效益情况如下：                                                                                                             单元：万元     执行投资神志                                                    最近三年一期执行效益                              截止日        是否达                     截止日投资神志 序                                 承诺效益                                                                累计实        到揣测        神志称号         累计产能利用率                      2022 年度      2023 年度     2024 年度     2025 年 1-6 月 号                                                                                                     现效益        效益                                达产年的所得税税     高压特色工艺功率芯     片研发及产业化神志                                   万元                                达产年的所得税税     SiC 芯片研发及产业          化神志                                   万元                                达产年的所得税税     功率半导体模块坐蓐     线自动化改造神志                                   万元 斯达半导体股份有限公司                                               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书     执行投资神志                               最近三年一期执行效益                         截止日   是否达               截止日投资神志 序                       承诺效益                                                累计实   到揣测       神志称号    累计产能利用率          2022 年度   2023 年度   2024 年度   2025 年 1-6 月 号                                                                           现效益   效益 注：募投神志承诺效益商定为达产年的所得税税后利润，截止日募投神志均未达产。 斯达半导体股份有限公司                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 （七）上次召募资金节余使用情况   公司于 2023 年 4 月 8 日显露《对于初次公开刊行募投神志结项并将结余召募资金 永久补充流动资金的公告》，公司初次公开刊行股票召募资金神志已全部完成扶植并达 到预定可使用状态，神志可给予结项。鉴于初次公开刊行股票召募资金神志已扶植收场 并达到了预定可使用状态，为提高召募资金使用效率，捏造公司财务成本，公司将节余 召募资金算计东说念主民币 225.57 万元永久补充流动资金，用于公司日常坐蓐经营。   公司于 2023 年 6 月对召募资金专户办理了刊泉源续，节余召募资金已全部划转至 公司的自有资金账户，执行转出金额为 225.68 万元。   公司于 2024 年 10 月 30 日显露《对于 2021 年非公开刊行募投神志结项并将节余募 集资金永久补充流动资金的公告》，公司非公开刊行股票召募资金神志已全部完成扶植 并达到预定可使用状态，神志可给予结项。鉴于非公开刊行召募资金投资神志已扶植完 毕并达到了预定可使用状态，为提高召募资金使用效率，捏造公司财务成本，公司将节 余召募资金算计东说念主民币 1,594.04 万元永久补充流动资金，用于公司日常坐蓐经营。   公司于 2024 年 11 月对召募资金专户办理了刊泉源续，节余召募资金已全部划转至 公司的自有资金账户，执行转出金额为 1,594.04 万元。 三、注册管帐师对上次召募资金使用情况的审核主见   立信管帐师事务所（特等普通合伙）于 2025 年 8 月 27 日出具《对于斯达半导体股 份有限公司死心 2025 年 6 月 30 日止上次召募资金使用情况阐述的鉴证阐述》（信会师 报字[2025]第 ZA14871 号），觉得斯达半导死心 2025 年 6 月 30 日止上次召募资金使用 情况阐述在整个紧要方面按照中国证券监督经管委员会《监管规则适用指引——刊行类 第 7 号》的关联规矩编制，的确反馈了斯达半导死心 2025 年 6 月 30 日止上次召募资金 使用情况。 斯达半导体股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                第九节 声明 一、刊行东说念主及全体董事、监事、高等经管东说念主员声明   本公司及全体董事、监事、高等经管东说念主员承诺本召募说明书内容确切、准确、完满， 不存在诞妄记录、误导性述说或紧要遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律 连累。   全体董事签名：        沈   华      陈幼兴                胡   畏        龚央娜        沈小军                崔晓钟        吴兰鹰                                  斯达半导体股份有限公司                                      年       月   日 斯达半导体股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 斯达半导体股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 斯达半导体股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 斯达半导体股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 斯达半导体股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 一、刊行东说念主及全体董事、监事、高等经管东说念主员声明   本公司及全体董事、监事、高等经管东说念主员承诺本召募说明书内容确切、准确、完满， 不存在诞妄记录、误导性述说或紧要遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律 连累。   全体监事签名：        刘志红       胡少华                 毛国锋                                  斯达半导体股份有限公司                                      年     月   日 斯达半导体股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 一、刊行东说念主及全体董事、监事、高等经管东说念主员声明   本公司及全体董事、监事、高等经管东说念主员承诺本召募说明书内容确切、准确、完满， 不存在诞妄记录、误导性述说或紧要遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律 连累。   除董事、监事除外的全体高等经管东说念主员签名：           汤   艺   李云超                戴志展       张   哲                                  斯达半导体股份有限公司                                      年     月   日 斯达半导体股份有限公司                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 二、控股股东、执行限度东说念主声明   本公司或本东说念主承诺本召募说明书内容确切、准确、完满，不存在诞妄记录、误导性 述说或紧要遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律连累。   执行限度东说念主：            沈   华                      胡   畏   控股股东：   香港斯达控股有限公司   董事：                沈   华                                       斯达半导体股份有限公司                                               年   月   日 斯达半导体股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 三、保荐机构（主承销商）声明   本公司已对召募说明书进行了核查，证据本召募说明书内容确切、准确、完满，不 存在诞妄记录、误导性述说或紧要遗漏，并承担相应的法律连累。 保荐代表东说念主：               郑绪鑫                孟   夏 神志协办东说念主：               孙   骏 法定代表东说念主：               张佑君                                          中信证券股份有限公司                                            年   月   日 斯达半导体股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 保荐机构总司理声明   本东说念主已谨慎阅读召募说明书的全部内容，证据本召募说明书内容确切、准确、完满， 不存在诞妄记录、误导性述说或紧要遗漏，并承担相应的法律连累。 总司理：                邹迎光                                   中信证券股份有限公司                                      年    月   日 斯达半导体股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 保荐机构董事长声明   本东说念主已谨慎阅读召募说明书的全部内容，证据本召募说明书内容确切、准确、完满， 不存在诞妄记录、误导性述说或紧要遗漏，并承担相应的法律连累。 董事长：                张佑君                                   中信证券股份有限公司                                      年    月   日 斯达半导体股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 四、讼师事务所声明   本所及承办讼师已阅读召募说明书，证据召募说明书与本所出具的法律主见书不存 在矛盾。本所及承办讼师对刊行东说念主在召募说明书中援用的法律主见书的内容无异议，确 认召募说明书不因援用上述内容而出现诞妄记录、误导性述说或紧要遗漏，并承担相应 的法律连累。  承办讼师：               王   振             周德芳         张豪东  讼师事务所负责东说念主：               颜克兵                                       北京海润天睿讼师事务所                                             年   月   日 斯达半导体股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 五、管帐师事务所声明   本所及署名注册管帐师已阅读召募说明书，证据召募说明书与本所出具的审计阐述 等文献不存在矛盾。本所及署名注册管帐师对刊行东说念主在召募说明书中援用的审计阐述等 文献的内容无异议，证据召募说明书不因援用上述内容而出现诞妄记录、误导性述说或 紧要遗漏，并承担相应的法律连累。   本声明仅供斯达半导体股份有限公司肯求向不特定对象刊行可转机债券之用，不适 用于任何其他目的。   署名注册管帐师：                杨景欣              欧阳妍霆                 周芳芳                （已辞职）   管帐师事务所负责东说念主：                  杨志国                              立信管帐师事务所（特等普通合伙） 斯达半导体股份有限公司                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                    对于署名管帐师辞职说明   本所行动斯达半导体股份有限公司向不特定对象刊行可转机公司债券的审计机构， 于 2023 年 4 月 7 日出具了阐述号为信会师报字（2023）第 ZA10942 号审计阐述、2024 年 4 月 7 日出具了阐述号为信会师报字（2024）第 ZA10608 号审计阐述，周芳芳为上 述阐述署名注册管帐师之一。   死心本说明出具之日，周芳芳因个东说念主原因已从本所辞职，因此周芳芳无法在斯达半 导体股份有限公司本次刊行声明文献中审计机构声明中署名。   特此说明。   管帐师事务所负责东说念主：                                       杨志国                                    立信管帐师事务所（特等普通合伙） 斯达半导体股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 六、资信评级机构声明   本机构及署名资信评级东说念主员已阅读召募说明书，证据召募说明书与本机构出具的资 信评级阐述不存在矛盾。本机构及署名资信评级东说念主员对刊行东说念主在召募说明书中援用的资 信评级阐述的内容无异议，证据召募说明书不因援用上述内容而出现诞妄记录、误导性 述说或紧要遗漏，并承担相应的法律连累。  署名评级东说念主员：               张行行             房念念旗  资信评级机构负责东说念主/授权代理东说念主：                           席   宁                                     大公国际资信评估有限公司                                           年   月   日 斯达半导体股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书               授权书 斯达半导体股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 七、刊行东说念主董事会对于本次刊行的声明及承诺 （一）对于除本次刊行可转机公司债券外明天十二个月内其他股权融资筹划，刊行东说念主 董事会作出如下声明   自本次向不特定对象刊行可转机公司债券有筹划被公司股东大会审议通过之日起，公 司明天十二个月将根据业务发展情况笃定是否实施其他再融资筹划。 （二）刊行东说念主董事会按照国务院和中国证监会关联规矩，对公司填补陈诉措施大略得 到切实履行作出如下承诺   为使公司填补陈诉措施大略得到切实履行，公司全体董事承诺如下：   “1、承诺不无偿或以不公说念条件向其他单元或者个东说念主输送利益，也不接纳其他方 式毁伤公司利益； 挂钩； 补陈诉措施的执行情况相挂钩； 中国证监会、上海证券交往所作出对于填补陈诉措施偏激承诺的其他新监管规矩的，且 上述承诺不成称心中国证监会、上海证券交往所该等规矩时，本东说念主承诺届时将按照中国 证监会、上海证券交往所的最新规矩出具补充承诺； 司或者投资者形成损失的，本东说念主温和照章承担对公司或者投资者的补偿连累。” （三）刊行东说念主按照国务院和中国证监会关联规矩，对公司填补陈诉的具体措施作出如 下声明   保证本次召募资金灵验使用、灵验驻扎即期陈诉被摊薄的风险和提高明天的陈诉能 力，公司拟通过严格执行召募资金经管轨制，牢固和栽培主营业务，提高召募资金使用 斯达半导体股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 效率，优化里面限度，强化投资者陈诉机制等措施，栽培钞票质地，达成可连续发展， 以填补股东陈诉。具体措施如下：   公司已根据法律法例和法式性文献的规矩建立健全了股东大会、董事会偏激各特意 委员会、监事会、孤独董事、董事会书记和高等经管层的经管结构，夯实了公司经营管 理和里面限度的基础。明天几年，公司将严格遵照《公司法》《证券法》《上市公司章 程指引》等法律、法例和法式性文献的要求，欺压完善公司法东说念主治理结构。同期，公司 将全面灵验地限度公司经营和管控风险，络续欺压完善并强化各项步骤，栽培公司的经 营经管水平，加强公司里面限度。   公司已根据《公司法》《证券法》和《上市公司监管指引第 2 号-上市公司召募资 金经管和使用的监管要求》等法律、法例和法式性文献的规矩，劝诱公司执行情况，制 定并完善了《斯达半导体股份有限公司召募资金经管轨制》。本次可转债的召募资金到 位后，将存放于公司董事会决定的专项账户中，公司将按期对召募资金进行查验，并配 合监管银行和保荐机构对召募资金使用进行监督，以保证召募资金合理法式使用，合理 驻扎召募资金使用风险。   公司已对本次召募资金投资神志的可行性进行了充分论证，募投神志合乎产业发展 趋势和国度产业政策，具有较好的市集远景和盈利才调。在本次刊行召募资金到位前， 为使召募资金投资神志尽快实施，公司将积极调配资源，实施募投神志的扶植使命；本 次刊行召募资金到位后，公司将加速鼓励募投神志扶植，争取募投神志早日达产并达成 预期效益。跟着本次召募资金投资神志的实施，公司现存的坐蓐才融合居品品质将得到 一定程度上的提高，公司的连续经营才融合盈利才调都将得到进一步增强，本次刊行导 致的股东即期陈诉摊薄风险将连续捏造。   公司现行《公司轨则》中已对利润分配政策进行了明确规矩，充分沟通了对投资者 的陈诉，公司将按照《公司轨则》及明天三年股东分成陈诉辩论的商定向股东分配股利。 明天公司将按照中国证监会《对于进一步落实上市公司现款分成接洽事项的告知》《上 斯达半导体股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 市公司监管指引第 3 号——上市公司现款分成》（证监会公告〔2025〕5 号）等关联文 件规矩，劝诱公司执行经营情状和《公司轨则》的规矩，严格执行现行分成政策，在符 合条件的情况下积极推动对广大股东的利润分配以及现款分成，栽培股东陈诉水平。   本次可转债刊行完成后，公司将连续完善法东说念主治理结构，合理法式使用召募资金， 提高资金使用效率，加速募投神志实施进程，尽快达成神志预期效益。由于公司经营所 面对的风险客不雅存在，上述填补陈诉措施的制定和实施，未便是对公司明天利润作念出保 证。   （以下无正文） 斯达半导体股份有限公司                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 （此页无正文，为本召募说明书《刊行东说念主董事会声明》之盖印页）                             斯达半导体股份有限公司董事会                                     年    月   日 斯达半导体股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                      第十节 备查文献 一、备查文献内容   （一）刊行东说念主最近三年的财务阐述及审计阐述，以及最近一期的财务阐述；   （二）保荐东说念主出具的刊行保荐书、刊行保荐使命阐述和守法探询阐述；   （三）法律主见书和讼师使命阐述；   （四）董事会编制、股东大会批准的对于上次召募资金使用情况的阐述以及管帐师 出具的鉴证阐述；   （五）资信评级阐述；   （六）其他与本次刊行接洽的重要文献。 二、备查文献查询时辰及地点   投资者可在刊行期间每周一至周五上昼九点至十一丝、下昼三点至五点，于下列地 点查阅上述文献： （一）刊行东说念主：斯达半导体股份有限公司   办公地址：浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号   接洽东说念主：李君月   电话：0573-82586699   传真：0573-82588288 （二）保荐机构（主承销商）：中信证券股份有限公司   办公地址：上海市浦东新区世纪大路 1568 号中建大厦 36 层   接洽东说念主：郑绪鑫、孟夏   电话：021-20262370   传真：021-20262344   投资者亦可在公司的指定信息显露网站（www.sse.com.cn）查阅本召募说明书全文。 斯达半导体股份有限公司                                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                附件一：刊行东说念主偏激控股子公司专利情况       专利                                                         取得 他项 序号         专利号              专利称号             专利权东说念主   肯求日期       类别                                                         方式 职权       外不雅   2024306                                               原始       想象   121841                                                取得       发明   2024103   一种超等结 IGBT 半元胞结构、器件 浙江大学,发                  原始       授权   074320          及制备方法           行东说念主                    取得       发明   2021108   一种双使命模式碳化硅功率器件结                             原始       授权   064270        构偏激制作方法                                 取得       实用   2024211                                               原始       新式   71752X                                                取得       发明   2021107                                               原始       授权   345493                                                取得       外不雅   2024303   功率半导体模块（孤独塑封的三相                             原始       想象   704970          桥）                                    取得       实用   2024205   一种带模制爬电外凸结构的半导体                             原始       新式   35034X        塑封功率模块                                  取得       外不雅   2024303                                               原始       想象   891591                                                取得       外不雅   2024303                                               原始       想象   705009                                                取得       实用   2024201   一种带水冷散热的基板以及光伏用                             原始       新式   057203         功率模块                                   取得       实用   2024209                                               原始       新式   56166X                                                取得       实用   2024203   一种新式功率半导体模块铜带运动                             原始       新式   237855          结构                                    取得       实用   2023233   一种半导体功率模块和激光焊合铜                             原始       新式   494469        端子的焊合开荒                                 取得       实用   2023231                                               原始       新式   582982                                                取得       实用   2023235                                               原始       新式   215520                                                取得       实用   2023231                                               原始       新式   583006                                                取得       实用   2023233                                               原始       新式   205365                                                取得       实用   2023232                                               原始       新式   214009                                                取得       实用   2023232                                               原始       新式   052451                                                取得       实用   2023232                                               原始       新式   214013                                                取得       实用   2023235                                               原始       新式   036022                                                取得       实用   2023235   一种使用铜线键合名义金属化镀铜                             原始       新式   036361      芯片的半导体功率模块                                取得 斯达半导体股份有限公司                                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       专利                                                         取得 他项 序号         专利号              专利称号             专利权东说念主   肯求日期       类别                                                         方式 职权       实用   2023232                                               原始       新式   579173                                                取得       实用   2023232   一种可调负载电感的功率半导体双                             原始       新式   375655         脉测试电路                                  取得       实用   2023235   一种具有针翅散热基板的三电平功                             原始       新式   215658          率模块                                   取得       实用   2023232                                               原始       新式   375689                                                取得       实用   2023226                                               原始       新式   216914                                                取得       实用   2023232                                               原始       新式   739238                                                取得       实用   2023225   一种新式近芯片端运动技能的 IGBT                          原始       新式   608148        车用单管功率模块                                取得       实用   2023230   一种幸免键合线歪斜的智能功率模                             原始       新式   021092          块封装结构                                 取得       实用   2023228                                               原始       新式   121092                                                取得       实用   2023225   一种多孔小板结构 IGBT 真空回流                          原始       新式   608129          治具                                    取得       外不雅   2023306                                               原始       想象   791834                                                取得       实用   2023230   一种用于半导体模块可靠性实验的                             原始       新式   021088         运动夹具                                   取得       外不雅   2023306                                               原始       想象   156460                                                取得       外不雅   2023307                                               原始       想象   70025X                                                取得       实用   2023227                                               原始       新式   54744X                                                取得       实用   2023227                                               原始       新式   547420                                                取得       实用   2023225                                               原始       新式   019317                                                取得       外不雅   2023306                                               原始       想象   870978                                                取得       实用   2023230   一种多注胶头封装模具的自动化注                             原始       新式   159350         塑功课系统                                  取得       外不雅   2023307                                               原始       想象   777162                                                取得       发明   2021102   一种利用电子表格的 IGBT 结温迭代                         原始       授权   592615         快速算计方法                                 取得       外不雅   2023306                                               原始       想象   614399                                                取得       外不雅   2023307                                               原始       想象   129865                                                取得       外不雅   2023306                                               原始       想象   827677                                                取得 斯达半导体股份有限公司                                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       专利                                                        取得 他项 序号         专利号             专利称号             专利权东说念主   肯求日期       类别                                                        方式 职权       外不雅   2023307                                              原始       想象   129846                                               取得       外不雅   2023307                                              原始       想象   12987X                                               取得       外不雅   2023306                                              原始       想象   15648X                                               取得       外不雅   2023306                                              原始       想象   977104                                               取得       外不雅   2023307                                              原始       想象   129884                                               取得       外不雅   2023307                                              原始       想象   196446                                               取得       实用   2023225                                              原始       新式   019321                                               取得       外不雅   2023307                                              原始       想象   129850                                               取得       实用   2023223                                              原始       新式   317063                                               取得       实用   2023213   一种不增多杂散电感的短路保护测                            原始       新式   809112          试电路                                  取得       实用   2023214                                              原始       新式   877761                                               取得       实用   2022235                                              原始       新式   408745                                               取得       实用   2023213   一种全自动真空灌胶烘烤固化及降                            原始       新式   948064        温冷却缓存安设                                取得       实用   2023212   一种绝缘型功率模块器件的封装结                            原始       新式   246740           构                                   取得       实用   2023213                                              原始       新式   948079                                               取得       实用   2022235                                              原始       新式   564762                                               取得       实用   2022234                                              原始       新式   95817X                                               取得       实用   2022234   一种可快速修改回路电感的功率                             原始       新式   963680          测试板                                  取得       发明   2017100                                              原始       授权   467402                                               取得       实用   2022234                                              原始       新式   319373                                               取得                                      浙江大学,浙       发明 2022111 一种 SiC 功率器件的栅氧结构制备方 江大学杭州                      原始       授权 963464          法和栅氧结构      国际科创中                      取得                                       心,刊行东说念主       实用 2022235                                                原始       新式 173025                                                 取得       实用 2022235 一种可限度焊料厚度的功率模块引                                原始       新式 563632       线框架及功率模块结构                                取得 斯达半导体股份有限公司                             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       专利                                                     取得 他项 序号         专利号         专利称号             专利权东说念主    肯求日期       类别                                                     方式 职权       发明   2017100 一种压力斗殴运动的功率端子及使                           原始       授权   760107        用方法                                 取得       实用   2022235 一种电子器件的天地射线可靠性测                           原始       新式   776982        试结构                                 取得       实用   2022233                                           原始       新式   117976                                            取得       实用   2022221                                           原始       新式   667918                                            取得                                        浙江大学杭       发明 2022111                       州国际科创                 原始       授权 663050                        中心,浙江大                取得                                         学,刊行东说念主       实用 2022218                                             原始       新式 227556                                              取得       实用 2022206 一种通过键合铝带劝诱的半导体功                             原始       新式 679001            率模块                               取得       实用 2021232 一种半导体芯片用双面平直水冷模                             原始       新式 717418              块                               取得       实用 2021228                                             原始       新式 710115                                              取得       外不雅 2022301                                             原始       想象 270018                                              取得       实用 2021228                                             原始       新式 710242                                              取得       实用 2021232                                             原始       新式 48857X                                              取得       外不雅 2021305                                             原始       想象 294214                                              取得       外不雅 2021305                                             原始       想象 294125                                              取得       外不雅 2021305                                             原始       想象 294055                                              取得       外不雅 2021305                                             原始       想象 293974                                              取得       实用 2021216                                             原始       新式 606356                                              取得       实用 2021203                                             原始       新式 31562X                                              取得       实用 2021203                                             原始       新式 315545                                              取得       实用 2021203                                             原始       新式 315634                                              取得       实用 2021206                                             原始       新式 787285                                              取得       实用 2021200                                             原始       新式 431328                                              取得       实用 2021203 一种使用超音波焊合引线框架的                              原始       新式 315507           IPM 模块                             取得 斯达半导体股份有限公司                                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       专利                                                         取得 他项 序号         专利号              专利称号             专利权东说念主   肯求日期       类别                                                         方式 职权       实用   2021203   一种沟槽绝缘栅双极型晶体管的元                             原始       新式   315687          胞结构                                   取得       实用   2021205   一种无引线框架的镶嵌式 IPM 封装                          原始       新式   067499           结构                                   取得       实用   2021203   一种退避端子零碎的插接式功率模                             原始       新式   310043          块外壳                                   取得       实用   2021200                                               原始       新式   431332                                                取得       实用   2020231                                               原始       新式   352934                                                取得       实用   2020231                                               原始       新式   353532                                                取得       外不雅   2021301                                               原始       想象   286168                                                取得       实用   2020231                                               原始       新式   284532                                                取得       实用   2020228   一种超声波焊合 PIN 针的半导体功率                         原始       新式   385398           模块                                   取得       外不雅   2021300                                               原始       想象   111700                                                取得       实用   2020213                                               原始       新式   485730                                                取得       实用   2020203                                               原始       新式   744796                                                取得       实用   2020203                                               原始       新式   752379                                                取得       实用   2019220                                               原始       新式   120729                                                取得       外不雅   2018307                                               原始       想象   702220                                                取得       实用   2018220                                               原始       新式   246436                                                取得       外不雅   2018307                                               原始       想象   702042                                                取得       外不雅   2018307                                               原始       想象   715964                                                取得       发明   2016101                                               原始       授权   365774                                                取得       实用   2018204                                               原始       新式   143722                                                取得       发明   2015102                                               继受       授权   285626                                                取得       实用   2018203                                               原始       新式   136007                                                取得       实用   2017214                                               原始       新式   793559                                                取得       实用   2017200                                               原始       新式   806727                                                取得 斯达半导体股份有限公司                                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       专利                                                         取得 他项 序号         专利号              专利称号             专利权东说念主   肯求日期       类别                                                         方式 职权       发明   2014100                                               继受       授权   334197                                                取得       发明   2014100                                               继受       授权   33389X                                                取得       发明   2014100                                               原始       授权   345596                                                取得       发明   2014100   一种带电极压力安设的功率半导体                             继受       授权   340145          模块                                    取得       发明   2014100                                               继受       授权   334464                                                取得       发明   2014100   一种功率半导体用新式金属-陶瓷绝                            原始       授权   345577           缘基板                                  取得       发明   2014100   一种将功率半导体模块端子焊合到                             继受       授权   340605          基板的方法                                 取得       实用   2016201   集成在散热基板上的双面焊合单面                             原始       新式   825152         散热功率模块                                 取得       发明   2014100   一种小功率绝缘栅双极性晶体管全                             继受       授权   339190           桥模块                                  取得       发明   2014100                                               继受       授权   333300                                                取得       实用   2016201                                               原始       新式   783361                                                取得       发明   2014100                                               继受       授权   332933                                                取得       发明   2011104                                               继受       授权   499509                                                取得       发明   2010105                                               原始       授权   43790X                                                取得       发明   2011101                                               原始       授权   349374                                                取得       发明   2010105                                               继受       授权   304202                                                取得       发明   2010105                                               原始       授权   500814                                                取得       发明   2009100                                               继受       授权   974154                                                取得       发明   2009100                                               继受       授权   974135                                                取得       发明   2009101                                               继受       授权   022473                                                取得       发明   2009100   一种用于绝缘栅双极型晶体管模块                             继受       授权   974116          的基板                                   取得       发明   2009100                                               继受       授权   97414X                                                取得       发明   2009100   新式平直敷铜基板布局的绝缘栅双                             继受       授权   974101        极性晶体管模块                                 取得       发明   2022108                                               原始       授权   337253                                                取得 斯达半导体股份有限公司                                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       专利                                                          取得 他项 序号         专利号             专利称号              专利权东说念主    肯求日期       类别                                                          方式 职权       外不雅   2024305                                                原始       想象   851315                                                 取得       实用   2024215                                                原始       新式   864994                                                 取得       实用   2023235                                                原始       新式   891186                                                 取得       实用   2023235                                                原始       新式   891171                                                 取得       实用   2023231                                                原始       新式   724339                                                 取得       实用   2023236                                                原始       新式   062448                                                 取得       实用   2023235                                                原始       新式   215501                                                 取得       实用   2023235                                                原始       新式   215499                                                 取得       实用   2023235   一种功率模块焊合时焊盘衬底的固                              原始       新式   652325          定安设                                    取得       实用   2023232   一种碳化硅场效应管模块的双脉冲                              原始       新式   579313         测试安设                                    取得       实用   2023231   一种可快速修改的电流采样电路及                              原始       新式   438712        电流测试电路                                   取得       实用   2023231                                                原始       新式   438727                                                 取得       实用   2023231   一种可切换测试管位的绝缘栅双极                              原始       新式   438642        晶体管测试电路                                  取得       外不雅   2023303                                                原始       想象   865855                                                 取得       实用   2022232                                                原始       新式   237133                                                 取得       实用   2022232                                                原始       新式   65907X                                                 取得       实用   2022231   一种用于检测半导体功率模块铜线                              原始       新式   407527       键合点虚焊的安设                                  取得       实用   2022232                                                原始       新式   100408                                                 取得       实用   2022233                                                原始       新式   522572                                                 取得       实用   2022232                                                原始       新式   658984                                                 取得       实用   2022232                                                原始       新式   237010                                                 取得       外不雅   2022307                                                原始       想象   674706                                                 取得       外不雅   2022308                                                原始       想象   241247                                                 取得       实用   2022229   一种适配全自动键合机的专用键合                              原始       新式   39348X          夹具                                     取得 斯达半导体股份有限公司                                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       专利                                                         取得 他项 序号         专利号             专利称号             专利权东说念主    肯求日期       类别                                                         方式 职权       实用   2022229                                               原始       新式   385854                                                取得       外不雅   2022307                                               原始       想象   705121                                                取得       实用   2022233                                               原始       新式   015879                                                取得       实用   2022229   一种铜带键合的环氧塑封车费力率                             原始       新式   392839        模块封装结构                                  取得       实用   2022234   一种具有焊合铜排的环氧塑封半桥                             原始       新式   957868          模块                                    取得       实用   2022230                                               原始       新式   569469                                                取得       外不雅   2022307                                               原始       想象   712587                                                取得       实用   2022227                                               原始       新式   114754                                                取得       外不雅   2022306                                               原始       想象   799992                                                取得       实用   2022231                                               原始       新式   277449                                                取得       实用   2022227   一种超声波焊合引线框架的功率半                             原始       新式   546917         导体模块                                   取得       实用   2022230   一种铜带键合的碳化硅车费力率模                             原始       新式   66475X         块封装结构                                  取得       外不雅   2022307                                               原始       想象   815530                                                取得       实用   2022221   一种弹夹式自动上料机构及双向装                             原始       新式   128965          配机构                                   取得       实用   2022221   一种环保无焊料宽禁带高可靠性注                             原始       新式   10120X        塑成型封装模块                                 取得       实用   2022206                                               原始       新式   678920                                                取得       实用   2022206                                               原始       新式   679139                                                取得       实用   2022209                                               原始       新式   815879                                                取得       实用   2022200                                               原始       新式   199000                                                取得       实用   2022200                                               原始       新式   217649                                                取得       外不雅   2024306                                               原始       想象   352687                                                取得       发明   2021102                                               原始       授权   610045                                                取得       实用   2023235   一种用于方便切除刀话柄足铝线铜                             原始       新式   663989        线的辅助安设                                  取得       实用   2023235                                               原始       新式   652306                                                取得 斯达半导体股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       专利                                                          取得 他项 序号         专利号               专利称号             专利权东说念主   肯求日期       类别                                                          方式 职权       发明   2021109    一种改善反向收复脾气的超结                               原始       授权   344457        MOSFET 器件                                取得       实用   2023235                                                原始       新式   205730                                                 取得       实用   2023235                                                原始       新式   241953                                                 取得       实用   2023235                                                原始       新式   20568X                                                 取得       发明   2021105   一种超结 MOSFET 功率器件的河山                          原始       授权   574182             结构                                  取得       发明   2021111                                                原始       授权   590337                                                 取得       发明   2021101                                                原始       授权   60286X                                                 取得       发明   2021111   一种凹凸结构的屏蔽栅 MOSFET 器                          原始       授权   585644         件的制作方法                                  取得       发明   2021108   一种新式低电感 SiCMosfet 车费力率                       原始       授权   23621X           模块                                    取得       发明   2021108                                                原始       授权   237392                                                 取得       发明   2021106   一种可提高模块安装可靠性的双面                              原始       授权   965446         冷却功率模块                                  取得       发明   2021105   一种高雪崩耐量的屏蔽栅 MOSFET                           原始       授权   577015        器件偏激制作方法                                 取得       实用   2023235                                                原始       新式   891152                                                 取得       实用   2023235                                                原始       新式   895238                                                 取得       实用   2023231                                                原始       新式   438661                                                 取得       实用   2023230   一种功率模块的高温性能测试辅助                              原始       新式   021035          安设                                     取得       实用   2023230                                                原始       新式   292696                                                 取得       实用   2023230   一种绝缘栅双极型晶体管的分级关                              原始       新式   292658         断限度电路                                   取得       实用   2023216                                                原始       新式   339034                                                 取得       实用   2022233                                                原始       新式   064273                                                 取得       实用   2021223                                                原始       新式   919105                                                 取得       实用   2021219                                                原始       新式   068656                                                 取得       实用   2021216                                                原始       新式   605315                                                 取得       实用   2021219                                                原始       新式   067390                                                 取得 斯达半导体股份有限公司                                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       专利                                                           取得 他项 序号         专利号               专利称号              专利权东说念主   肯求日期       类别                                                           方式 职权       外不雅   2021304                                                 原始       想象   095904                                                  取得       外不雅   2021307                                                 原始       想象   660380                                                  取得       外不雅   2021306                                                 原始       想象   530464                                                  取得       实用   2021216   一种新式低电感 SiC Mosfet 车费力率                       原始       新式   606498           模块                                     取得       实用   2021216                                                 原始       新式   602730                                                  取得       实用   2021216                                                 原始       新式   605531                                                  取得       实用   2021216                                                 原始       新式   602726                                                  取得       实用   2021216                                                 原始       新式   601704                                                  取得       实用   2021216                                                 原始       新式   606290                                                  取得       外不雅   2021301                                                 原始       想象   571595                                                  取得       实用   2021213                                                 原始       新式   584251                                                  取得       外不雅   2021303                                                 原始       想象   780010                                                  取得       外不雅   2021303                                                 原始       想象   064114                                                  取得       实用   2021203                                                 原始       新式   31587X                                                  取得       外不雅   2021304                                                 原始       想象   096057                                                  取得       外不雅   2021303                                                 原始       想象   893409                                                  取得       外不雅   2021304                                                 原始       想象   093824                                                  取得       外不雅   2021303                                                 原始       想象   89324X                                                  取得       实用   2021203                                                 原始       新式   315899                                                  取得       实用   2021203                                                 原始       新式   31636X                                                  取得       实用   2021203                                                 原始       新式   315865                                                  取得       实用   2021203                                                 继受       新式   310221                                                  取得       实用   2021203                                                 原始       新式   315742                                                  取得       实用   2020203                                                 原始       新式   752398                                                  取得 斯达半导体股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       专利                                                          取得 他项 序号         专利号               专利称号             专利权东说念主   肯求日期       类别                                                          方式 职权       外不雅   2019303                                                原始       想象   775227                                                 取得       实用   2019220                                                原始       新式   128805                                                 取得       外不雅   2019306                                                原始       想象   205282                                                 取得       外不雅   2019306                                                原始       想象   206618                                                 取得       外不雅   2019306                                                原始       想象   401771                                                 取得       实用   2019211                                                原始       新式   105876                                                 取得       实用   2019212    一种带有内置电流传感器的沟槽                              原始       新式   031992         IGBT 器件结构                               取得       实用   2019211                                                原始       新式   100622                                                 取得       实用   2018201   芯片双面焊合的环氧塑封车费力率                              原始       新式   359208          模块                                     取得       实用   2018201                                                原始       新式   365707                                                 取得       实用   2017208                                                原始       新式   638382                                                 取得       实用   2017208                                                原始       新式   63840X                                                 取得       实用   2017208                                                原始       新式   647911                                                 取得       实用   2017200                                                原始       新式   810794                                                 取得       实用   2017200                                                原始       新式   808277                                                 取得       实用   2016201                                                原始       新式   783484                                                 取得       实用   2016201                                                原始       新式   783450                                                 取得       实用   2016201                                                原始       新式   783499                                                 取得       实用   2016201                                                原始       新式   825218                                                 取得       实用   2015208                                                原始       新式   710047                                                 取得       发明   2010105                                                继受       授权   387597                                                 取得       发明   2010105   一种优化的智能功率模块的功率封                              继受       授权   403301          装结构                                    取得       发明   2010105                                                继受       授权   304039                                                 取得       发明   2010105                                                继受       授权   304058                                                 取得 斯达半导体股份有限公司                                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       专利                                                          取得 他项 序号         专利号             专利称号              专利权东说念主    肯求日期       类别                                                          方式 职权       发明   2010105                                                继受       授权   304170                                                 取得       发明   2021113                                                原始       授权   763307                                                 取得       发明   2020113                                                继受       授权   840794                                                 取得       发明   2020116                                                继受       授权   445477                                                 取得       实用   2024210                                                原始       新式   764970                                                 取得       发明   2020108   高压集成模块、智能功率模块偏激控                             继受       授权   319896        制方法、空调器                                  取得       实用   2023227                                                原始       新式   52708X                                                 取得       实用   2023226                                                原始       新式   961635                                                 取得       实用   2023227   高压集成电路、智能功率模块和电器                             原始       新式   52722X           开荒                                    取得       实用   2023226                                                原始       新式   700387                                                 取得       实用   2023202                                                原始       新式   836775                                                 取得       实用   2023210                                                原始       新式   261515                                                 取得       实用   2023210                                                原始       新式   080115                                                 取得       发明   2022100   一种限度方法、安设、变频开荒及计                             原始       授权   723518        算机可读存储介质                                 取得       实用   2020231                                                继受       新式   377537                                                 取得       发明   2021109                                                原始       授权   353579                                                 取得       实用   2022216   智能功率模块及具有其的智能限度                              原始       新式   127093          系统                                     取得       实用   2022216                                                原始       新式   126940                                                 取得       实用   2022216                                                原始       新式   12706X                                                 取得       实用   2022200   集成驱动电路的 IGBT 结构和智能功                          原始       新式   806836          率模块                                    取得       实用   2021229                                                原始       新式   76706X                                                 取得       实用   2021228                                                原始       新式   925761                                                 取得       发明   2020102   功率模块的供电方法、供电安设、功                             继受       授权   432946        率模块和电子开荒                                 取得       发明   2019103   高集成智能功率模块偏激制作方法                              继受       授权   426757          以及空调器                                  取得 斯达半导体股份有限公司                                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       专利                                                         取得 他项 序号         专利号             专利称号             专利权东说念主    肯求日期       类别                                                         方式 职权       实用   2021225                                               原始       新式   318432                                                取得       实用   2021219                                               原始       新式   968363                                                取得       实用   2021223                                               原始       新式   835237                                                取得       实用   2021220   智能功率模块偏激过流检测电路、家                            原始       新式   557210          电开荒                                   取得       实用   2021220                                               原始       新式   518678                                                取得       实用   2021217                                               原始       新式   92332X                                                取得       实用   2021206                                               继受       新式   491996                                                取得       实用   2021213                                               原始       新式   066549                                                取得       实用   2021213                                               原始       新式   221845                                                取得       实用   2021214   过流保护电路、高压驱动芯片、智能                            原始       新式   097262       功率模块和变频开荒                                取得       实用   2021216                                               原始       新式   431845                                                取得       实用   2021204                                               继受       新式   732343                                                取得       实用   2021217                                               原始       新式   52369X                                                取得       实用   2020233                                               继受       新式   401333                                                取得       实用   2020227   温度检测电路、驱动芯片、智能功率                            继受       新式   158467         模块及空调器                                 取得       实用   2021214                                               原始       新式   348646                                                取得       发明   2020102   脉冲电路、半桥驱动电路、深入板及                            继受       授权   541873           空调器                                  取得       实用   2021209                                               原始       新式   39463X                                                取得       实用   2021206                                               继受       新式   158635                                                取得       实用   2020228                                               继受       新式   457752                                                取得       发明   2018101   氧化锌半导体材料偏激制备方法、半                            继受       授权   440863       导体器件以及空调器                                取得       实用   2020229                                               继受       新式   145067                                                取得       实用   2020228                                               继受       新式   303222                                                取得       发明   2017113                                               继受       授权   89932X                                                取得 斯达半导体股份有限公司                                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       专利                                                         取得 他项 序号         专利号             专利称号             专利权东说念主    肯求日期       类别                                                         方式 职权       发明   2019102                                               继受       授权   900248                                                取得       实用   2020233                                               继受       新式   495504                                                取得       实用   2020228   高集成智能功率模块、电控组件及空                            继受       新式   421623           调器                                   取得       实用   2020225                                               继受       新式   607940                                                取得       发明   2019104                                               继受       授权   681423                                                取得       发明   2019104                                               继受       授权   683378                                                取得       发明   2018101                                               继受       授权   003772                                                取得       实用   2020212                                               继受       新式   340912                                                取得       发明   2018103   异质结碳化硅的绝缘栅极晶体管及                             继受       授权   677905         其制作方法                                  取得       发明   2019102                                               继受       授权   284617                                                取得       实用   2020209                                               继受       新式   155691                                                取得       实用   2020200                                               继受       新式   222154                                                取得       实用   2020200   绝缘栅双极型晶体管、智能功率模块                            继受       新式   293709          及空调器                                  取得       实用   2020200                                               继受       新式   294010                                                取得       发明   2018102                                               继受       授权   684583                                                取得       实用   2020200                                               继受       新式   163762                                                取得       实用   2019221                                               继受       新式   089920                                                取得       发明   2018102                                               继受       授权   640072                                                取得       实用   2019218                                               继受       新式   783822                                                取得       实用   2019215                                               继受       新式   784325                                                取得       实用   2019217   智能功率模块的引脚、引脚组件和智                            继受       新式   904196         能功率模块                                  取得       实用   2019215   驱动限度集成器件、驱动限度器以及                            继受       新式   441414           空调器                                  取得       实用   2019221   功率封装器件、驱动限度组件和家电                            继受       新式   089901           开荒                                   取得       实用   2019218                                               继受       新式   796610                                                取得 斯达半导体股份有限公司                                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       专利                                                         取得 他项 序号         专利号             专利称号             专利权东说念主    肯求日期       类别                                                         方式 职权       实用   2019219                                               继受       新式   088949                                                取得       实用   2019215                                               继受       新式   69688X                                                取得       实用   2019216   智能功率模块、智能功率模块的制作                            继受       新式   850165         开荒及空调器                                 取得       发明   2017106   测试方法、测试安设及算计机可读存                            继受       授权   463316           储介质                                  取得       实用   2019215   驱动限度集成器件、驱动限度器以及                            继受       新式   428180           空调器                                  取得       实用   2019215   驱动限度集成器件、驱动限度器以及                            继受       新式   428265           空调器                                  取得       实用   2019209                                               继受       新式   118100                                                取得       实用   2019206                                               继受       新式   567004                                                取得       实用   2019212   智能功率模块用基板、智能功率模                             继受       新式   814812         块、空调器                                  取得       实用   2019206                                               继受       新式   565812                                                取得       实用   2019206                                               继受       新式   567362                                                取得       发明   2017105                                               继受       授权   160547                                                取得       发明   2018100                                               继受       授权   528152                                                取得       发明   2016110   等离子体清洗方法、封装方法、功率                            继受       授权   620033         模块和空调器                                 取得       实用   2019205                                               继受       新式   647745                                                取得       实用   2019205                                               继受       新式   829141                                                取得       实用   2018222                                               继受       新式   776329                                                取得       实用   2018222                                               继受       新式   776367                                                取得       实用   2018222                                               继受       新式   776348                                                取得       实用   2018222                                               继受       新式   742074                                                取得       实用   2018217                                               继受       新式   916748                                                取得       实用   2018222                                               继受       新式   776210                                                取得       实用   2018209                                               继受       新式   18456X                                                取得       实用   2018217                                               继受       新式   916767                                                取得 斯达半导体股份有限公司                                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       专利                                                         取得 他项 序号         专利号             专利称号             专利权东说念主    肯求日期       类别                                                         方式 职权       实用   2018209                                               继受       新式   184593                                                取得       实用   2018217                                               继受       新式   859660                                                取得       实用   2018217                                               继受       新式   916644                                                取得       实用   2018217                                               继受       新式   916625                                                取得       实用   2018209                                               继受       新式   184733                                                取得       实用   2018211   智能功率模块的驱动 IC 电路、智能                          继受       新式   912160        功率模块及空调器                                取得       实用   2018209                                               继受       新式   754864                                                取得       实用   2018211                                               继受       新式   911948                                                取得       实用   2018209                                               继受       新式   184589                                                取得       实用   2018209                                               继受       新式   212521                                                取得       实用   2017209                                               继受       新式   480662                                                取得       发明   2015101                                               继受       授权   300883                                                取得       实用   2017202                                               继受       新式   954653                                                取得       发明   2015106                                               继受       授权   42116X                                                取得       发明   2013103   铝基深入板偏激制备方法、电子元件                            继受       授权   775337          全封装                                   取得       实用   2016212                                               继受       新式   573282                                                取得       实用   2016209                                               继受       新式   130679                                                取得       发明   2012103   一种智能功率模块的制造方法及智                             继受       授权   758835         能功率模块                                  取得       发明   2012104   一种智能功率模块的制造方法及智                             继受       授权   140539         能功率模块                                  取得       实用   2024212                                               原始       新式   417289                                                取得       实用   2023235                                               原始       新式   664002                                                取得       实用   2024211   一种可调遣式半导体封装切筋成型                             原始       新式   987069          用刀具                                   取得       实用   2024210                                               原始       新式   650359                                                取得       实用   2023235                                               原始       新式   895219                                                取得 斯达半导体股份有限公司                                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       专利                                                         取得 他项 序号         专利号              专利称号             专利权东说念主   肯求日期       类别                                                         方式 职权       实用   2023233                                               原始       新式   146441                                                取得       实用   2023235                                               原始       新式   241949                                                取得       实用   2023234                                               原始       新式   970195                                                取得       实用   2023235                                               原始       新式   146569                                                取得       实用   2023232                                               原始       新式   214032                                                取得       外不雅   2023308                                               原始       想象   284463                                                取得       外不雅   2023306                                               原始       想象   977091                                                取得       实用   2022228   一种使用铝包铜线键合 SiC 芯片的半                         原始       新式   959762         导体功率模块                                 取得       实用   2022235   一种马达驱动用贴装式功率半导体                             原始       新式   464143           模块                                   取得       实用   2022221   一种便于识别金属端子位置的功率                             原始       新式   101229         模块注塑外壳                                 取得       实用   2022228                                               原始       新式   960755                                                取得       外不雅   2022304                                               原始       想象   52323X                                                取得       实用   2022221   一种用于功率半导体单管的绝缘片                             原始       新式   128452        及半导体结构                                  取得       实用   2022218                                               原始       新式   251837                                                取得       实用   2022218                                               原始       新式   724262                                                取得       实用   2022218   一种双面散热的智能功率模块封装                             原始       新式   722801          结构                                    取得       实用   2022200                                               原始       新式   512673                                                取得       实用   2021229                                               原始       新式   367743                                                取得       实用   2021234                                               原始       新式   297261                                                取得       实用   2022202                                               原始       新式   393043                                                取得       外不雅   2021308                                               原始       想象   752892                                                取得       实用   2022202                                               原始       新式   39781X                                                取得       实用   2021234                                               原始       新式   202685                                                取得       实用   2022202                                               原始       新式   393039                                                取得 斯达半导体股份有限公司                            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       专利                                                   取得 他项 序号         专利号        专利称号             专利权东说念主   肯求日期       类别                                                   方式 职权       外不雅   2021308                                         原始       想象   752888                                          取得       实用   2021228                                         原始       新式   676843                                          取得       实用   2021234                                         原始       新式   115206                                          取得       外不雅   2022300 半导体模块（大功率水冷散热半导体                        原始       想象   096955         模块）                              取得       外不雅   2021308                                         原始       想象   776261                                          取得       外不雅   2021306                                         原始       想象   283950                                          取得 斯达半导体股份有限公司                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书         附件二：刊行东说念主偏激控股子公司商标情况                                                          取得   他项 序号    商标      职权东说念主     注册证号           灵验期          强硬范围                                                          方式   职权     斯达半导体股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                     附件三：刊行东说念主理有的不动产情况                                                 地皮使用权                房屋整个权                                                                                   他项 序号 职权东说念主       权证编号            地址          面积                          面积                                                   使用期限         用途              用途 职权                                         （m2）                        （m2）          浙（2025）嘉       斯达              嘉兴市南湖区科兴                                 工业       半导                 路 988 号                               用地          第 0017209 号          浙（2025）嘉       斯达              嘉兴市南湖区科兴                                 工业       半导             路 988 号 7 幢、8 幢                           用地          第 0017228 号                       嘉兴市南湖区科兴          浙（2025）嘉       斯达             路 988 号 4 幢、6 幢、                          工业       半导             9 幢、10 幢、11 幢、                            用地          第 0017572 号          沪（2023）嘉       上海                                                       工业       说念之                                                       用地          第 030161 号             海国用                                              科研       浙江              海洲街说念文康路 7       谷蓝                    号           海宁房权证       浙江              海宁市海洲街说念文                                                 科研       谷蓝                 康路 7 号                                                办公           海宁房权证       浙江              海宁市海洲街说念文                                                 科研       谷蓝                 康路 7 号                                                办公           海宁房权证       浙江              海宁市海洲街说念文                                                 科研       谷蓝                 康路 7 号                                                办公          浙（2021）嘉 嘉兴科技城，东至永      斯达微                                                       工业       电子                                                       用地          第 0060715 号 路，北至奔驰路                      嘉兴科技城，东至永          浙（2021）嘉      斯达微             叙路，南至钱家港，                                 工业 正 在 办 理 竣 工 验       电子             西至汤金桥港，北至                                 用地 收手续          第 0076122 号                            新昌路          浙（2021）嘉 嘉兴科技城，东至永      斯达微                                                       工业       电子                                                       用地          第 0076123 号 港，北至钱家港          渝（2023）高       重庆  新区不动产 高新区西永组团 T                                      工业 主体部分扶植施       安达     权第       分区 T63/05 地块                             用地  工已完成